证券代码：300456证券简称：赛微电子公告编号：2025-070

北京赛微电子股份有限公司

2025年半年度报告

2025年08月北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨云春、主管会计工作负责人许骥及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼

声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。

本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：

1、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年及2025年上半年的比例分别为 74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，虽然公司在报告期后已完成瑞典 Silex 控制权出售，但公司部分原材料采购以及 MEMS 业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

2、新兴行业的创新风险

公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。

如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年及2025年上半年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元、1.99亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%、34.97%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

3、行业竞争加剧的风险

公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场

1北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

4、MEMS 业务收入下降的风险

公司重大资产出售交割完成后，瑞典 Silex 由公司全资子公司变为参股子公司，不再纳入公司合并报表。2022-2024年及 2025 年上半年，瑞典 Silex MEMS 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例分别为 91.97%、85.56%、82.69%、86.69%，本次控制权出售后，瑞典 Silex 的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司 MEMS 业务收入规模大幅下降。

5、政府补助风险公司 MEMS 业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于 2021 年 3 月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年及2025年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元、0.19亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%、26.83%，

对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年及2025年上半年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

6、募集资金运用风险

公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设

备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在此前瑞典 Silex 向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度仍存在一定的不确定性，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累了相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至

2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

2北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

目录

第一节重要提示、目录和释义.........................................1

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................54

第五节重要事项..............................................56

第六节股份变动及股东情况.........................................64

第七节债券相关情况............................................68

第八节财务报告..............................................69

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备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、载有法定代表人签名的2025年半年度报告文本原件。

以上备查文件备置地点：公司证券事务部。

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释义释义项指释义内容

北京赛微电子股份有限公司，原名称“北京耐威科技股份有限公司”，原简称“耐赛微电子、公司、本公司指威科技”北京赛莱克斯国际科技有限公司，原名称为“北京瑞通芯源半导体科技有限公赛莱克斯国际指司”，系本公司全资子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原名称为“纳微矽磊国际科技（北京）有赛莱克斯北京指限公司”，系赛莱克斯国际控股子公司Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，报告期内为赛莱克斯国际间接控股的赛莱克斯、瑞典 Silex 指

全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际 100%运通电子、GAE 指

持股的在香港设立的控股型公司，报告期内持有瑞典 Silex 87.80%的股权微芯科技指北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司极芯传感指北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业中科赛微指北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司北京赛积国际科技有限公司，原名称为“北京聚能海芯半导体制造有限公司”，系赛积国际指本公司全资子公司

海创微芯指北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码430161，系本公司参光谷信息指股子公司

北斗产业基金指湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业青岛半导体产业基金指青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司

飞纳经纬指飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司赛莱克斯深圳指赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司海创微元指北京海创微元科技有限公司，系本公司控股子公司北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为“北京赛微股权投资管理有限公司”，赛微私募基金指系本公司参股子公司

吉姆西指吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，系微芯科技参股子公司阿基米德指阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司展诚科技指青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司北京传感基金指北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业科莱恩特指深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股深圳智能传感基金指合伙企业

境外直接投资（ODIOverseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及

ODI 指 港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理权为核心的经济活动

外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他国FDI 指

的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银瑞达集团核SEB 指

心投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一瑞典北欧联合银行（Nordea Bank of Estonia，Nordea）是整个北欧与波罗的海地Nordea 指区重要的金融服务集团

Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块集成电路、IC 指

半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指IDM 指

自行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司

5北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控MEMS、微机电系统 指 制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片晶圆指

上可加工制作成各种电路元件结构，已具备特定功能吋指英寸

Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自DRIE，深反应离子刻蚀 指 偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法

Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活PE 指性粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀又分Dry Etching 指

为物理性刻蚀、化学性刻蚀、物理化学性刻蚀

湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料的Wet Etching 指技术

自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。反应物吸附在基体上，然后Sputtering 指

第二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式

Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基板MOCVD 指上生长半导体薄膜的一种技术氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功GaN 指率器件和高频微波器件

控股股东、实际控制人指杨云春

元/万元指人民币元/万元

证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会

交易所、深交所指深圳证券交易所

章程、公司章程指北京赛微电子股份有限公司章程报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司简介股票简称赛微电子股票代码300456股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称北京赛微电子股份有限公司

公司的中文简称（如有）赛微电子

公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc.公司的外文名称缩写（如SMEI

有）公司的法定代表人杨云春

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张阿斌孙玉华

北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A座 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607

联系地址2607室、北京市北京经济技术开发区科室、北京市北京经济技术开发区科创八街21创八街21号院1号楼号院1号楼

电话010-82252103010-82251527

传真010-59702066010-59702066

电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用□不适用

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用□不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用□不适用

7北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减

营业收入（元）570095783.13551351055.193.40%

归属于上市公司股东的净利润（元）-650333.36-42667857.3098.48%归属于上市公司股东的扣除非经常性

-19465657.87-48606837.1859.95%

损益的净利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）165802553.59141413022.3517.25%

基本每股收益（元/股）-0.0009-0.058398.46%

稀释每股收益（元/股）-0.0009-0.058398.46%

加权平均净资产收益率-0.01%-0.83%0.82%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减

总资产（元）7562513104.037011337774.257.86%

归属于上市公司股东的净资产（元）5094558036.494923596975.333.47%

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

□适用□不适用

单位：元项目金额说明

非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）10394568.32计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响16308104.29的政府补助除外）

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-29.90

减：所得税影响额3610190.82

少数股东权益影响额（税后）4277127.38

8北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

合计18815324.51

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）主要业务

公司是业界领先、以 Pure-Foundry 模式运营的 MEMS 芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与 EDA 软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。

报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。

同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。

1、MEMS 业务

公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：

公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。

公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

2、半导体设备业务近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

（二）经营模式

公司以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定 MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

（三）主要业绩驱动因素

随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS 终端设备的广泛拓展应用、MEMS 产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；报告期内，公司全资子公司瑞典Silex（2025 年 7 月出表）是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能。

公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、

微开关等 MEMS 芯片，以及采用 MEMS 集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

（四）所属行业发展情况

MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求

10北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 YoleDevelopment 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至

2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。

图片来源：Yole Development

（五）所属行业的周期性特点

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应

及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于 MEMS 技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

公司 MEMS 主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中 MEMS 更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS 行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。

（六）公司所处的行业地位

11北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司在本报告期内的全资子公司瑞典 Silex（2025 年 7 月出表）是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。根据 YoleDevelopment 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一。截至本报告披露日，瑞典 Silex 的控制权转让事项已完成交割，但瑞典 Silex 仍为公司持股 45.24%的重要参股子公司。赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，在瑞典 Silex 控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的持续爬坡及扩充，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响

1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响

集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。在人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，全球半导体市场继续实现同比增长。人工智能应用的普及使芯片性能、功耗、延迟等要求愈发严苛，也推动半导体设计和制造的革新。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025 年 1-6 月全球半导体市场规模达 3460亿美元，同比增长18.9%，其中逻辑和存储器领域的增长较为强劲，传感器和模拟等细分市场增长较为温和。

近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。

如北京市政府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2023年，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，发展目标包括“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给；

到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，成为重要的经济增长新引擎等。

2025年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。

因此，基于该行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

2、MEMS 主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响

MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS 技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的 MEMS 器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响 MEMS 传感器的可靠性和效果。

功率管理是确保 MEMS 技术能够持续运行的重要因素。MEMS 器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘 AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如 I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升 MEMS 智能和连接性的关键技术。

在通信计算领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于 MEMS 工艺制造的 BAW 滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS 传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可

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穿戴设备、AR/VR/MR 等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了 MEMS 传感器件的应用。整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。

公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。报告期内，公司的核心工艺及技术水平状况如下：

核心工艺模块对应的生产环节效果/作用技术水平

硅通孔技术 SilViaTSV 国际领先

在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，芯片互连、 CMOS-MEMS

硅通孔金属层 MetViaTSV 能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提 国际领先集成、先进封装升芯片速度和低功耗性能

玻璃通孔 MetViaTGV 国际领先

深反应离子刻蚀 DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先

将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共价键晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 合，让其表面间的键合能达到一定强度，使晶片间无 国际领先需媒介物而纯由原子键结为一体

DUV 光刻 光刻 最小分辨率低至 0.2 微米，对准精度小于 50 纳米 相对领先利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的特

压电材料 Piezo material 材料应用 相对领先性，实现机械能和电能的互相转换聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长断裂

聚合物材料 Polymer 材料应用 时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容的特点， 相对领先适于生物和化学应用

利用隧道磁阻效应，实现磁场，电流的非接触量测，磁阻材料材料应用相对领先

可应用于转速控制，编码等相关场景利用电解作用使金属或其他材料的表面附着一层金属

无 铅 焊 锡 电 镀 Plating电镀膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性相对领先solders等形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受到机

封帽 Capping 圆片封盖密封 相对领先

械刮伤、高温破坏

由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：

硅通孔（TSV）工艺技术图示

图片来源：赛微电子

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厚硅晶圆 TSV 工艺技术图示

图片来源：赛微电子

压电材料（PZT）工艺技术图示

图片来源：赛微电子键合技术图示

图片来源：赛微电子

14北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司 MEMS 业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

3、MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势

MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中基于类别丰富的不同产品集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。MEMS 代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：

主要技术具体内容使用的设备或技术

除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显光刻步进式光刻机、接触式光刻机

影、定影等步骤通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材技术分支：直接键合（硅-硅、阳极、混合料紧密地结合起来的一种晶圆制造技术。硅晶圆键合往往等）；间接键合（共晶、金属、glass frit键合与表面硅工艺、体硅工艺相结合，被用于 MEMS 器件的加工等）制造工艺中设备：晶圆级键合机

氧化是在硅上形成二氧化硅；而退火提高了温度使注入的技术：扩散，或晶格修复氧化退火

掺杂剂离子从晶格间迁移到晶格点 设备：FGA 氧化退火炉等

金属溅射机、金属蒸镀机、二氧化硅/氮化硅采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成膜（薄沉积等离子增强化学气相沉积、物理气相淀积、膜、厚膜）电镀

干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜深反应离子刻蚀；二氧化硅/氮化硅/多晶硅/干法刻蚀反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离子体源二氧的工艺化硅刻蚀

通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将需被刻蚀KOH 溶液湿法硅刻蚀、HNA 系统湿法硅刻蚀、湿法刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法氮化硅湿法刻蚀

对加工体（晶圆等）的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数

晶圆级、分立器件级探针机台、显微镜、形

量测进行测量，用于控制工艺参数、校调生产设备、分析失效貌仪等因素和验证基本功能

使用高速旋转的晶圆切割设备，采用磨削的方式切割晶切割（自动/或手动）晶圆切割机圆，以使芯片间得以切割分离MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。

