证券代码：300409证券简称：道氏技术

广东道氏技术股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-002

√特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

√现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及中信建投证券、招商证券、华创证券、正圆投资、泰禾投资等

人员姓名17家机构，共29位投资者时间2026年8月18日（周二）下午14:00~17:00地点佛山市道氏科技有限公司潘昀希董事会秘书

樊正伟 赫曦智算中心 CEO上市公司接待人钟辉硅碳项目总经理员姓名袁海龙碳材料事业部总经理助理

高建锋 IR 总监

问题1、赫曦智算中心规模和后续展望。

回复：赫曦智算中心采用芯培森自研 APU加速技术的赫曦

I服务器，已完成 100台部署规模，后续将正式投入运营使用。

未来将根据业务发展及市场需求情况，灵活规划、适时推进扩容投资者关系活动算力规模。

主要内容介绍

问题2、芯培森的发展战略。

回复：芯培森专注于 AI（人工智能）赋能物质研发领域，从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具，以及云计算、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计算服务的研发与销售。致力于成为 AI4M算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者，构建“APU 芯片 + MaterPlato +SwiftMater”三元闭环生态，为材料研发提供一条透明、标准、可量化的研发新路径。

问题3、相对友商，芯培森的优势有哪些。

回复：一是拥有自研 APU 芯片及“赫曦”服务器，算力底座自主可控。APU 芯片专为原子级材料仿真场景深度优化，相比外购通用算力方案，具备更高算力性能与能效优势；二是搭载自研 AI 材料智能体工具MaterPlato，简化复杂仿真操作流程，降低 AI 材料计算的专业使用门槛，让材料研发人员可以快速上手开展材料计算；三是具备一体化全栈交付能力，依托“赫曦”终端产品，可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的完整解决方案。软硬件产品深度协同，一站式交付，更好匹配个人用户、高校、科研单位、企业不同层级算力建设需求。

问题4、硅碳负极在下游应用中有什么积极的变化？

回复：随着硅碳负极工艺的日渐成熟，单机用量有明显提升，例如在消费电池中，硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至

30%-40%，在下游应用方面不再局限于消费电池或者无人机电池等方面，在动力电池领域正在逐步导入，有望大幅提升硅碳负极整体的用量。

公司已经具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合作，实现批量出货，同时，持续推进下游消费、动力、数码等锂电客户送样验证与导入工作，进一步拓宽市场布局。

问题5、单壁碳纳米管除了作为锂电池导电剂应用外，还有哪些新方向的应用？

回复：单壁碳纳米管拥有优异的力学、电学和热学性能，伴随产能扩大和成本下降，其在非储能领域拥有较多潜在应用，包括但不限于以下新方向：半导体与碳基芯片中可代替铜线提升热导率、机器人电子皮肤与柔性传感器、医疗与脑机接口用于非侵

入式脑电（EEG）信号采集、电磁屏蔽与吸波材料、导电塑料、

功能涂料等，前景广阔。

目前，上述方向多处于前沿研发或验证阶段，其规模化应用进程存在不确定性，请投资者注意相关风险。

问题6、公司2026年上半年刚果（金）铜业务情况？

回复：2026年上半年，公司刚果（金）铜业务整体经营状况较好，全球铜价整体处于较高水平，叠加阴极铜销量同比上升，为公司业绩作出重要贡献。

风险提示：芯培森为公司的参股公司，公司现持股20.71%，短期内对公司业绩影响有限。公司持有赫曦原子智算中心80%股权。

附件清单（如有）

日期2026-08-18