2月3日有投资者向蓝思科技(300433)提问：董秘您好，请问公司有没有半导体玻璃基板，如有目前处于什么阶段
2月6日公司回答表示：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。
目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！
蓝思科技：公司正推进TGV玻璃基板产品开发
九方智讯 02-06 08:35
蓝思科技 --%
2月3日有投资者向蓝思科技(300433)提问：董秘您好，请问公司有没有半导体玻璃基板，如有目前处于什么阶段
2月6日公司回答表示：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。
目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！
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