9月5日有投资者向ST浩丰(300419)提问：公司在2025-2027规划和互动平台曾说过，公司还将推进AI软硬件一体化生态，通过自研国产高端智能芯片、模组及“神算”大模型一体机等硬件产品。也在五月注册杭州集成电路芯片设计公司。能说说公司对这方面的安排吗？是合作形式还是兼并芯片企业。硬件产品还包括那些。谢谢~

10月14日公司回答表示：您好！感谢您对公司的关注。公司持续加大对AI软硬件及配套产品的研发投入，推动了AI由技术概念向落地产品的迈进。公司推出的“神算”大模型一体机，采用全栈国产化设计，具有安全稳定特性，且满足信创认证要求。技术创新方面，搭载自研高速互联协议，突破传统性能瓶颈，具备高算力密度、高能效比、快速冷启动等特性；还可依据客户需求，按需对其他大模型进行私有化部署。一体机能够灵活扩展，并提供专业定制化服务，从而助力政企客户的数字化转型与智能化升级。公司将按照有关法律法规对重大交易进行披露，谢谢。