8月17日有投资者向飞凯材料(300398)提问：公司RCP固晶锡膏可以应用于光模块倒装焊、先进封装吗？
8月24日公司回答表示：您好，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。感谢您对公司的关注，谢谢！
飞凯材料：RCP锡膏适用Mini LED制程，应用视客户需求
九方智讯 08-24 11:30
飞凯材料 --%
8月17日有投资者向飞凯材料(300398)提问：公司RCP固晶锡膏可以应用于光模块倒装焊、先进封装吗？
8月24日公司回答表示：您好，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。感谢您对公司的关注，谢谢！
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