12月11日有投资者向飞凯材料(300398)提问：请问公司产品能用在储存芯片上吗？技术实力怎样？

12月15日公司回答表示：您好，公司有生产用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，其中i-line以及Barc光刻胶配套材料可用于芯片制造领域。此外，公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分 立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。感谢您对公司的关注，谢谢！