6月22日有投资者向科隆股份(300405)提问：公司用在MLCC、3nm芯片封装的互连材料和制作PCB电路等的导电浆料，高纯度超细铜粉已经开始试生产了吗？有没有送样或订单？
6月25日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，您提到的MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。感谢您的关注。
科隆股份：铜粉项目在送样测试阶段，未涉及MLCC等领域
九方智讯 06-25 15:40
科隆股份 --%
6月22日有投资者向科隆股份(300405)提问：公司用在MLCC、3nm芯片封装的互连材料和制作PCB电路等的导电浆料，高纯度超细铜粉已经开始试生产了吗？有没有送样或订单？
6月25日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，您提到的MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。感谢您的关注。
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