报告期内，公司在 MEMS 业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：

A、形成了标准化、结构化的工艺模块

虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。

公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验

公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理办法。

15北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

C、建立量产工厂的成本控制体系

随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

（二）报告期内集成电路制造业务情况

（1）晶圆厂基本情况

报告期内，公司在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8英寸产线；在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条 8 英寸产线（2025 年 7 月出表）；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中北京产线主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域；瑞典产线则通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求。

上述 MEMS 产线的基本情况如下：

晶圆产线产品制程总体产能（片晶圆/年）期间产能（片晶圆）产能利用率生产良率

北京 8英寸 MEMS 产线（FAB3） 0.25um-1um 180000 90000 23.00% 83.86%

瑞典 8英寸 MEMS 产线（FAB1＆FAB2） 0.25um-1um 84000 42000 35.50% 74.81%

注：1、北京 FAB3 的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，最新已实现产能 15000 片晶圆/月，由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，虽然在本报告期的业务以及涉足的产品及客户类别实现了增长，但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。同时由于北京 FAB3 在持续覆盖不同的 MEMS 产品，而不同 MEMS 晶圆对材料及工艺存在差异化需求，FAB3 需要根据客户要求针对性地持续添配设备，也因此会带来产能的持续扩充。

2、瑞典 FAB1＆FAB2 在报告期内的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，

工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 继续受业务结构变化的影响，MEMS-OCS、MEMS-Micro LED 等高单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高，综合导致其产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。

3、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追

求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）普通CMOS 晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。

4、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸

晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。

（2）特色生产工艺情况

MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；

“代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 晶圆的批量代工生产服务。

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MEMS 工艺开发过程示意图

图片来源：赛微电子

图片来源：赛微电子

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（3）在建晶圆厂或产线情况

截至报告期末，公司北京 FAB3 在已实现一期规模产能（1 万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建

12 英寸 MEMS 产线，公司瑞典 FAB1＆FAB2 维持了目前的 8 英寸 MEMS 产线产能不变。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实

现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

（三）宏观需求分析

根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。其中，2024 年 10亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（28.83 亿美元）、惯性测量单元 IMU（24.24 亿美元）、压力传感器（23.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头（12.65亿美元）；预计2030年10亿美

元以上的 MEMS 细分领域包括惯性测量单元 IMU（30.29 亿美元）、射频器件（27.28 亿美元）、压力传感器（26.95 亿美元）、麦克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计（12.6亿美元）、喷墨打印头（12.55亿美元）。

（四）国内外主要行业公司

MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹

宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。

（五）发展战略及经营计划

公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。

公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。

（六）报告期内的新产品或新工艺

公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D 硅

电容等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外 MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 代工领域的竞争力。

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二、核心竞争力分析

报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在 MEMS 制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：

1、自主创新及研发优势

公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕 MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利153项，正在申请的国际/国内专利134项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重

要科研项目的能力，在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域积累了丰富的研发经验。

2、高端人才优势

公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。

截至本报告期末，公司拥有博士83名，硕士216名，合计占公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员合计395名，占公司总人数的 40.47%；公司外籍员工合计 444 名，占公司总人数的 45.49%。公司 MEMS 主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心产品组经理从业时间均超过

10年。

3、先进制造、工艺技术及项目经验优势

公司在经营期内拥有 500 余项 MEMS 工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种

MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理办法。

4、正在逐步建立的一体化服务优势

相对于 IC（Integrated Circuit集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS 封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

5、专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典 FAB1&FAB2 产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000 等。

6、优质客户资源优势

在 MEMS 领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司 MEMS 客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸

19北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯 MEMS 代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS 业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。

7、突出的全球竞争优势

公司 MEMS 业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了超过 20 年，拥有世界先进的纯MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2024 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex（2025年 7 月出表）均位居第一。公司控股子公司北京 FAB3 在中国 MEMS 纯代工厂商中亦处于第一梯队。

8、境内外业务“双循环”体系优势

MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供 MEMS 生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强，在

2025 年 7 月出表之后仍有望成为公司促进 MEMS 业务整体发展的一个协作支点。在中国境内，依托于已建成并持续扩充

产能的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的 MEMS 中试线，通过提供工艺开发及小批

量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。

三、主营业务分析概述

（一）整体经营情况概述

报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS 业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。

对于北京 MEMS 产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的 MEMS 业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线运营开支存在刚性，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京 MEMS 产线继续处于亏损状态。

对于瑞典 MEMS 产线（2025 年 7 月出表），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是 MEMS-OCS 晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的 MEMS-OCS、MEMS-Micro LED 晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有 8 英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建 12 英寸 MEMS 产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。

近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典 Silex 面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典 Silex 的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典 Silex 经营风险和价值受损风险。为

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审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典 Silex 业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞典 Silex 从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。

报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年同期的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。

与此同时，报告期内公司财务费用大幅上升，信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平。

报告期内，公司实现营业收入57009.58万元，较上年同期上升3.40%；实现营业利润-7031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现利润总额-7031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现净利润-2888.75万元，较上年同期大幅减亏

61.11%；归属于上市公司股东的净利润-65.03万元，较上年同期大幅减亏98.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性

损益的净利润-1946.57万元，较上年同期大幅减亏59.95%。

报告期内，公司基本每股收益-0.0009元，较上年同期大幅减亏98.46%；加权平均净资产收益率-0.01%，较上年同期优化0.82%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。

本报告期末，公司总资产756251.31万元，较期初上升7.86%；归属于上市公司股东的所有者权益509455.80万元，股本732213134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.96元，较期初上升3.57%。

此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1630.81万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为

1881.53万元。

（二）主要业务情况

1、MEMS 主业发展情况

报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各类 MEMS 器件的生产诀窍，继续推动客户 MEMS 微振镜、BAW 滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、

硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件；另一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续保持中试线属性，继续扩大 MEMS 制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 继续受业务结构变化影响，MEMS-OCS、MEMS-Micro LED 等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率处于较低水平）。

报告期内，公司 MEMS 业务实现收入 53266.07 万元，较上年同期增长 14.09%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入

30953.81 万元，较上年同期基本持平，MEMS 工艺开发实现收入 22312.26 万元，较上年同期增长 39.01%，上述变化的

主要原因是：基于公司旗下不同中试线及量产线的定位，即瑞典 FAB1＆FAB2 属于中试线+小批量生产线，北京 FAB3 属于规模量产线，瑞典 FAB1＆FAB2 产线在升级改造完成后产能逐步磨合并充分释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具有前置导入属性，需要基于瑞典产线的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北京 FAB3仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别，因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。

报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 39.47%，较上年同期基本持平；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 37.12%，较上年同期基本持平，MEMS 工艺开发毛利率为 42.73%，较上年同期上升 5.18%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：

对于 MEMS 晶圆制造，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS 工艺开发，2025 年上半年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3 仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率较上年同期基本持平，公司 MEMS 业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。

21北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接 MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。

报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。公司虽已于报告期后完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但随着北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。

2、研发情况

报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2025年上半年，公司共计投入研发费用19934.45万元，在上年高基数的情况下继续增长了9.85%，占营业收入的34.97%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。

3、投融资情况

报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于 MEMS 主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权转让方面，基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司决策转让瑞典Silex 控制权，同时保留部分少数股权；（2）产业基金方面，持续推动深圳智能传感基金、北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（3）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（4）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。

