9月27日有投资者向蓝思科技(300433)提问：贵公司在半导体玻璃基板领域和京东方是直接竞争者吗？目前大尺寸TGV玻璃基板，就北美和韩国大客户验证到量产，蓝思和京东方是进度最快的企业。请问蓝思和京东方就该领域，优势以及劣势在哪里？技术上有哪些不同，以及良率控制方面，请具体谈一下，麻烦了。

10月28日公司回答表示：投资者您好！蓝思科技长期积累的玻璃后道加工、精密金属加工及自动化能力，形成材料、工艺和设备三位一体的研发生产体系，有利于提升公司 TGV 研发迭代速度、效率和量产能力的可迁移性。

材料端，蓝思在玻璃改性与可靠性评价方面有长期积累，掌握蚀刻核心药水配方。工艺端，公司在超薄玻璃减薄、抛光、化学强化与翘曲控制上积累了大量数据，对多层积层的应力管理具有直接参考价值。装备端，公司自主研制的激光、刻蚀以及后道镀膜等设备也在参与产线集成，可以把工艺需求直接转化为设备方案。产能端，公司位于黄花园区的 TGV 产线设备已安装完毕，正在加紧调试拉通。公司研发团队在孔内金属化深宽比、孔壁粗糙度、孔洞锥度和电镀等方面持续努力，提升核心工序效率、良率和一致性，推动产业落地。

具体的良率数据涉及商业保密义务，不便披露。该业务尚处于产业化推进阶段，未来存在不确定性，请投资者注意风险。感谢您的关注！