证券代码：300373证券简称：扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

投资者关系活动类别?特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

□其他电话会议国信证券叶子上海理成资管程义全

华源证券 孟爽 Point 72 Chenyu Sun平安基金季清斌九泰基金赵万隆红杉资本闫慧辰国寿安保基金张标长江证券资管汪中昊上海睿郡资管张航上海高毅资管邹铭睿杭州弈宸私募陆培知富舜资管陈洪长信基金袁梦镜东吴基金朱冰兵宝盈基金李欣参与单位名称及人员上海勤辰私募姜伟臣宏利资管李文琳上海高毅资管罗晓迪创金合信基金周志敏姓名杭州弈宸私募谢国民上海易同私募王苏欣北京暖逸欣私募刘春胜北京高熵资管郑亚铭

Point 72 Tiantao西部利得基金侯文佳

Zheng上海雪石资管高云志圆信永丰基金胡春霞中庚基金陆伟成国华兴益保险资刘旭明管上海睿郡资管沈晓源上海理成资管杨帆东兴基金周昊泓德基金王克玉建信基金张湘龙兴证全球基金吴圣涛泰信基金李其东华泰柏瑞基金吕慧建平安基金李严上海煜德资管赵宏旭申万菱信基金卜忠林信达澳亚基金张剑滔观富（北京）资管唐天南方基金管理王芝文景顺长城基金程振宇东方基金王翔上银基金杨东朔交银施罗德基金郭斐上海亘曦私募徐冰玉招银理财周迪鹏华基金陈锐明景资本丁宁招商证券谌薇招商基金贾仁栋中国人保资管王心阳上海季胜资管刘青林富安达基金李守峰光大保德信基金魏晓雪上海宁泉资管张斌前海开源基金张安华创金合信基金张小郭上海明汯资管唐毅

磐厚动量（上海）孟庆锋大成基金黄涛资管上海沣杨资管吴亮中银基金赵建忠

申万菱信基金 徐巡 Credit Sussie Lily Chang上海东方证券资管张子豪国信证券胡慧长信基金梁浩新华基金董晨阳财通证券吴姣晨交银施罗德基金于畅诺安基金周靖翔信达澳亚基金邵广雨

Mizuho Yini Li

上海东方证券资管 陈思远 Securities Asia

Limited

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华泰证券（上海）刘瑞上海喜世润资管张亚北资管上海宁涌富私募黄盼盼中国国际金融杨晓宇信达澳亚基金陆毅楷太平资管彭丹雪广州市乾元资管陈立基国信证券张大为方圆基金张智斌全天候私募陈泰诚广发证券张大伟申万宏源杨海晏

磐厚动量（上海）鹏华基金胡颖胡建芳资管孙丹童深圳市远望角资文渊资管翟灏

Don 管西部利得基金邢毅哲申万宏源吴瑞利惠升基金陈桥宁泰康资管余思雨东吴基金徐嶒上海合远私募庄琰太平资管赵洋浙商基金刘炜上海赋格资管朱明瑞信达澳亚基金冯明远上海睿量私募毋胜斌天风证券程如莹鹏华基金黄润长城基金林皓鼎亚资本（新加易方达基金黄艳乐济铭

坡）深圳市君茂投资高新宇光大永明资管沈繁呈

泓德基金 时佳鑫 Winfor Capital 李今韵

Claire德邦基金王晔路博迈新加坡

Xiao平安理财芶思雨上海山合私募唐皓申万宏源资管陈旻中银国际张岩松上海常春藤私募程熙云创金合信基金周志敏泰康基金卞学清华泰证券汤仕翯上海睿郡资管薛大威摩根士丹利戴舒云德邦基金管理李薇依国金电子戴宗廷中金基金汪洋浦银国际黄佳琦鹏华基金梁浩摩根士丹利贾逸飞东吴证券彭朝阳西南电子吴奕霖广发证券王亮东财证券姜倩慧中邮人寿保险赵什东海证券董经纬申万宏源杨紫璇中信保诚基金杨柳青国海证券高力洋招商基金袁哲航方正证券王海维瑞穗证券林伊宁汇丰晋信基金许廷全长城证券邹兰兰东北证券黄磊浦银国际沈岱

易方达基金 李凌霄 UBS 罗卿

财通基金 沈犁 UBS 赖咏惟上海睿郡资管张航中邮证券万玮

时间2025年10月20日-21日地点公司副董事长梁瑶上市公司接待人员姓董事会秘书秦楠名证券代表魏玥迪

一、介绍公司概况及业绩情况

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片投资者关系活动主要及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆内容介绍