主要财务数据同比变动情况

单位：元本报告期上年同期同比增减变动原因

主要因报告期 MEMS 业务较上

营业收入570095783.13551351055.193.40%年同期实现增长所致。

主要因报告期半导体设备业务

规模较上年同期减少及 MEMS

营业成本342000351.68358135634.81-4.51%业务较上年同期增长共同所致。

销售费用15679584.6814131682.3410.95%无重大变动。

管理费用71802139.1566985219.057.19%无重大变动。

主要因报告期汇兑损失较上年

财务费用40556451.579704515.29317.91%同期增加所致。

主要因报告期租赁业务税会差

所得税费用-41423448.912744627.45-1609.26%异及可抵扣亏损等产生的递延

所得税资产/负债变动所致。

研发投入199344516.53181473541.389.85%无重大变动。

经营活动产生的现金流量净额165802553.59141413022.3517.25%综合因素所致。

投资活动产生的现金流量净额-181043574.92-344374508.1647.43%综合因素所致。

筹资活动产生的现金流量净额379286851.2940456857.30837.51%综合因素所致。

现金及现金等价物净增加额404231143.04-173642143.77332.80%综合因素所致。

主要因报告期存款利率水平较

利息收入5554770.718007773.53-30.63%上年同期下降所致。

投资收益（损失以“－”号填3487973.52-1585453.60320.00%主要因报告期处置长期股权投

22北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

列）资产生的投资收益较上年同期增加所致。

主要因报告期处置长期股权投

其中：对联营企业和合营企业的

3487973.52-3774113.05192.42%资产生的投资收益较上年同期

投资收益增加所致。

主要因报告期收回应收款项，信用减值损失（损失以“-”号填

13610881.09-2705214.04603.14%报告期末坏账准备较上期末减

列）少所致。

资产减值损失（损失以“-”号填主要因报告期计提的存货跌价-4019999.92-2099471.50-91.48%

列）准备较上年同期增加所致。

资产处置收益（损失以“-”号填主要因上年同期处置非流动资

0.001689327.33-100.00%

列）产产生收益所致。

主要因报告期非经营性支出减

减：营业外支出29.902998.89-99.00%少所致。

五、净利润（净亏损以“－”号-28887546.28-74279385.8561.11%综合因素所致。

填列）1.持续经营净利润（净亏损以-28887546.28-74279385.8561.11%综合因素所致。

“－”号填列）

1.归属于母公司所有者的净利润-650333.36-42667857.3098.48%综合因素所致。

六、其他综合收益的税后净额171611394.52-55307755.71410.28%综合因素所致。

归属母公司所有者的其他综合收

171611394.52-55307755.71410.28%综合因素所致。

益的税后净额

（二）将重分类进损益的其他综

171611394.52-55307755.71410.28%综合因素所致。

合收益主要因报告期远期外汇合约等

5.现金流量套期储备3967754.9010936475.99-63.72%

公允价值变动所致。

主要因报告期瑞典克朗升值等

6.外币财务报表折算差额167643639.62-66244231.70353.07%因素综合所致。

七、综合收益总额142723848.24-129587141.56210.14%综合因素所致。

归属于母公司所有者的综合收益

170961061.16-97975613.01274.49%综合因素所致。

总额

（一）基本每股收益-0.0009-0.058398.46%综合因素所致。

（二）稀释每股收益-0.0009-0.058398.46%综合因素所致。

主要因报告期收到增值税留抵

收到的税费返还58544645.50119065295.58-50.83%税额退税较上年同期减少所致。

主要因报告期收回应收款项所

收到其他与经营活动有关的现金117840956.0515918894.81640.26%致。

主要因报告期处置长期股权投

收回投资收到的现金2348026.91588132.37299.23%资收回投资成本较上年同期增加所致。

主要因报告期处置长期股权投

取得投资收益收到的现金10394568.322188659.45374.93%资取得的投资收益较上年同期增加所致。

处置固定资产、无形资产和其他主要因上年同期处置长期资产

0.0013464.00-100.00%

长期资产收回的现金净额所致。

投资活动现金流入小计12742595.232790255.82356.68%综合因素所致。

主要因上年同期发生增持光谷

投资支付的现金0.00111716945.85-100.00%信息股份所致。

投资活动现金流出小计193786170.15347164763.98-44.18%综合因素所致。

主要因上年同期公司子公司收

吸收投资收到的现金0.0084000000.00-100.00%到少数股东投资款所致。

其中：子公司吸收少数股东投资主要因上年同期公司子公司收

0.0084000000.00-100.00%

收到的现金到少数股东投资款所致。

主要因报告期新增长期银行借

取得借款收到的现金526238615.7474534977.39606.03%款和融资租赁借款等所致。

收到其他与筹资活动有关的现金17790000.001230000.001346.34%主要因报告期偿还前期融资租

23北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

赁借款收回相关业务保证金所致。

筹资活动现金流入小计544028615.74159764977.39240.52%综合因素所致。

主要因报告期偿还银行借款及

偿还债务支付的现金147123398.7162701289.34134.64%前期融资租赁借款等债务所致。

分配股利、利润或偿付利息支付主要因上年同期公司分红所

17618365.7440636002.30-56.64%的现金致。

主要因上年同期公司回购限制

支付其他与筹资活动有关的现金0.0015970828.45-100.00%性股票。

筹资活动现金流出小计164741764.45119308120.0938.08%综合因素所致。

四、汇率变动对现金及现金等价

40185313.08-11137515.26460.81%综合因素所致。

物的影响

加：期初现金及现金等价物余额615452918.72945649183.30-34.92%综合因素所致。

六、期末现金及现金等价物余额1019684061.76772007039.5332.08%综合因素所致。

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用□不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减年同期增减分产品或服务分行业

MEMS 行业 532660672.21 322434629.34 39.47% 14.09% 7.24% 3.87%

半导体设备行业9510177.003432734.1963.90%-83.38%-92.38%42.65%分产品

MEMS 晶圆制造 309538101.99 194650077.15 37.12% 1.04% -2.89% 2.55%

MEMS 工艺开发 223122570.22 127784552.19 42.73% 39.01% 27.49% 5.18%

半导体设备9510177.003432734.1963.90%-83.38%-92.38%42.65%分地区

境外北美240023885.31162565068.2232.27%16.79%97.15%-27.61%

境外欧洲189401370.5462149642.9567.19%36.37%17.75%5.19%

中国境内135418629.93107177270.1120.85%-31.52%-49.71%28.63%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

求：

产品的产销情况

单位：元本报告期上年同期同比增减产品名称营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率

MEMS 晶圆 19465007 30953810 20043823 30634719

产线口径产线口径-2.89%1.04%-

制造7.151.997.798.62

MEMS 工艺 12778455 22312257 10023438 16051062

产线口径产线口径27.49%39.01%-

开发2.190.226.386.64

24北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

主营业务成本构成

单位：元本报告期上年同期产品名称成本构成占营业成本占营业成本同比增减金额金额比重比重

MEMS 晶圆制造 直接材料 67708194.66 34.78% 76646866.70 38.24% -11.66%

MEMS 晶圆制造 直接人工 64143436.80 32.95% 61349223.58 30.61% 4.55%

MEMS 晶圆制造 制造费用 62798445.69 32.27% 62442147.51 31.15% 0.57%

MEMS 晶圆制造 小计 194650077.15 100.00% 200438237.79 100.00% -2.89%

MEMS 工艺开发 直接材料 31370968.24 24.55% 30210706.69 30.14% 3.84%

MEMS 工艺开发 直接人工 46118194.91 36.09% 34381320.96 34.30% 34.14%

MEMS 工艺开发 制造费用 50295389.04 39.36% 35642358.73 35.56% 41.11%

MEMS 工艺开发 小计 127784552.19 100.00% 100234386.38 100.00% 27.49%

同比变化30%以上

□适用□不适用

本报告期内 MEMS 工艺开发直接人工和制造费用支出较上期分别增加 34.14%和 41.11%，主要由于本报告期 MEMS 工艺开发收入较上年同期显著增长。

研发投入情况

报告期内，公司共计投入研发费用19934.45万元，较上年同期增加9.85%，占营业收入的34.97%，公司研发投入主要涉及 MEMS 业务，报告期内主要研发投入项目如下：

预计对公司未来发展主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标的影响

充分发挥 MEMS 硅麦克

掌握硅麦克风系统制 推进技术攻关与基础应 提高 MEMS 硅麦克风的

风尺寸小、性能优造方案，以 MEMS 工艺 用研发、推进产品器件 工艺开发及晶圆制造MEMS 硅麦克风制造 良 、一 致 性 高等 特

技术实现小体积、高制造。已经实现中低端水平，服务并满足来技术 点，促进公司 MEMS 硅性能硅麦克风的制产品的量产，正在开发自消费电子等领域客麦克风制造业务的发造。高端产品。户的制造需求。

展。

掌握微压差系统制造 充分发挥 MEMS 微压差方案，以 MEMS 工艺技 基于目前 fab 的工艺 尺寸小、性能优良、MEMS 微压差制造技 初步技术方案正在客户

术实现小体积、高性基础，实现微压差产一致性高等特点，促术的终端产品上验证。

能 微 压 差 产 品 的 制 品的大规模量产。 进公司 MEMS 微压差制造。造业务的发展。

继续推进基础单步工艺

掌握适用高频段的体 形成 BAW 滤波器的商研发及集成工艺整合。

声波（BAW）滤波器的 业化、规模化 MEMS 工 继续开辟 5G 通信市场已实现多个波段以及掺

MEMS 射频滤波器制 关 键 制 造 技 术 ， 以 艺开发及晶圆制造能 的新产品领域，促进钪 BAW 滤波器的量产。

造技术 MEMS 工艺技术实现小 力，服务并满足来自 公司 BAW 滤波器制造

2024和2025年持续推

体积、高性能滤波器国内滤波器设计厂商业务的发展。

进双工器、四工器等多的制造。的本土制造需求。

款高端滤波器的量产。

已完成薄膜沉积工艺、 形 成面 向 谐 振器 的 继续开辟 5G 通信市场掌握谐振器集成制造

薄膜刻蚀工艺研发，谐 MEMS 工艺开发及晶圆 的新产品领域，促进MEMS 射频谐振器制 技术，以 MEMS 工艺技振器设计参数提取优 制造能力，服务并满 公司 MEMS 滤波器、谐造技术术实现小体积、高性化，器件性能达到客户足来自设计厂商的制振器制造业务的发能谐振器的制造。

需求。造需求。展。

形成面向射频/毫米波

继续优化基于 MEMS 工艺 开辟具备市场潜力的

掌握微波前端模块的前端器件、射频/毫米

的微波/毫米波器件关键 6G、太赫兹通信新产

关 键 制 造 技 术 ， 以 波前端模块的 MEMS 工MEMS 微波前端模块 制造技术，以及高频前 品领域，促进公司在MEMS 工艺技术实现小 艺开发及晶圆制造能

制造技术端模块的晶圆级异质异高频通信、汽车雷达

体积、高性能微波前力，服务并满足来自构集成技术，以提高器 MEMS 器件制造业务的端模块的制造。设计厂商的制造需件模块整体性能。发展。

求。

25北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

掌握高频通信器件的形成面向高频通信器开辟具备巨大市场潜

基本解决基于 MEMS 技术

关 键 制 造 技 术 ， 以 件的 MEMS 工艺开发及 力的 6G、太赫兹通信MEMS 微波功分器制 的毫米波功分器制造工

MEMS 工艺技术实现小 晶圆制造能力，服务 产品领域，促进公司造技术艺难点，继续优化毫米体积、高性能微波功并满足来自设计厂商高频通信器件制造业波功分器的制造技术。

分器的制造。的制造需求。务的发展。

掌握激光雷达振镜的已实现车规级产品量

关键制造技术，以形成面向激光雷达振产，包括多款振镜产品开辟具备巨大市场潜MEMS 工艺技术实现激 镜的 MEMS 工艺开发及

激光雷达 MEMS 微振 均进入量产阶段。目前 力的新产品领域，促光反射镜与电磁二维晶圆制造能力，服务镜制造技术工艺稳定，良率达到客进公司微振镜制造业驱动器的集成，实现并满足来自设计厂商户要求并在进一步提升务的发展。

小型化、低成本、高的制造需求。

中。

精度微振镜的制造。

已经完成多种结构和多种气体敏感的气体传感

掌握气体传感器件的器的研制，完成关键单形成面向气体传感器开辟具备巨大市场潜

关 键 制 造 技 术 ， 以 步工艺及集成技术的开 件的 MEMS 工艺开发及MEMS 气体传感器芯 力的新产品领域，促MEMS 工艺技术实现低 发。已实现多款气体传 晶圆制造能力，服务片制造技术进公司气体传感器制

功耗、高可靠性气体感器的风险生产。目前并满足来自设计厂商造业务的发展。

传感器的制造。产品在终端客户处已经的制造需求。

在白色家电和工业上实现了应用。

形成面向生物芯片的

掌握生物芯片的关键 MEMS 工艺开发及晶圆

制造技术，以 MEMS 工 持续小批量生产中，包 制造能力，在芯片表开辟具备巨大市场潜艺技术实现硅衬底与括多款微流控传感器。面构建微型生物化学MEMS 生物芯片制造 力的新产品领域，促玻璃衬底的兼容，实同时针对不同市场需分析系统，实现生物技术进公司生物芯片制造

现生物微机电系统的求，持续研发新的产基因信息的准确、快业务的发展。

低成本、大批量制品。速、大量检测，服务造。并满足来自设计厂商的制造需求。

部分型号加速度计产品

掌握面向第三代惯性 提高 MEMS 惯性传感器 有利于发挥公司原有

已实现试产，目前正在器件的低成本制造技的工艺开发及晶圆制技术积累，促进公司MEMS 加速度计制造 推进集成工艺整合，提术，解决稳定性、可 造水平，服务并满足 MEMS 惯性传感器制造技术高良率。同时迭代产量产性、可迭代性等来自消费电子领域客业务的发展，带动相品，针对消费级市场做方面的问题。户的制造需求。关封装测试业务。

