格隆汇12月12日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。
立中集团(300428.SZ)：研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装
格隆汇 12-12 17:57
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格隆汇12月12日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。
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