事件：

2026年7月1日，子公司常州强力先端电子材料有限公司年产 100 吨半导体先进封装用PSPI 光刻胶项目获环评批复。

点评：

收入端表现稳健，研发投入维持高强度。2025 年公司实现营业收入9.89 亿元，同比增长7.06%；归母净利润-1.27 亿元，亏损同比收窄。2026 年一季度，实现营业收入2.50 亿元，同比增长15.21%，收入增速稳健。公司近年来研发费用基本维持在8000 万元以上，持续加码半导体材料等新产品布局，为后续产品卡位及产业化放量蓄力。

光酸与PHS 树脂双线推进，半导体光刻胶材料成长空间打开。公司围绕半导体光刻胶关键原材料，已布局半导体i 线、KrF 及ArF 光酸，以及自由基聚合PHS 树脂和阴离子聚合窄分布PHS 树脂，配套建有半导体光酸量产产线，有望受益于光刻胶关键原材料国产替代。同时，公司自主开发的PFAS-Free i 线光酸结构已进入客户评价体系，可进一步丰富公司光酸产品矩阵，并顺应海外PFAS 监管趋严及光刻胶材料绿色化趋势。树脂方面，公司自由基聚合PHS 树脂已进入客户端连续放大验证，阴离子聚合窄分布PHS 树脂试制样品反馈良好并持续送样。PHS 树脂是KrF 等化学放大型光刻胶的重要成膜材料，后续若顺利通过客户验证，有望与光酸形成产品协同，进一步提升公司在国产光刻胶原材料供应链中的价值量。

卡位先进封装核心材料，“PSPI+电镀液”加速迈向规模化供应。公司围绕先进封装关键材料，已布局PSPI 与电镀液，其中PSPI 覆盖高温、低温及超低温固化产品，可应用于应力缓冲层、RDL 介质层及钝化层；电镀液覆盖铜、镍及锡银等产品，主要面向先进封装金属互连环节。近期公司高温PSPI 产品，收到贸易商百公斤级订单，该订单的产品应用于前制程(应力缓冲层Buffer coat）；部分电镀液产品也已进入客户量产导入验证阶段。产能方面，公司年产395.2 吨半导体先进封装材料项目一期（259 吨/年）已验收并具备量产能力，二期136.2 吨/年项目正按计划推进。在摩尔定律靠单一制程微缩逐步逼近物理极限的背景下，先进封装通过系统级集成和架构创新成为破局关键。公司卡位PSPI 与电镀液两大关键材料，后续有望随着产品规模放量开启全新成长曲线。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入11.70/14.00/17.06 亿元，归母净利润-0.01/0.29/0.56 亿元。我们看好半导体光刻胶材料及先进封装材料广阔的市场空间与国产替代潜力，随着产品验证推进及海外市场拓展，公司中长期成长空间有望持续打开。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：客户导入不及预期；项目建设进度不及预期；竞争加剧风险