新的设计开发。

提高 MEMS 惯性传感器掌握面向第三代惯性有利于发挥公司原有的工艺开发及晶圆制

器件的低成本制造技 完成了 FT、RE 和性能的 技术积累，促进公司MEMS 惯性 IMU 制造 造水平，服务并满足术，解决稳定性、可 所有验证，正在小批量 MEMS 惯性传感器制造技术来自消费电子、工业

量产性、可迭代性等生产。业务的发展，带动相汽车领域客户的制造方面的问题。关封装测试业务。

需求。

提高 MEMS 惯性传感器掌握车用惯性传感器单步工艺和初步验证已的工艺开发及晶圆制有利于发挥公司原有

件制备工艺，基于已车用 MEMS 惯性传感 经完成，已经敲定量产 造水平，服务并满足 技术积累，促进公司有经验进一步研发车

制造技术 设计。正在针对不同的 来自消费电子、工业 MEMS 惯性传感器制造用 MEMS 惯性传感器件需求进行流片。汽车领域客户的制造业务的发展。

生产制造工艺。

需求。

掌握硅光子芯片的关形成面向硅光子通信

键制造技术，以 MEMS 开辟具备巨大市场潜芯片的 MEMS 工艺开发

工艺技术在芯片上构力的新产品领域，促MEMS 硅光子通信芯 继续推进相关技术攻关 及 CMOS 晶圆再加工的建高性能光子组件的进公司硅光子制造业

片制造技术 与基础应用研发。 MEMS 制造能力，服务集成与大规模扩展，务的发展，为公司增并满足来自设计厂商实现硅光子芯片的标加新的业务增长点。

的制造需求。

准化工艺制造。

掌握 MEMS 硅基振荡器 形成面向硅基振荡器 开辟时钟类产品新领

初步全流程已经完成，MEMS 振荡器制造技 的关键制造技术，以 的 MEMS 工艺研发及晶 域，促进公司 MEMS 振已经测出基本性能，正术 MEMS 工艺技术在硅基 圆制造能力，服务并 荡 器制 造 业 务的 发在提高产品性能。

晶圆上实现全温频率满足设计厂商需求，展，为公司增加新的

26北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

稳定的振荡器结构，共同促进对传统石英业务增长点，实现该以取代传统的石英振振荡器的替代应用。类产品制造的国产替荡器。代。

掌握气体压力传感器开辟具备巨大市场潜形成面向压力传感器

件的关键制造技术，已经完成电容式和压阻力的新产品领域，促件的 MEMS 工艺开发及

MEMS 压力传感器芯 以 MEMS 工艺技术实现 式压力传感器的研制， 进公司压力传感器制晶圆制造能力，服务片制造技术高灵敏度，宽检测量完成不同类型传感器的造业务的发展，为公并满足来自设计厂商程，高可靠性的压力正面和背面工艺开发。司增加新的业务增长的制造需求。

传感器的制造。点。

掌握 MEMS 热汽泡喷墨

提高 MEMS 热汽泡喷头 有利于发挥公司技术

打印头的关键制造技完成了深刻蚀、镀膜、

的工艺开发及晶圆制 积累，开拓新的 MEMS术，以 MEMS 工艺技术 填充等关键工艺开发，MEMS 热汽泡喷墨打 造水平，服务并满足 应用领域，促进公司在硅基晶圆上实现精正在全流程验证中，后印制造技术来自消费电子、工业相应代工业务发展，准微流控结构，实现续将进一步提升相关性汽车领域客户的制造为公司增加新的业务新一代喷墨打印技术能及可靠性。

需求。增长点。

的产品化。

开发消费类、工业、已完成全工艺流片，且实现高灵敏度的 MEMS 发挥公司原有技术积

车载霍尔/磁隧穿磁性 在客户端已经与 ASIC

霍尔/磁隧穿磁性传 磁性传感器的量产， 累，促进公司 MEMS 磁传感器，以实现国产搭配测试出优异的性感器制造技术服务满足工业的需性传感器制造业务的

化的高精度的霍尔磁能，目前正在进行重复求。发展。

性传感器。性验证。

已完成所有的关键工艺开辟新的领域，促进实现大功率硅基 GaN

和全流程的开发，全流 公司硅基 GaN 业务模芯片的量产，结合目形成面向消费类和工

8 英寸硅基 GaN 制 程晶圆初步测试已达客 块的发展，实现该品

前 Fab 的基础工艺， 业市场的 8 英寸硅基造技术户预期，正在针对全流类的全面发展，为公增加部分 GaN 特色工 GaN 芯片的量产。

程晶圆的性能部分在持司增加新的业务增长艺续优化。点。

掌握 3D 电容 MEMS 产有利于发挥公司技术品的关键制造和生产产品全流程晶圆已经开

服务并满足来自消费 积累，开拓新的 MEMS技术，以 MEMS 工艺为 发完成，初步达到客户

3D 电容 MEMS 器件 电子领域客户的制造 应用领域，促进公司

基础实现大容量、小预期，通过了客户的晶制造技术 需求，实现国产 3D 电 相应代工业务发展，体积 3D 电容的制造， 圆级和性能测试，正在容芯片的量产。为公司增加新的业务以取代传统的陶瓷电进行可靠性验证。

增长点。

容。

第一款产品已通过验证，已经进入小规模试掌握微镜阵列器件的形成面向微镜阵列的开辟具备巨大市场潜产阶段。

关 键 制 造 技 术 ， 以 MEMS 工艺开发及晶圆 力的新产品领域，促MEMS 光交换器件制 其余不同规格的 2 款产

MEMS 工艺技术实现高 制造能力，服务并满 进公司 OCS 光交换器造技术品全流程晶圆已经开发

灵敏度、高可靠性的足来自设计厂商的制件领域相关业务的发完成，初步达到客户预微镜阵列集成。造需求。展。

期，正处于工艺优化阶段。

丰富 MEMS 硅光子器件进一步巩固公司在

基于已有经验进一步 已实现 MEMS-OCS 的量 工艺开发及晶圆制造

MEMS 硅光子器件代工

新型 MEMS 硅光子器 研发针对新型硅光子 产，正结合不同市场的 能力，服务并满足来领域的竞争优势，促件制造技术器件的生产制造工客户需求进行工艺迭代自通信、消费电子领进公司相应代工业务艺。开发。域设计厂商的代工需的发展。

求。

丰富 MEMS 医学器件工基于已有经验进一步进一步巩固公司在艺开发及晶圆制造能

研 发 针 对 超 声 、 压 MEMS 医疗器件代工领

新型 MEMS 医学器件 力，服务并满足来自力、微针、芯片实验风险生产阶段。域的竞争优势，促进制造技术生物医疗各细分领域室等医学器件的生产公司相应代工业务的设计厂商的代工需制造工艺。发展。

求。

丰富 MEMS 红外器件工 进 一步 巩 固 公司 在

基于已有经验进一步 艺开发及晶圆制造能 MEMS 红外器件代工领

新型 MEMS 红外器件

研发针对新型红外器风险生产阶段。力，服务并满足来自域的竞争优势，促进制造技术

件的生产制造工艺。生物医疗、工业汽车公司相应代工业务的领域设计厂商的代工发展。

27北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文需求。

丰富 MEMS 超声波换能

器件（包括电容式进一步巩固公司在基于已有经验进一步 CMUT 和压电式 PMUT）

MEMS 超声波换能器件

新型 MEMS 超声波换 研发针对新型超声波 工艺开发及晶圆制造风险生产阶段。代工领域的竞争优能器件制造技术换能器件的生产制造能力，服务并满足来势，促进公司相应代工艺。自生物医疗、工业汽工业务的发展。

车、消费电子领域设计厂商的代工需求。

丰富 MEMS 惯性器件

（包括加速度计和陀进一步巩固公司在基于已有经验进一步 螺仪）工艺开发及晶 MEMS 惯性器件代工领

新型 MEMS 惯性器件

研发针对新型惯性器风险生产阶段。圆制造能力，服务并域的竞争优势，促进制造技术

件的生产制造工艺。满足来自消费电子、公司相应代工业务的工业汽车领域设计厂发展。

商的代工需求。

进一步优化了微加热板为其最终实现产业化验证气体传感器全链加工工艺；继续对气敏完成与合作单位申请

铺垫基础，推进公司MEMS 气体传感器研 条的关键技术，开发 材料在微加热板上的不 的气体传感器项目，与高校对气体传感器

发低功耗高灵敏度的气同沉积方法进行试验、将开发的气体传感器的联合研发和成果转体传感器。优化，开展相应的传感给应用方送样验证。

化。

器性能测试。

掌握 MEMS 气体流量开

根据腔体厚度、器件尺 提高 MEMS 气体流量开 充分发挥 MEMS 尺寸

关的关键制造技术，寸等新版设计，对器件关的工艺开发及晶圆小、性能优良、一致MEMS 气体流量开关 以 MEMS 工艺技术实现

工艺大流程进行工艺设制造水平，服务并满性高等特点，促进公制造技术低功耗、高灵敏度的计，参数调整， 并开始 足来自消费电子等领 司在 MEMS 气体流量开气体流量开关传感器制备样品晶圆。域客户的制造需求。关制造业务的发展。

的制造。

开辟具备巨大市场潜进一步形成面向高频

力的 5G 毫米波、6G 和

基于高频微空腔传输 基于 MEMS 技术的微型天 通 信器 件 的 多系 列太赫兹通信产品领

基于 MEMS 工艺的微 结构技术，研发用于 线电磁仿真完成，正在 MEMS 高频微型天线；

域，促进公司高频通型天线制造技术高频通信的微型天线/进一步修改优化，同时服务并满足来自设计信器件制造业务的发阵列天线。 开始 MPW 掩膜版设计。 厂商对高频微器件的展，为公司增加新的制造需求。

业务增长点。

开辟具备巨大市场潜解决目前制约氮化镓建设高性能氮化镓器

力的新产品领域，促器件在服务器、数据件制造平台，开发出高性能氮化镓器件继续在功率器件的推广进公司氮化镓器件制中心以及消费电源端具有自主知识产权的

产业化应用应用方面推进。造业务的发展，为公产业化应用面临的技氮化镓功率器件和电司增加新的业务增长术难题。源模块。

点。

根据行业发展趋势及

客户需求，围绕硅/金 进一步提高 MEMS 代工属通孔、晶圆键合及聚焦于多晶圆永久键合领域技术壁垒，巩固持续性研发活动- 有利于公司 MEMS 业务

深反应离子刻蚀工艺工艺温度梯度、应力控竞争优势，不断提高MEMS 工艺研发 的继续增长。

以及压电材料、磁性制等。工艺开发及晶圆制造材料及聚合物材料等水平。

进行研发。

搭建先进 MEMS 工艺研开展共性关键单点工发体系，打造中试公艺技术研发、共性关 推动公司 MEMS 晶圆级

在完成所有创新项目任共服务中心，引进吸键集成工艺技术研生产制造工艺技术研

先进 MEMS 工艺设计 务后，聚焦于 MEMS 器件 收国际先进 MEMS 代工发、MEMS 晶圆级生产 发，提供多品种小批与服务（北京市工的晶圆级剥离技术开技术，为国家、北京制造工艺技术研发， 量 MEMS 工艺定制化服程研究中心）发，初步形成剥离工艺市相关重大战略任推动 6 寸 MEMS 产品中 务平台，为公司增加流程。务、重点工程提供研试到 8 寸 MEMS 产品量 新的业务增长点。

