8月8日有投资者向劲拓股份(300400)提问：贵公司回流焊等技术在半导体领域是否已经实现国产替代？
10月17日公司回答表示：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域（SMT，THT等），在板级封装领域完全实现了国产替代进口。
劲拓股份：回流焊设备在板级封装领域实现国产替代
九方智讯 10-17 15:00
劲拓股份 --%
8月8日有投资者向劲拓股份(300400)提问：贵公司回流焊等技术在半导体领域是否已经实现国产替代？
10月17日公司回答表示：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域（SMT，THT等），在板级封装领域完全实现了国产替代进口。
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