11月6日有投资者向飞凯材料(300398)提问：您好，由于人工智能的大规模应用，带动了储存市场的火爆，现在储存测封也开始了大幅度提价，请问是否会传到HBM材料端？贵司的相关储存芯片材料目前进展如何？目前产能是否可以应对批量化订单？其他的国产替代材料四季度是否会加速放量？谢谢。

11月7日公司回答表示：您好，1、HBM材料价格将根据市场供需关系、生产成本及行业趋势进行变化，目前产业链的价格传导效应尚需观察。2、先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。3、四季度相关国产替代材料的放量情况将取决于客户验证进度及行业需求，公司将持续推进产品升级与市场拓展。感谢您对公司的关注，谢谢！