发和试验条件，推动产的连贯衔接。

重大科技成果在京转

28北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文化落地。

开展三维多轴 MEMS 器件的晶圆级集成封装

形成 MEMS 器件及晶圆 开辟公司在 MEMS 器件

制造技术的研究，建 正在优化 MEMS 器件的级集成封装制造能及晶圆级集成封装的

MEMS 器件晶圆级集 立相应的技术创新平 3D 集成封装设计，改善力，服务并满足来自新业务领域，促进公成封装制造技术台，以获得大规模三集成器件的功能和体封装客户的制造需司相应封装业务的发

维多轴（多个）异质积。

求。展。

MEMS 器件晶圆级集成封装制造生产能力。

开展 MEMS 多高频器件

建立 MEMS 高频器件制三维晶圆级异质异构

建立公司三维 MEMS 高 造 平台 ； 拓 展公 司集成关键技术（厚硅 优化了复杂多 MEMS 高频MEMS 多高频器件三 频器件晶圆级异质异 MEMS 相关技术积累，高频 TSV、晶圆级共晶 器件异质异构集成设

维晶圆级异质异构 构集成工艺平台；制 为公司 5G+、6G 和太永久键合等）研发，计，正在更新相应制造集成关键技术开发备相应的集成样品晶赫兹通讯时代到来，形成相关晶圆级异质工艺流程和优化开发。

圆。做好相应工艺技术准异构集成的成套工备。

艺。

研发投入情况说明：

（1）MEMS 主业

公司在 MEMS 业务深耕多年，积累了丰富的工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，工艺开发能力、晶圆制造能力具备业界领先的竞争力。为继续保证在 MEMS 工艺开发及晶圆制造的业界领先地位，公司需要持续进行对 MEMS 业务核心技术开发所需各项资源的投入。

（2）人员构成

截至报告期末，公司研发及技术人员395人，占员工总数的40.47%。研发及技术人员中，博士及以上学历78人，占比19.75%；硕士学历173人，占比43.80%；本科学历85人，占比21.52%；大专及其他59人，占比14.94%。研发及技术人员普遍工作年限较长。

报告期内，公司核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液。

（3）相关无形资产

截至报告期末，公司已注册集成电路商标14件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利144项；正在申请的集成电路国际/国内专利134项，具体如下：

1、集成电路商标

序号商标名称商标注册号注册类别核定使用的商品及服务商标有效期所有权人

1 Met-Cap 008724544 文字 类别：94042 2029.12.1 瑞典 Silex

2 Met-Via 008344236 文字 类别：94042 2029.6.5 瑞典 Silex

3 MET-VIA 4081638 文字 类别：4042 2032.1.10 瑞典 Silex

4 Sil-Cap 008724577 文字 类别：94042 2029.12.1 瑞典 Silex

5 Sil-Via 008224231 文字 类别：94042 2029.4.17 瑞典 Silex

6 Silex 008999047 文字 类别：94042 2030.4.1 瑞典 Silex

7 Silex Microsystems 3490410 文字 类别：40 2028.8.19 瑞典 Silex

8 Silex Microsystems 3662718 文字 类别：42 2029.8.4 瑞典 Silex

9 Smart Block 010902906 文字 类别：94042 2032.5.22 瑞典 Silex

10 SMARTBLOCK 4455888 文字 类别：94042 2023.12.24 瑞典 Silex

11 Sil-Via 3809278 文字 类别：40 2030.6.29 瑞典 Silex

29北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

12 Sil-Via 3809279 文字 类别：42 2030.6.29 瑞典 Silex

13 Met-Cap 4013089 文字 类别：4042 2031.8.16 瑞典 Silex

14 Sil-Cap 4016475 文字 类别：4042 2031.8.23 瑞典 Silex

2、集成电路软件著作权

序号软件著作权名称取得方式所有权人

1 Monitor 购买取得 Monitor Systems AB

2 SyncBackPro V10 购买取得 BrightSparks Pte. Ltd.

3 Tableau 购买取得 Salesforce Inc

4 sxIssuetrack 原始取得 瑞典 Silex

5 QoP 原始取得 瑞典 Silex

6 sx10 原始取得 瑞典 Silex

7 sxBatch 原始取得 瑞典 Silex

8 sxBatchToolbox 原始取得 瑞典 Silex

9 sxBoard 原始取得 瑞典 Silex

10 sxCert 原始取得 瑞典 Silex

11 sxConfig 原始取得 瑞典 Silex

12 sxDocument 原始取得 瑞典 Silex

13 sxFabAutomation 原始取得 瑞典 Silex

14 sxInspection 原始取得 瑞典 Silex

15 sxMask 原始取得 瑞典 Silex

16 sxOrganisation 原始取得 瑞典 Silex

17 sxPDM 原始取得 瑞典 Silex

18 sxPlanner 原始取得 瑞典 Silex

19 sxRuncard 原始取得 瑞典 Silex

20 sxShipping 原始取得 瑞典 Silex

21 sxSPC TrayApplication 原始取得 瑞典 Silex

22 sxSPC_grafer 原始取得 瑞典 Silex

23 sxSPC_setup 原始取得 瑞典 Silex

24 sxSPC-Tool 原始取得 瑞典 Silex

25 sxUtilities 原始取得 瑞典 Silex

26 sxVersionControl 原始取得 瑞典 Silex

27 xlBatch 原始取得 瑞典 Silex

3、集成电路专利

注册国家/序号专利名称专利号专利类型取得方式专利权人地区

1 微针制造方法 0502760-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

2 用于空间光调制器的有粘接牺牲层键合 7054052 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

3 电气测量装置的制造方法 0602717-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

4 微胶囊和微胶囊的制备方法 0700172-0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

30北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

5 具有横截面连接的半导体晶圆的生产方法 0801620-6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

6 晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”型槽 7560802 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

7 微针 0950857-3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

8 0802663-5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典方法-200980157697.0）

9 功能性盖帽 0850083-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

10 新型键合工艺 0900590-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

11 1051193-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典方法-200980157697.0）

12 产生通风 1051391-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

13 金属通孔 07709445.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

英国

14 金属通孔 1987535 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

15 功能性盖帽 1150413-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

16 金属通孔 602007014953.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

17 低阻抗晶圆穿孔 ZL200880104019.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国

法国

18 低阻抗晶圆穿孔 2165362 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

19 低阻抗晶圆穿孔 602008013287.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

20 低阻抗晶圆穿孔 08767260.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

英国

21 微针 1962679 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

22 微针 602006028849.2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

23 场效应管 1150356-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

24 玻璃微流器件 1150429-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

25 微针 8308960 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

26 通过不足刻蚀的绝缘 1151268-8 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

27 薄膜盖帽 1151201-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

28 金属通孔 8324103 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

29 用于制作通路互连的方法 1163935 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 香港

30 金属通孔化学机械平坦化路径 1250323-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

31 温度匹配 1250374-4 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

32 低阻抗晶圆穿孔 8338957 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

33 硅通孔屏蔽 1250672-1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

34 金属通孔化学机械平坦化路径 1250228-2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

35 热压和共晶混合键合 8485416 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

36 无电极电镀金属硅通孔 1251089-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

37 玻璃通孔针 1251236-4 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

38 8592981 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国方法-200980157697.3）

39 阻挡结构 8598676 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

40 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其 8630033 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

31北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文方法-200980157697.2）

41 微针 8637351 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

42 8729713 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国方法-200980157697.1）

43 新型键合工艺 8729685 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

44 新型键合工艺 5550076 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本

45 用于制作通路互连的方法 8742588 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

46 ZL200980157697.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国方法-200980157697.0）

47 锚定 8866289 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于

48 1351530-9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典MEMS 器件的薄盖）

49 微封装 I461348 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国台湾

50 晶圆级键合的多重压力计 1450135-7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

51 5701772 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本方法-200980157697.1）英国

52 金属通孔的化学机械平坦化处理 2901475 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

53 金属通孔化学机械平坦化路径 602013066310.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

54 排气孔前驱体 602009035476.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

法国

55 排气孔前驱体 2383601 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

56 场效应管 9249009 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

57 场效应管 602012013947.1 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

法国

58 场效应管 2700093 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

59 互补金属氧化物半导体硅通孔 9312217 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

60 盲孔化学机械平坦化路径 9355895 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

英国

61 用于制作通路互连的方法 2338171 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

爱尔兰

62 低阻抗晶圆穿孔 I463629 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国台湾

63 孔互连制作方法 ZL200980150488.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国

64 用于制作通路互连的方法 5654471 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本

65 低阻抗晶圆穿孔 8871641 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

66 低阻抗晶圆穿孔 10-1465709 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国

67 用于制作通路互连的方法 10-1655331 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

68 1659638 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国方法-200980157697.0）

69 金属通孔化学机械平坦化路径 9484293 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

70 硅通孔屏蔽 9507142 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

71 薄膜盖帽 9511999 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

72 无电极电镀金属硅通孔 9514985 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

73 采用万向结构的共振调谐微镜 9448401 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

32北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

74 排气孔前驱体 6093788 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 日本

75 玻璃通孔针 9607915 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

76 10-1710334 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 韩国方法-200980157697.0）

77 无电极电镀金属硅通孔 9613863 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

78 功能性盖帽 9620390 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

法国

79 硅通孔屏蔽 2864237 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

80 硅通孔屏蔽 602013021051.9 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于

81 9718674 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国MEMS 器件的薄盖）

82 微封装/减弱的互扰 602008051632.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

法国

83 微封装/减弱的互扰 2121511 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

84 薄膜盖帽 602012035827.0 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

法国

85 薄膜盖帽 2791049 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于

86 ZL201480058712.7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 中国MEMS 器件的薄盖）

87 通过不足刻蚀的绝缘 9936918 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

英国

88 互补金属氧化物半导体硅通孔 2005467 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

89 互补金属氧化物半导体硅通孔 602007055324.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

90 功能性盖帽 9362139 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

英国

91 功能性盖帽 2365934 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

92 功能性盖帽 602009057661.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

法国

93 温度匹配的中介层 2837026 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其英国

94 2377154 发明专利 原始取得 瑞典 Silex方法-200980157697.0）法国

镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其

95 602009059501.6 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国方法-200980157697.0）

