8月10日有投资者向立中集团(300428)提问：半导体微晶硅铝属于国产替代赛道，海外厂商垄断格局稳固。公司认为国内半导体设备材料领域，是先实现小批量验证再逐步放量，还是需要等待国内设备整机大规模国产化浪潮到来，才能打开业务空间？公司如何看待该业务的产业化时间窗口？

8月12日公司回答表示：感谢您的关注，目前半导体设备国产化替代的行业发展现状下，主要以材料和零部件先行，从小批量验证再逐步放量的发展过程。短期是客户小批量验证导入关键窗口期，长期随着验证客户扩容叠加设备国产化提速，供货规模将进一步提升。公司的微晶硅铝合金主要应用于半导体设备精密零部件的制造，公司将紧抓当下国产化替代的产业化窗口，加速客户认证落地和产能布局，为公司提升未来盈利能力打开空间，谢谢。