上证报中国证券网讯10月27日，在深圳国际全触与显示展的高峰论坛上，蓝思科技中国区总裁、董事会秘书江南发表主旨演讲，描绘了蓝思科技从消费电子精密制造向AI算力基础设施延伸的能力路径：依托“材料—工艺—设备”三位一体体系，公司TGV(玻璃通孔)专用产线设备已在湖南长沙黄花园区安装完毕、加紧调试拉通，与北美、韩国及国内头部客户的送样验证同步推进。

蓝思科技长期深耕玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的精密后道加工，以及精密金属加工与自动化装备。这一制造体系的核心价值，在于研发迭代速度、量产能力的可迁移性。

材料端，蓝思科技在玻璃改性、化学强化与可靠性评价方面积累深厚，掌握蚀刻核心配方，可针对先进封装对离子含量、热膨胀、介电性能与缺陷控制的不同要求协同优化;工艺端，采用激光诱导结合化学蚀刻成孔路线，在百万级通孔规模上实现极低不通率，最小孔径达10微米量级;设备端，蓝思科技具备自主自动化设备研发、产线集成与过程控制能力，可根据工艺需求快速调整设备配置，实现闭环优化。

行业人士认为，围绕TGV玻璃基板，从中试到量产，关键在于大批量、长周期条件下维持产品一致性与良率。消费电子巨头大规模精密制造沉淀积累得来的精细生产管理能力，也是新进入者短期内难以跨越的壁垒。

除TGV先进封装外，蓝思科技在AI算力相关领域的布局已形成矩阵：通过产业投资布局空芯光纤及相关光传输技术，在光通信与光互联方向形成补充;AI服务器侧，液冷散热模组、精密结构件和高速光互联配套组件已获得北美头部客户规模订单并进入量产爬坡;在智能终端与具身智能领域，公司持续发挥脆性材料精密加工优势，拓展光学组件、精密结构件与功能模组。

业内认为，AI算力基础设施的竞争，归根结底是底层材料与精密制造能力的竞争。蓝思科技能否凭借体系化制造能力，在玻璃基板先进封装这一战略赛道兑现增长，产线爬坡进度与客户验证结果将是后续的关键观察指标。