96 温度匹配的中介层 602013057923.7 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

97 金属通孔化学机械平坦化路径 9240373 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

98 温度匹配的中介层 9224681 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 美国

99 新型键合工艺 602010062897.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

英国

100 新型键合工艺 2425450 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国英国

101 金属通孔化学机械平坦化路径 2826066 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国法国

102 盲孔化学机械平坦化路径 2831913 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

英国

33北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

103 金属通孔化学机械平坦化路径 602013070520.8 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

104 盲孔化学机械平坦化路径 602013075159.5 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于法国

105 3038974 发明专利 原始取得 瑞典 SilexMEMS 器件的薄盖） 英国在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于

106 602014073447.2 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国MEMS 器件的薄盖）

107 微封装/减弱的互扰 602008064004.3 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 德国

英国

108 微封装/减弱的互扰 2106617 发明专利 原始取得 瑞典 Silex

法国

109 共形探针 44812 发明专利 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

110 一种接触窗的形成方法 ZL201810489030.1 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

一种在 MEMS 结构中制造金属引脚垫的方

111 ZL201810490519.0 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

法

用于 TSV 微孔电沉积铜填充工艺的添加剂

1122021108381247发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

和电解液

113一种微同轴工艺误差的补偿方法及微同轴2021111985755发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

114微同轴传输结构及其制备方法、电子设备2021111995422发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

115微同轴传输结构及其制备方法、电子设备2021111995598发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

一种空气芯微同轴传输线的制造方法及生

1162021114533425发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

物传感器

117一种电镀设备以及电镀生产线2021112772991发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

118 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法 202210412559X 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

高频传输微结构的平坦化方法、装置及电

1192022108110057发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

子设备

120一种谐振器的调频方法2021107896960发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

121 一种微机电毫米波天线 202210546500X 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

122一种微同轴传输线的阻抗匹配结构2022105635424发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

123 振膜、MEMS 麦克风及 MEMS 传感器 2023218772896 实用新型 原始取得 赛莱克斯北京 中国

124一种薄膜体声波谐振器和高频射频器件2021107800934发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

125一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备2022106416509发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

126一种晶圆传送装置和电镀系统2022106416922发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

127一种图形化方法2024102524842发明专利原始取得赛莱克斯北京中国

128 一种 MEMS 微同轴功分器 2022105604356 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

一种三维晶圆集成结构及其制备方法、电

129 ZL202011392752.9 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

子设备

130 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 ZL202011402902.X 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

131 一种高频器件集成模块和模组 ZL202110788987.8 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

132 一种晶圆运输机械手 ZL202111277290.0 发明专利 原始取得 赛莱克斯北京 中国

2022105229967中国

133一种晶圆临时键合方法及解键合方法发明专利原始取得赛莱克斯北京

一种晶圆电容的制作方法、晶圆电容及电2020114024346中国

134发明专利原始取得赛莱克斯北京

子设备

202210411851X 中国

135一种微系统薄膜平坦化方法发明专利原始取得赛莱克斯北京

34北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

一种基于光刻胶的金属薄膜沉积方法及相2022116044697中国

136发明专利原始取得赛莱克斯北京

关设备

2022106178229中国

137一种半导体器件的制备方法及半导体器件发明专利原始取得赛莱克斯北京

2021115132906中国

138一种微同轴及其制备方法发明专利原始取得赛莱克斯北京

一种制作带有沟道或空腔的半导体结构的

139 ZL201810490512.9 发明专利 受让取得 赛微电子 中国

方法

140 一种 MEMS 气体传感器及制作方法 2021108199668 发明专利 受让取得 赛微电子 中国

141一种微机电器件制备方法及装置2018113569288发明专利受让取得赛微电子中国

142一种氮化镓充电座202210043572.2发明专利原始取得海创微芯中国

143一种散热氮化镓充电座202210072932.1发明专利原始取得海创微芯中国

144一种晶圆的键合方法202210617812.5发明专利原始取得海创微芯中国

4、集成电路专利（正在申请）

申请注册国序号专利名称申请号专利类型申请日期取得方式专利权人

家/地区

1 TSV Notching 2351074-6 发明专利 2023/9/14 原始取得 瑞典 Silex 瑞典

2 共形探针 PCT/EP2023/074588 发明专利 - 原始取得 瑞典 Silex PCT

气体传感器及其气敏膜的

3 202011392870X 发明专利 2020/12/2 原始取得 赛莱克斯北京 中国

制造方法一种硅通孔铜电镀液及其

42021108419066发明专利2021/7/23原始取得赛莱克斯北京中国

电镀方法一种半导体器件器件及制

52021111838440发明专利2021/10/11原始取得赛莱克斯北京中国

作方法一种半导体器件的制造方

62021111984517发明专利2021/10/14原始取得赛莱克斯北京中国

法

7一种射频模组及射频器件2021114532831发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国

一种射频模块、制作方法

82021114476051发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国

及电子设备

一种新型射频模块、制作

92021114476155发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国

方法及电子设备一种微系统薄膜平坦化方

102022104118505发明专利2022/4/19原始取得赛莱克斯北京中国

法空腔型薄膜体声波谐振器

112022104125617发明专利2022/4/19原始取得赛莱克斯北京中国

的制造方法

一种芯片、制备方法及电

122022104924696发明专利2022/5/7原始取得赛莱克斯北京中国

子设备一种射频模组芯片的集成

132022106384207发明专利2022/6/7原始取得赛莱克斯北京中国

方法一种微波集成电路封装总

142022106735468发明专利2022/6/14原始取得赛莱克斯北京中国

成及其封装工艺一种微同轴结构的制备方

152022107681997发明专利2022/6/30原始取得赛莱克斯北京中国

法

硅通孔的处理方法、处理

16装置、电子设备及存储介2022107742793发明专利2022/7/1原始取得赛莱克斯北京中国

质

35北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

一种 MEMS 气体传感器及其

17 202210774283X 发明专利 2022/7/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国

制造方法一种流速平稳的湿法设备

182022115065200发明专利2022/11/28原始取得赛莱克斯北京中国

槽一种液位检测方法及其检

19 202211505487X 发明专利 2022/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国

测系统一种双频微机电毫米波天

202022115591367发明专利2022/12/6原始取得赛莱克斯北京中国

线

21一种晶圆光阻涂布方法2022115785748发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国

一种含光刻胶晶圆的平坦

222022115784675发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国

化方法空腔型薄膜体声波谐振器

232022115973272发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国

的制造方法半导体器件和晶圆表面沉

242022115996772发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国

积层的去除方法半导体器件和晶圆表面沉

252022115994315发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国

积层的处理方法

一种 MEMS 器件及其制备方

262022115965986发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国

法一种刻蚀设备及其控制方

272022115966048发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国

法

28一种芯片堆叠结构2022116007306发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国

光刻胶刻蚀液、微同轴光

29刻胶牺牲层释放方法及相2022116006888发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国