板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。

产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子

等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

报告期内，随着半导体市场需求逐步改善，公司营收规模进一步扩大，截至报告期末累计达到53.48亿元，较去年同期上升20.89%，累计归母净利润为9.74亿元，较去年同期上升45.51%。其中第三季度营收18.93亿元，较去年同期上升21.47%，归母净利润为3.72亿元，较去年同期上升52.40%。

主要原因如下：（1）报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，报告期内产品结构持续优化。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。

二、问答环节

Q:公司四季度订单趋势和明年展望如何？

A:未来公司计划维持营收稳步增长态势，毛利率目标为保持相对稳健水平。产品线方面，受益于AI服务器、汽车电子、工业/服务机器人等新兴需求领域，在未来为功率半导体带了多元化的增量空间。传统功率器件、MOS、小信号业务未来将实现稳步增长，SiC业务将继续保持高速增长。出海方面，伴随着未来海外业务结构的拓展，产品广泛覆盖消费、工业板块，新能源、汽车等，海外市场营收占比有望持续提升。行业维度上，汽车板块预计延续快速增长趋势，工业板块受设备更新相关政策驱动，未来数年将逐步释放需求并进入增长通道，光伏板块经历了较长的调整周期，预计未来有望逐步回升。?Q：公司在出海目标上是如何规划的。

A：海外业务作为公司全球化战略的核心板块及重点发展方向，近年来持续进行战略部署，涵盖生产制造基地、研发中心建设及市场营销网络布局。当前海外业务恢复常态化增长节奏。国际地缘政治格局变化促使海外客户对供应链安全保障提出更高要求，公司依托海外工厂布局及投产进度，有效增强了客户合作意愿及订单份额。同时，公司凭借高性价比优势及海外品牌、渠道、制造、研发的全链条闭环能力，深度契合国际知名品牌客户对优质供应链的需求。公司除IDM海外市场拓展外，在汽车板块还大力推进总部对总部的业务模式，未来海外业务结构会发生变化，除原有的消费、工业板块，新能源、汽车等也将成为重要增长点。

Q:海外业务的毛利情况如何？其对公司整体毛利有何影响？

A:海外毛利基本维持在较高水平。伴随着海外业务总体占比的提升，公司整体毛利也将会有更明显的改善。公司进行了多元化的海外业务部署，对提升海外业务营收占比充满信心，特别是在高毛利的汽车电子板块产品不断提升。海外占比和高毛利产品占比提升两个因素将支撑公司毛利保持稳定并上升。

Q:公司目前小信号产品的产能情况如何，是否有能力匹配不断增长的海内外市场需求？

A:公司在小信号产品方面有扎实的产能储备，海外越南工厂也做了小信号产品扩产项目，在现有较大体量基础上进行相应比例扩产，所带来的增量绝对数量庞大，能够很好地消化客户需求及未来的订单增长状况。

Q:公司在储能业务中的占比情况如何，是否看到需求明显加速，未来能达到什么状态？

A:储能是公司目前大力发展的业务板块，已专门成立从新能源板块划分出来的储能业务小组，并将储能分为小储能和大储能，相关产品均在供应。该板块将为公司带来很大拉动，目前已开始加强力量开拓。

Q：国内车企在未来几年对于功率低压功率芯片的国产化率是否有具

体提升规划？

A：从产业发展成本诉求来看，功率低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择，整车企业对此持有明确诉求并期待尽早实现供应链本土化。在具体实施层面，汽车电子产品对可靠性及安全性的严苛要求，整个验证周期和对质量的要求不会放松，对客户和供应商的选择以及公司综合实力要求更高。且中低压器件料号众多，产品替换需要逐个点逐个区验证，是一个持续的过程。由于该市场门槛高、量足够大、空间大，未来几年应该会相对高速成长。

Q：公司有产品应用于人形机器人的上下游产业链吗？

A：公司高度重视技术创新与前沿应用，并将人工智能领域作为重点方向，持续投入研发资源及专业人才，以确保技术与行业发展同步。目前，公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术，可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期，相关收入占比相对较小，但为公司布局新兴市场奠定了良好基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力，将持续推进相关产品研发与市场拓展。

Q:公司未来的资本开支计划是怎样的？

A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂二期

的持续投入；二是八寸晶圆的扩展；三是碳化硅领域的持续投入；四是IGBT和大模块封装工厂的投入。公司资本开支将体现是同步追求规模扩大与毛利率的稳定和提升，并在新的高毛利产品研发上加大投入的变化。

附件清单（如有）无日期2025年10月21日