深圳市劲拓自动化设备股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码：300400证券简称：劲拓股份公告编号：2026-005

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用□不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称劲拓股份股票代码300400股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书姓名胡毅深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心（劲拓光电产办公地址

业园）

传真0755-89481574

电话0755-89481726

电子信箱 zqtzb@jt-ele.com

2、报告期主要业务或产品简介

公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域，报

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告期内主营业务结构保持稳定。

公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品 PCBA 生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合 “电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备” 以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。

图：零缺陷焊接检测制造系统示意图

自2023年公司调整战略方向，公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。在此指导下，当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。

产品矩阵一：快速响应市场需求，性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察，劲拓紧跟行业广泛需求，构建了成熟的“标准化产品平台+功能定制开发”的产品开发体系。这一模式的核心在于，我们将产品开发过程中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计，同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导，实现对客户定制需求的快速响应。通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元，公司实现了两大关键优势：首先，能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求，通过模块的灵活选配与组合，显著缩短定制化产品的开发与交付周期；其次，模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用率与采购规模，从而在保证产品高性能与高可靠性的同时，实现了领先于市场的成本管控能力。这种以模块化为基础的设计与生产模式，有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的矛盾，是公司核心竞争力的重要体现。另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代，以满足广泛的客户场景需求。

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真空回流焊系列产品可用于车载控制板及

LED、新能源IGBT模块、通

讯电子、5G等。

图例：真空辅助回流焊热风（无铅）回流焊

系列产品可用于Mini LED直显和

背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LE

D等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。

图例：无铅(氮气)热风回流焊

无铅(氮气)波峰焊锡装置

系列产品可用于储能产品、服务器

类主板、充电桩大功率电源主板、

高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。

图例：隧道式氮气波峰焊选择性波峰焊

应用于PCB插件通孔焊接领域；能

够满足军工电子、航空航天电子、

汽车电子等高标准焊接性能需求，体现焊接工艺的灵活性和扩展性。

图例：JT选择性波峰焊

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立式固化炉

用于手机主板、电脑主板、电视主

板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。

图例：JTL系列立式固化炉

焊点及元器件检测AOI 自动3D锡膏检测SPI PCBA涂覆光学检测

* 智能检测设备（AOI/SPI）

公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的

不良检测，构建零缺陷制造体系。

MINILED专用视觉检测 LED产品/长基板专用检测

产品矩阵二：应对行业前沿技术变革，满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵近几年，因为电子电路板集成度大幅提升、PCB 结构及功能复杂度提升、以及 PCB 和芯片尺寸的显著增加，使得 PCBA 生产环节在面临全新技术挑战时，原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘：原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构 PCBA 时，工艺调整窗口大幅收窄，甚至因为在相同热工环境下严格且复杂的工艺要求而顾此失彼，最终影响 PCBA 生产过程的稳定性和成品的可靠性，这些问题成为产业愈发关注的焦点。需要说明的是，新的复杂结构 PCBA 产品，由于单块产品的价值量高，使得终端客户和 SMT 生产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源，并锚定全新的设备性能要求。

为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求，劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。随着研究课题的深入，劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域，需要

4深圳市劲拓自动化设备股份有限公司2025年年度报告摘要

全新的研究方法和工具。劲拓通过自建基础研究团队，发挥高校产学研的协同，以及与客户的深度技术联合，正在形成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。该过程，除了为公司带来全新的客户关系，也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系，重构了全新的研发框架。该变化正在让公司以一个工艺标准定义者的身份，在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品，并逐步形成全新的产品矩阵。

图：劲拓围绕前沿工艺要求正在建设的热工装备全新技术开发体系

以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例，自立项开始至今，公司已经完成五代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。同步的，公司在该设备开发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力，并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。

图：超大尺寸集成电路专用回流焊设备样机开发关键里程碑

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产品矩阵三：提升用户使用体验，基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵劲拓于 2024 年在 Nepcon Asia 亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊，正式向市场展示公司提出的热工装备三大智能功能，并提供具备生产现场测试的样机，落地技术实现路径。该热工装备的智能性能开发和实现，旨在为客户生产现场带来更加便捷高效的使用体验，并为客户创造显著的经济价值。

