10月3日有投资者向蓝思科技(300433)提问：尊敬的上市公司，目前全市场在全力推进半导体玻璃基板业务，而且进度大概率超过预期。请问贵公司目前推进进度怎么样了？半导体玻璃基板的尺寸多少，运用大尺寸还是小尺寸的。技术上的优势在哪里？还有存储玻璃硬盘什么时候商业化量产？请如实告知，投资者希望真实了解进度。

10月28日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司较早布局TGV先进封装技术，目前正与国内外多家客户开展合作和送样验证。

公司核心优势在于长期积累的玻璃精密加工能力，以及“材料、工艺、设备”三位一体的研发制造体系，有利于提升公司 TGV 研发迭代速度、效率和量产能力的可迁移性。

目前，公司黄花园区TGV专业产线设备已安装完毕，正在加快调试和工艺拉通，重点提升通孔金属化、电镀等核心工序的效率、良率及一致性。公司可根据不同客户的产品设计和封装需求，开展不同尺寸、规格的玻璃基板技术开发和验证，具体产品尺寸及量产安排以客户项目进度为准。存储玻璃硬盘已小批量出货，具体规格方案及量产时点涉及客户保密信息，不便透露。感谢您的关注！