赛微电子：MEMS 代工领域龙头

赛微电子成立于2008 年5 月，于2015 年5 月在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。2016 年，赛微电子收购全球领先的MEMS 芯片制造商瑞典Silex，下游涉及通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。2025 年6 月，公司宣布转让瑞典Silex 控制权，转让后仍持有瑞典Silex 45.24%股份，Silex 成为公司重要参股公司。

智能传感时代公司MEMS 业务迎来高景气发展机遇

MEMS 传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关键节点技术。赛微电子转引Yole 数据，全球MEMS市场规模将由2023 年146 亿美元增长至2029 年200 亿美元，CAGR达到5%。中国是MEMS 全球最大的市场，未来随着混合现实、智能网联汽车、工业互联网、AIoT 等行业的发展将为MEMS 带来高景气发展机遇。目前虽然国内布局MEMS 产能的厂商众多，但真正具有批量能力和多平台工艺的独立第三方产能相当稀缺。我们认为随着MEMS 市场需求增多，未来MEMS 纯代工的市场份额将进一步提升。

积极布局“卡脖子”领域，滤波器、激光雷达等已成为新增长极

公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术，以MEMS 工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成，实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造。目前产品已实现车规级产品量产，包括多款振镜产品均进入量产阶段，工艺稳定，良率达到客户要求并在进一步提升中。

MEMS 微振镜作为MEMS 激光雷达的核心部件，制造壁垒高、价值量高，国产MEMS 器件公司有望实现国产替代。

盈利预测与投资建议

我们预计公司2025、2026、2027 年营业收入为8.96、5.80、7.66亿元，同比增长-25.63%、-35.23%、31.97%；归母净利润11.32（含转让Silex 股权收益）、-0.48、0.47 亿元，同比增长766%、-104%、198%，对应EPS 分别为1.55、-0.07、0.06 元。公司PB 相比可比公司平均值相对较低，鉴于公司属于专注于MEMS 代工的国内龙头，具有一定稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

出售Silex 对于公司业绩影响风险、产能爬坡进度不达预期、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期