12月8日有投资者向立中集团(300428)提问：尊敬的董秘您好，请问公司目前有产品或者业务适配于共封装光学
12月12日公司回答表示：感谢您的关注！公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。谢谢！
立中集团：新材料适用于CPO中光模块的外壳封装
九方智讯 12-12 17:12
立中集团 --%
12月8日有投资者向立中集团(300428)提问：尊敬的董秘您好，请问公司目前有产品或者业务适配于共封装光学
12月12日公司回答表示：感谢您的关注！公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。谢谢！
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