9月17日有投资者向立中集团(300428)提问：董秘你好，贵司参加了光博会，主要带了哪些产品，并且产品可以供应到哪些产品上，pcb，光通信等属于贵司配套的产品吗？

9月22日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司本次参加光博会，主要展出的是微晶硅铝合金系列新材料以及相关精密加工器件。该材料具备低密度、低膨胀、高导热、高刚度的特性，现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件；光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。谢谢！