5月26日有投资者向飞凯材料(300398)提问：董秘您好：公司的厚膜负性光刻胶是高密度垂直互连（TSV） 和重布线层（RDL）实现多层电路连接的关键材料。前期公司称已完成客户端验证，正导入国内顶级封测。请问现在这个产品是否已经开始批量供货。谢谢。
5月29日公司回答表示：您好，公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
飞凯材料：已完成验证，未量产，影响较小
九方智讯 05-29 20:45
飞凯材料 --%
5月26日有投资者向飞凯材料(300398)提问：董秘您好：公司的厚膜负性光刻胶是高密度垂直互连（TSV） 和重布线层（RDL）实现多层电路连接的关键材料。前期公司称已完成客户端验证，正导入国内顶级封测。请问现在这个产品是否已经开始批量供货。谢谢。
5月29日公司回答表示：您好，公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
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