9月17日有投资者向立中集团(300428)提问：您好，请问贵司的新材料应用于半导体业务，有批量化订单吗？有参与光刻机相关材料供应吗？在算力液冷等方向，进展如何？请详细介绍一些。谢谢。

9月19日公司回答表示：感谢您的关注！公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已量产用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。公司研发的高导热可钎焊压铸铝合金正在积极拓展储能、算力中心液冷系统领域的应用，该材料适用于高压铸造成形，并可用于高温钎焊工艺，与市面上部分可钎焊压铸材料相比，不添加镍、钒等贵重金属元素，具有铸造性能好、材料性价比高等突出优点，是公司铝合金材料“以铸代锻”新的突破，能够实现储能、算力中心、通讯等领域的热管理部件低成本、短流程、低碳化、绿色发展。谢谢！