5月26日有投资者向飞凯材料(300398)提问：请问飞凯材料哪些产品可应用于HBM和韬定律的逻辑堆叠？谢谢。
5月29日公司回答表示：您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。感谢您对公司的关注，谢谢！
飞凯材料：半导体材料可应用于先进封装制程
九方智讯 05-29 20:45
飞凯材料 --%
5月26日有投资者向飞凯材料(300398)提问：请问飞凯材料哪些产品可应用于HBM和韬定律的逻辑堆叠？谢谢。
5月29日公司回答表示：您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。感谢您对公司的关注，谢谢！
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