图：数字化新型智能回流焊

智能功能一：智能节能智能功能二：智能故障预知与计划维修智能功能三：智能工艺转化

性能说明：

性能说明：性能说明：?由于设备自身差异性和工况差

? 热工装备在客户现场为大功率 ? 热工装备在日常运行中出现的突 异性，将 PCBA 焊接工艺曲线高能耗设备，客户现场通常会然宕机带来的损失，是极大的隐转化为设备参数，往往依靠工安排专门人员做开机关机操形风险。程师经验判断。工程师经验和作，实现日常节能工作。?通过对关键部件的失效仿真和日现场保障能力至关重要。

?在设备上通过停线时间启动指常监控，在设备潜在的故障发生?为降低人员要素差异所带来的令，实现设备的智能休眠节能之前实现智能判断和维护计划，设备调试难易，应对过程工况和部件的差异化恢复工作，和可以减少无预警停机带来的损变化带来的工艺参数动态调同步的氮气控制，最终综合降失，同时降低维修难度和成本，整，实现生产工艺向设备参数低能耗和氮耗。维护设备高效率运行。工艺动态智能转化，保障生产环境稳定，对客户至关重要。

经济价值：经济价值：经济价值：

?减少操作人员的配置?减少生产过程宕机所带来的物料?降低对于丰富经验工程师的依

?降低设备运营过程的能耗、氮损失。赖，从而具备更灵活的生产条耗。?降低设备故障带来的维修成本。件和设备柔性生产选择空间。

公司2025年继续推进热工装备智能化研发工作和工程验证工作的开展，在设备开发过程中积累大量物理数据，并基于深度数据挖掘优化技术路径，让设备智能化功能实现方式更加贴近用户现场需求场景。需要补充说明的是，2025 年公司在推广智能设备同时，推出配套于智能设备的 VR 系统，建设“零损耗、零事故、可无限复训，提供远程技术支持”的数字孪生场景，辅助客户对智能设备结构认知和人员培训。另外，公司初步实现与客户共同认可的设备智能化目标，而且已于行业率先开展客户现场的智能设备实测，并与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。同步推进的，公司也在就验证机型的智能化功能探索泛化路径，实现更多机型的智能化功能配置，逐步构建全新“智能设备”的产品矩阵。

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VR 系统-设备结构认知 VR 系统-设备工艺功能认知 VR 系统-设备维护培训

图：辅助智能设备推广和使用的 VR 系统

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

单位：元

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

总资产1218237204.441162173495.484.82%1186321062.45

归属于上市公司股东的净资产780283869.44794190633.81-1.75%797595589.52

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入785138854.34728746431.157.74%720146735.34

归属于上市公司股东的净利润83978477.1083171973.710.97%39421370.20

归属于上市公司股东的扣除非83178839.5574516932.9511.62%31920191.24经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额256299243.74122638212.39108.99%100349075.61

基本每股收益（元/股）0.350.342.94%0.16

稀释每股收益（元/股）0.350.342.94%0.16

加权平均净资产收益率10.78%10.70%0.08%5.15%

（2）分季度主要会计数据

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入154625639.82214146363.86226841101.59189525749.07

归属于上市公司股东的净利润24758633.1828594743.7832801834.03-2176733.89归属于上市公司股东的扣除非

25038225.0029144872.7532808549.45-3812807.65

经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额35175408.7944119373.5659514211.66117490249.73

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

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4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股报告期年度报告披报告期末表年度报告披露日持有特别表末普通露日前一个决权恢复的前一个月末表决决权股份的

2560723152000

股股东月末普通股优先股股东权恢复的优先股股东总数

总数股东总数总数股东总数（如有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有限售条质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例持股数量件的股份数量股份状态数量

吴限境内自然人32.86%797290180.00不适用0.00

孙见清境内自然人1.31%31720000.00不适用0.00

王希坪境内自然人0.98%23819790.00不适用0.00

麦旺球境内自然人0.91%22142260.00不适用0.00

涂燕娜境内自然人0.79%19200000.00不适用0.00

梁东境内自然人0.56%13500000.00不适用0.00

麦容章境内自然人0.52%12500000.00不适用0.00

朱玺境内自然人0.45%1082000811500.00不适用0.00

香港中央结算有限公司境外法人0.43%10479000.00不适用0.00

毛一静境内自然人0.43%10418000.00不适用0.00

上述股东关联关系或一上述股东中麦旺球与麦容章系一致行动人。除此之外，公司未知上述其他股东是否存在关联致行动的说明关系，也未知是否属于一致行动人。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□适用□不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。

（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

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三、重要事项不适用。

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