上证报中国证券网讯8月27日，飞凯材料在业绩说明会上回答了公司在半导体先进封装领域的业务布局。飞凯材料表示，公司EMC环氧塑封料目前已实现稳定量产，2026年上半年该产品的营业收入超1.4亿元。

此外，公司控股的安庆兴凯半导体材料有限公司在安庆建设的半导体材料智能工厂已进入试生产阶段，该项目总投资1亿元，重点聚焦高端环氧塑封料的研发与生产，产品能够适配存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。项目投产后，预计达到年产1万吨的产能，将进一步提升公司在高端封装材料领域的供给保障能力。