关设备一种单片微波集成电路的

302022116639927发明专利2022/12/23原始取得赛莱克斯北京中国

晶圆级封装方法

卫星通信终端天线、仿真

312023100622827发明专利2023/1/17原始取得赛莱克斯北京中国

方法及相关设备一种针对湿法去胶后的晶

322023100821784发明专利2023/1/19原始取得赛莱克斯北京中国

圆的处理方法微同轴结构和微同轴结构

332023100962231发明专利2023/1/19原始取得赛莱克斯北京中国

的制造方法

34一种微波天线2023101082597发明专利2023/1/20原始取得赛莱克斯北京中国

35蒸发镀膜设备2023100848630发明专利2023/1/28原始取得赛莱克斯北京中国

一种芯片、制备方法以及

362023105745908发明专利2023/5/22原始取得赛莱克斯北京中国

传感器

MEMS 传感器的制备方法及

372023105967284发明专利2023/5/24原始取得赛莱克斯北京中国

传感器

38一种芯片测试方法2023107218302发明专利2023/6/19原始取得赛莱克斯北京中国

39 MEMS 器件的制造方法 2023107605447 发明专利 2023/6/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国

一种 MEMS 干法刻蚀方法、

402023107923863发明专利2023/6/30原始取得赛莱克斯北京中国

设备及 MEMS 器件

41台阶微结构的制备方法2023108438441发明专利2023/7/11原始取得赛莱克斯北京中国

具有深槽结构的 MEMS 器件

422023109470834发明专利2023/7/31原始取得赛莱克斯北京中国

的表面图形制备方法

36北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

43 MEMS 器件的制备方法 2023109522260 发明专利 2023/7/31 原始取得 赛莱克斯北京 中国

一种微同轴结构及制备方

442023109975858发明专利2023/8/9原始取得赛莱克斯北京中国

法一种基于硅通孔的片上变

452023109976456发明专利2023/8/9原始取得赛莱克斯北京中国

压器

半导体器件、制备方法及

462023110080406发明专利2023/8/10原始取得赛莱克斯北京中国

微机电系统 MEMS晶圆电镀膜厚均匀性调整

472023110133403发明专利2023/8/11原始取得赛莱克斯北京中国

的阳性膜卡具装置一种基于微同轴技术的毫

48米波器件制作方法及毫米2023110311896发明专利2023/8/16原始取得赛莱克斯北京中国

波器件

一种同轴线 GSG 接头的制

492023110368269发明专利2023/8/17原始取得赛莱克斯北京中国

作方法及同轴线 GSG 接头

一种换能器、换能器阵列

502023110576204发明专利2023/8/22原始取得赛莱克斯北京中国

及换能器阵列的制作方法

一种转接件、制作方法及

512023110619407发明专利2023/8/23原始取得赛莱克斯北京中国

芯片封装结构通信终端天线以及通信终

522023111102506发明专利2023/8/30原始取得赛莱克斯北京中国

端一种三维谐振器件及其制

532023111208943发明专利2023/8/31原始取得赛莱克斯北京中国

作方法一种硅基芯片的平坦化方

542023111263230发明专利2023/9/1原始取得赛莱克斯北京中国

法及硅基芯片

55一种混液装置2023111553619发明专利2023/9/8原始取得赛莱克斯北京中国

56一种芯片制备方法2023113174335发明专利2023/10/12原始取得赛莱克斯北京中国

一种微机电器件的制备方

572023115497355发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国

法、及微机电器件微机电器件空腔结构的制

582023115496206发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国

作方法、及微机电器件一种微机电器件的制备方

592023115495311发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国

法、及微机电器件

60 一种晶圆刻蚀方法及晶圆 202311600034X 发明专利 2023/11/28 原始取得 赛莱克斯北京 中国

双层金属引线的制造方法

612023116386383发明专利2023/12/1原始取得赛莱克斯北京中国

及 MEMS 器件微机电器件硅通孔结构的

622023117195773发明专利2023/12/14原始取得赛莱克斯北京中国

制备方法、及微机电器件

63 MEMS 微镜及其制备方法 2024100347735 发明专利 2024/1/9 原始取得 赛莱克斯北京 中国

64一种光刻方法2024100566107发明专利2024/1/15原始取得赛莱克斯北京中国

微机电器件硅通孔的制作

652024100748482发明专利2024/1/18原始取得赛莱克斯北京中国

方法、及微机电器件一种图形化金属层制备方

662024100807086发明专利2024/1/19原始取得赛莱克斯北京中国

法

一种晶圆键合方法、芯片

672024101082271发明专利2024/1/25原始取得赛莱克斯北京中国

及电子设备

68 MEMS 器件的制造方法 2024101152255 发明专利 2024/1/26 原始取得 赛莱克斯北京 中国

37北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

一种芯片的制备方法及一

692024101149549发明专利2024/1/26原始取得赛莱克斯北京中国

种芯片

MEMS 微振镜的导线结构及

702024102270920发明专利2024/2/29原始取得赛莱克斯北京中国

制备方法、MEMS 微振镜

微机电器件的制作方法、

712024102737139发明专利2024/3/11原始取得赛莱克斯北京中国

及微机电器件一种电子器件的制备方法

722024102736386发明专利2024/3/11原始取得赛莱克斯北京中国

及电子器件

MEMS 硅腔的刻蚀装置及刻

732024102737891发明专利2024/3/11原始取得赛莱克斯北京中国

蚀方法一种光刻机的工艺控制方

742024102735877发明专利2024/3/11原始取得赛莱克斯北京中国

法及光刻机一种晶片膜层表面处理方

75法、晶圆的制备方法及晶2024104270770发明专利2024/4/10原始取得赛莱克斯北京中国

圆基于聚酰亚胺的光刻工艺

762024104591428发明专利2024/4/17原始取得赛莱克斯北京中国

参数确定方法一种电子器件的制备方法

772024108329222发明专利2024/6/25原始取得赛莱克斯北京中国

及电子器件一种平板电容器及其制作

782024108234167发明专利2024/6/25原始取得赛莱克斯北京中国

方法一种晶圆的键合切边方法

792024104844347发明专利2024/6/26原始取得赛莱克斯北京中国

及键合晶圆微同轴结构腔体释放方法

802022115866251发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国

及微同轴结构晶片

81一种芯片的制备方法2023117878811发明专利2023/12/22原始取得赛莱克斯北京中国

中北大学北京理工大学重庆微电子研究高灵敏度嵌套轮环单片三院赛莱克斯

822024108125564发明专利2024/6/22原始取得中国

轴 MEMS 陀螺芯片 微 系 统 科 技（北京）有限公司北京理工大学中北大学北京理工大学重庆微电子研究全解耦四质量对称单片三院赛莱克斯

832024108125899发明专利2024/6/22原始取得中国

轴 MEMS 陀螺芯片 微 系 统 科 技（北京）有限公司北京理工大学

84 MEMS 芯片的制备方法 2024108634352 发明专利 2024/6/29 原始取得 赛莱克斯北京 中国

一种电子器件的制备方法

852024112907850发明专利2024/9/14原始取得赛莱克斯北京中国

及电子器件一种电子器件的制备方法

862024112909165发明专利2024/9/14原始取得赛莱克斯北京中国

及电子器件一种晶圆腔体制备方法及

872024113081814发明专利2024/9/19原始取得赛莱克斯北京中国

晶圆

88一种晶圆加工工装2024113113105发明专利2024/9/20原始取得赛莱克斯北京中国

38北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

一种图形化的方法及晶圆

892024114118784发明专利2024/10/11原始取得赛莱克斯北京中国

掩膜版一种均匀分布应力的多晶

902024114130023发明专利2024/10/11原始取得赛莱克斯北京中国

硅薄膜的制备方法一种电子器件的制备方法

912024114179538发明专利2024/10/11原始取得赛莱克斯北京中国

及电子器件

多晶硅薄膜沉积设备、制

922024114496580发明专利2024/10/17原始取得赛莱克斯北京中国

备方法及微机电器件晶片退火装置及晶片退火

93 202411550464X 发明专利 2024/11/1 原始取得 赛莱克斯北京 中国

工艺方法

芯片 ID 版图的确定方法、

942024116985238发明专利2024/11/26原始取得赛莱克斯北京中国

装置、设备及存储介质

导电结构制备方法、导电

952024119436302发明专利2024/12/27原始取得赛莱克斯北京中国

结构及微机电系统硅通孔晶圆的制造方法以

962024119435193发明专利2024/12/27原始取得赛莱克斯北京中国

及半导体制造方法微机电系统器件及其制造

972025101333645发明专利2025/2/6原始取得赛莱克斯北京中国

方法防止掺杂元素析出的多晶

982025102026540发明专利2025/2/24原始取得赛莱克斯北京中国

硅及其制备方法

99半导体结构及其制备方法2025104320401发明专利2025/4/8原始取得赛莱克斯北京中国

一种芯片散热装置及制作

1002022106356635发明专利2022/6/6原始取得海创微芯中国

方法厚胶光刻方法及微结构器

1012022107732486发明专利2022/7/1原始取得海创微芯中国

件

一种 MEMS 微同轴功分器及

1022022115591193发明专利2022/12/6原始取得海创微芯中国

天线阵列

103一种光刻胶显影方法2022115785733发明专利2022/12/9原始取得海创微芯中国

一种微同轴结构、制备方

1042022116271991发明专利2022/12/16原始取得海创微芯中国

法及电子机械器件

105一种氮化镓晶体管2023108223810发明专利2023/7/5原始取得海创微芯中国

一种氮化镓晶体管动态导

106通电阻测试电路及测试方2023108342237发明专利2023/7/7原始取得海创微芯中国

法一种集成氮化镓及驱动系

1072023110298001发明专利2023/8/16原始取得海创微芯中国

统的封装结构及电路组件一种通孔结构的填充方

1082024100506680发明专利2024/1/12原始取得海创微芯中国

法、及通孔结构一种半导体器件的制备方

1092024101308418发明专利2024/1/30原始取得海创微芯中国

法及半导体器件

微同轴传输结构、制备方

1102024114520791发明专利2024/10/17原始取得海创微芯中国

法及电子器件

111传输线结构及其制备方法2025101195310发明专利2025/1/24原始取得海创微芯中国

112印刷电路板及其制备方法2025101195255发明专利2025/1/24原始取得海创微芯中国

一种功率分配器、分配方

1132025101310412发明专利2025/2/6原始取得海创微芯中国

法、组装方法和分配装置

114一种射频芯片与天线的一2024111389267发明专利2024/8/19原始取得赛莱克斯国际中国

39北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

体化封装结构一种差分传输结构及其组

115 202411195639X 发明专利 2024/8/29 原始取得 赛莱克斯国际 中国

合产品一种差分传输结构的制备

1162024111956968发明专利2024/8/29原始取得赛莱克斯国际中国

方法一种可重构的芯片到晶圆

1172024112220256发明专利2024/9/2原始取得赛莱克斯国际中国

的键合方法及器件芯片

一种高频集成 PCB 板及制

1182024112386868发明专利2024/9/5原始取得赛莱克斯国际中国

备方法

一种晶圆的对准系统、对

1192024112829993发明专利2024/9/13原始取得赛莱克斯国际中国

准方法及键合方法一种晶圆的互联结构及其

1202024112896235发明专利2024/9/14原始取得赛莱克斯国际中国

制造方法一种用于垂直互联晶圆的

121 202411289511X 发明专利 2024/9/14 原始取得 赛莱克斯国际 中国

方法

122器件制备方法2024113036433发明专利2024/9/19原始取得赛莱克斯国际中国

123曝光焦距确定方法2024114903252发明专利2024/10/24原始取得赛莱克斯国际中国

124印刷电路板及其制备方法2024115068960发明专利2024/10/28原始取得赛莱克斯国际中国

一种硅转接板的制备方

125 202311830554X 发明专利 2023/12/28 原始取得 赛微电子 中国

法、及硅转接板

126基于硅通孔技术的功分器2024101037488发明专利2024/1/25原始取得赛微电子中国

127毫米波传输线的制造方法2024101149248发明专利2024/1/26原始取得赛微电子中国

基于空气芯微同轴的皮肤

1282024101166489发明专利2024/1/26原始取得赛微电子中国

癌检测器及其制造方法一种硅基衬底刻蚀方法及

129 202410121690X 发明专利 2024/1/29 原始取得 赛微电子 中国

电子器件声表面波谐振器及其制备

1302024105169876发明专利2024/4/28原始取得赛微电子中国

方法

一种同轴电缆、同轴电缆

1312024111963340发明专利2024/8/29原始取得赛微电子中国

的制造方法及传感器一种三维互连传输线及制

132 202411238636X 发明专利 2024/9/5 原始取得 赛微电子 中国

备方法一种微同轴结构及制备方

1332024112486974发明专利2024/9/6原始取得赛微电子中国

法一种光敏传感器及其制备

1342024119799306发明专利2024/12/31原始取得赛微电子中国

方法

四、非主营业务分析

□适用□不适用

单位：元金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性

主要因报告期联营合营公否，主要受长期股权投资收益3487973.52-4.96%司损益变动及处置联营合投资的权益变动等因营公司股权收益所致。素的影响。

公允价值变动损益0.000.00%不适用不适用

40北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文否，公司仍将严格按照相关会计准则及会主要因报告期计提存货跌

资产减值-4019999.925.72%计政策对公司资产进价准备所致。

行减值测试，谨慎客观地反映资产情况。

营业外收入0.000.00%不适用不适用否，相关支出受当年主要因报告期缴纳税收滞

营业外支出29.900.00%实际经营环境及资产纳金所致。

状况影响。

否，公司仍将严格按照相关会计准则及会信用减值损失（损失主要因报告期计提坏账准

13610881.09-19.36%计政策对公司资产进以“-”号填列）备产生。

行减值测试，谨慎客观地反映资产情况。

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元本报告期末上年末占总资产占总资产比重增减重大变动说明金额金额比例比例

