9月19日有投资者向强力新材(300429)提问：尊敬的董秘您好！请问华为近期推出的自研HBM高带宽内存芯片，在封装环节是否有用到贵司的PSPI（光敏聚酰亚胺）或其他先进封装材料？目前贵司产品在盛合晶微的验证进展如何，是否已批量供货用于昇腾950PR等芯片的HBM封装？谢谢！
9月29日公司回答表示：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！
强力新材：PSPI处于客户验证阶段
九方智讯 09-29 11:30
强力新材 --%
9月19日有投资者向强力新材(300429)提问：尊敬的董秘您好！请问华为近期推出的自研HBM高带宽内存芯片，在封装环节是否有用到贵司的PSPI（光敏聚酰亚胺）或其他先进封装材料？目前贵司产品在盛合晶微的验证进展如何，是否已批量供货用于昇腾950PR等芯片的HBM封装？谢谢！
9月29日公司回答表示：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段。谢谢！
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