5月28日有投资者向三联虹普(300384)提问：董秘您好！关注到高性能服务器及AI硬件中的接线端子、电源连接器外壳等部件大量采用具备高耐高温、强阻燃特性的改性尼龙66（PA66）材料。作为国内聚酰胺成套工艺技术与高分子聚合装备的龙头企业，请问公司的“聚合+SSP（固相增粘）”技术在协助下游客户生产此类电子级、服务器级高端工程塑料粒子方面，目前是否有实质性的技术落地或在手订单？谢谢！

8月27日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司是国际先进的聚合物成套生产工艺技术提供商，聚焦前瞻性高分子材料技术（广泛应用于化纤、工程塑料、膜等领域）,为客户的高端应用需求提供定制化系统集成服务。公司提供的尼龙6/66（PA6/66）及聚碳酸酯（PC）工艺解决方案可用于生产高性能工程塑料。其中，尼龙6/66是一种广泛应用的工程塑料，未来五年尼龙产品在轨道交通、电力和电子器件、汽车零部件等领域的需求将进一步释放。公司看好尼龙行业产品日趋多元化的发展趋势。作为尼龙行业的技术服务引领者，公司将着重利用自身在功能性聚合技术方面的大量实施经验及知识储备，深度整合子公司Polymetrix的固相缩聚技术优势，打造跨多品类的可定制的高分子聚合物 “聚合+SSP”的系统解决方案。技术落地及在手订单的具体情况请以公司公告为准。请您谨慎判断，理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！