货币资金1019684061.7613.48%616222918.728.79%4.69%综合因素所致。

应收账款494128941.266.53%512242749.287.31%-0.78%无重大变动。

合同资产0.000.00%0.000.00%0.00%无变动。

存货496143978.426.56%464486082.646.62%-0.06%无重大变动。

投资性房地产0.000.00%0.000.00%0.00%无变动。

长期股权投资571591014.007.56%580845635.718.28%-0.72%无重大变动。

固定资产1648974914.6921.80%1799636378.4225.67%-3.87%无重大变动。

在建工程924029304.1312.22%891261115.5712.71%-0.49%无重大变动。

主要因报告期新

使用权资产668541867.038.84%497325434.257.09%1.75%增融资租赁业务所致。

短期借款124945405.651.65%109851280.961.57%0.08%无重大变动。

合同负债80735651.351.07%98116457.551.40%-0.33%无重大变动。

长期借款608197058.168.04%620488083.378.85%-0.81%无重大变动。

主要因报告期新

租赁负债276590051.303.66%101004999.741.44%2.22%增融资租赁业务所致。

主要因报告期远期外汇合约等衍

衍生金融资产18224141.320.24%7101460.290.10%0.14%生金融工具公允价值变动所致。

主要因报告期收

其他流动资产80388156.741.06%122602804.861.75%-0.69%到应收退税款所致。

主要因报告期待

长期待摊费用14316712.580.19%7256735.700.10%0.09%摊装修费用增加所致。

应交税费12586278.090.17%19075211.590.27%-0.10%主要因报告期末

41北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

应交企业所得税较期初减少所致。

主要因报告期一一年内到期的年内到期的长期

398447696.105.27%153642622.692.19%3.08%

非流动负债银行借款增加所致。

流动负债合计848603008.4411.22%605402274.178.63%2.59%综合因素所致。

主要因报告期外

其他综合收益33626644.330.44%-137984750.19-1.97%2.41%币财务报表折算等所致。

2、主要境外资产情况

□适用□不适用保障资产安境外资产占资产的具体是否存在重形成原因资产规模所在地运营模式全性的控制收益状况公司净资产内容大减值风险措施的比重因重大资产

公司治理、

全资子公司重组所形成11316996瑞典斯德哥"工艺开发+

定期沟通及良好20.46%否

瑞典 Silex 间接控制的 07.27 尔摩 代工生产"集团管控境外子公司

公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，2016 年公司收购完成后，其一直良好运营。

其他情况说

2025 年 6 月，公司决策出售瑞典 Silex 控制权，2025 年 7 月，本次重大资产出售完成交割，瑞典 Silex 成

明为公司重要参股子公司。

3、以公允价值计量的资产和负债

□适用□不适用

单位：元本期公允价值变计入权益的累计本期计提本期购本期出项目期初数其他变动期末数动损益公允价值变动的减值买金额售金额金融资产

2.衍生金

7101460.294525929.514997172.301599579.2218224141.32

融资产

上述合计7101460.294525929.514997172.301599579.2218224141.32

金融负债1572738.3230025.32241905.331844668.97其他变动的内容其他变动主要为报告期内外币报表折算产生的影响。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是□否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

截至本报告期末，公司权利受限的资产主要包括通过融资租赁方式买入的产线机器设备期末账面价值66854.19万元；用于借款抵押的固定资产期末账面价值23229.41万元无形资产账面价值10922.02万元。

42北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

六、投资状况分析

1、总体情况

□适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

193786170.15347164763.98-44.18%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资随业务订单及产能扩充需求处于持续发生状态，境内北京 FAB3 的资金来源于自有及自筹资金，境外瑞典 FAB1＆FAB2 的资金来源于日常经营所得。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用□不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用□不适用

单位：元截至报截止报未达到是否为投资项本报告告期末告期末计划进披露日披露索项目名投资方资金来项目进预计收固定资目涉及期投入累计实累计实度和预期（如引（如称式源度益产投资行业金额际投入现的收计收益有）有）金额益的原因

8英寸

MEMS 国 25802 自 筹 及

1371779337659496

际 代 工 自建 是 MEMS 10204. 发 行 股 83.30% 不适用

241.23320.62339.13

线建设48份募集项目

MEMS 先进封装自筹及测试研51237919004

自建 是 MEMS 发 行 股 90.79% 0.00 0.00 不适用

发及产65.58509.48份募集线建设项目

34992

1884179337659496

合计------14713.----------

006.81320.62339.13

96

4、以公允价值计量的金融资产

□适用□不适用

单位：元计入权益本期公允初始投资的累计公报告期内报告期内累计投资资产类别价值变动其他变动期末金额资金来源成本允价值变购入金额售出金额收益损益动

金融衍生0.004495904997170.000.000.00135767163794自有资金

43北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

工具4.192.303.8972.35

449590499717135767163794

合计0.000.000.000.00--

4.192.303.8972.35

5、募集资金使用情况

□适用□不适用

（1）募集资金总体使用情况

□适用□不适用

单位：万元报告期已累计末募集报告期累计变累计变尚未使本期已尚未使闲置两募集资使用募资金使内变更更用途更用途用募集募集年募集方证券上募集资使用募用募集年以上金净额集资金用比例用途的的募集的募集资金用份式市日期金总额集资金资金总募集资

（1）总额（3）=募集资资金总资金总途及去总额额金金额

（2）（2）/金总额额额比例向

（1）本报告期末全向特定2021年

2333432333432208484634.5部存放

2021对象发09月08512.3794.65%0180007.71%0.27.27.337于募集行股票日资金专户

2333432333432208484634.5

合计----512.3794.65%0180007.71%--0.27.27.337募集资金总体使用情况说明公司2021年向特定对象发行股票募集专项资金净额为233343.27万元：本次向特定对象发行股票募集资金主要用于“8英寸 MEMS 国际代工线建设项目”、“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”及“补充流动资金”项目。

（1）公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以自筹资金预先投入“8英寸 MEMS 国际代工线建设项目”19299.98 万元于 2021 年 10 月 26 日完成置换，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”累计使用募集资金 79289.60 万元。

（2）“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金 70947.44 万元。

（3）公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32580万元缩减为14580万元，并将变更的该部分募集资金 18000 万元永久补充流动资金。截至 2024 年 6 月 30 日，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”已达到预定可使用状态。公司于2024年10月28日召开的第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，该事项已经公司2024年第五次临时股东大会审议通过，海创微元募集资金专户中的余额 12620.13 万元继续用于其 MEMS 中试线建设。截至报告期末，该募投项目累计使用募集资金1980万元。

（4）“补充流动资金”项目：截至报告期末，公司累计补充流动资金68631.29万元。

（2）募集资金承诺项目情况

□适用□不适用

单位：万元承诺投是否已截至期项目达截止报项目可募集资调整后本报告截至期本报告是否达融资项证券上资项目项目性变更项募集资末投资到预定告期末行性是金承诺投资总期投入末累计期实现到预计

目名称市日期和超募质目(含金净额进度可使用累计实否发生

投资总额(1)金额投入金的效益效益

资金投部分变(3)＝状态日现的效重大变

44北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

向更)额额(2)(2)/(1期益化

)承诺投资项目

8英寸

MEMS国际代

2021工线建

20212020年向特设项目

年09生产建79051790517905179289100.30年127933.65949定对象（2019否否否月08设.98.98.98.6%月3173.63

发行股年、日日票2021年均融资投

入）

MEMS

2021

2021高频通2024年向特年09信器件研发项年06定对象否325803258014580198013.58%不适用否月08制造工目月30发行股日艺开发日票项目

MEMS

2021

2021先进封2025年向特年09装测试生产建70947年12定对象否710807108071080512.3799.81%否否

月08研发及设.44月31发行股日产线建日票设项目

2021

2021年向特

年09补充流50631506316863168631100.00定对象补流否不适用否

月08动资金.29.29.29.29%发行股日票

233342333423334220847933.65949

承诺投资项目小计--512.37--------

3.273.273.278.3373.63

超募资金投向无

233342333423334220847933.65949

合计--512.37--------

3.273.273.278.3373.63

公司 2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8英寸 MEMS 国际代工线建设项目”同

时为2019年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目，在2019年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京 FAB3 已处于正常运营阶段并持续推进产能爬坡，但发展及实现效益的分项目说明未节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关子公司在自主开达到计划进

发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关度、预计收益

制造工艺同步成功解决，截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标的情况和原因

均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”处（含“是否达于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。

到预计效益”公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于选择“不适调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通用”的原因）信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的 2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。

项目可行性发生重大变化的不适用情况说明超募资金的金

额、用途及使不适用用进展情况

45北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

存在擅自改变募集资金用

途、违规占用不适用募集资金的情形适用以前年度发生2023年12月14日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过，“MEMS募集资金投资高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体由公司全资子公司赛莱克斯国际变更为公司控股子公司海创项目实施地点微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。

变更情况公司于2024年2月6日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司2024年第三次临时股东大会审议通过，恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体，并相应恢复增加北京经济技术开发区作为该募投项目实施地点。

适用以前年度发生募集资金投资公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永项目实施方式久补充流动资金的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通调整情况信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的

32580万元缩减为14580万元，并将变更的该部分募集资金18000万元永久补充流动资金。

适用公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资募投项目自筹资金的议案》。公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19299.98万元，该金额项目先期投入经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字[2021]001537号”《北京赛微电子及置换情况股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。

公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19299.98万元于2021年10月26日完成置换。

用闲置募集资金暂时补充流不适用动资金情况适用

1、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由公司全资子公司赛莱克斯国际和控股子公司海创微元共同实施，公司相关子公司在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作已同步获得开展，相关制造工艺已同步获得成功解决。

项目实施出现2、除募集资金投入部分外，与该募投项目相关的研发活动也获得日常商业活动及政府补助相关项目的支募集资金结余持，该项目综合所获支持金额高于原计划投入金额。

的金额及原因3、公司在实施该募投项目过程中，本着合理、节约、有效的原则，严格按照募集资金管理的有关规定谨慎使用募集资金，在确保募投项目建设质量的前提下，审慎使用募集资金，加强项目建设各环节费用的控制、监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化，合理降低项目相关成本和费用，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入，形成了募集资金节余。

截至2024年6月30日，因该募投项目已达到预定可使用状态，海创微元节余募集资金12620.13万元。

尚未使用的募

集资金用途及尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。

去向募集资金使用及披露中存在不适用的问题或其他情况

（3）募集资金变更项目情况

□适用□不适用公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

46北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

（1）委托理财情况

□适用□不适用公司报告期不存在委托理财。

（2）衍生品投资情况

□适用□不适用

1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

□适用□不适用

单位：万元期末投资金计入权益的衍生品投资类初始投资本期公允价报告期内购报告期内售额占公司报期初金额累计公允价期末金额型金额值变动损益入金额出金额告期末净资值变动产比例

金融衍生工具0552.87449.59499.72001637.950.30%

合计0552.87449.59499.72001637.950.30%报告期内套期保值业务的会

计政策、会计核算具体原报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化。

则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明报告期实际损对公司本期实际损益影响金额较小。

益情况的说明套期保值效果实现了套期保值目的。

的说明衍生品投资资经营活动形成的自有资金。

金来源

一、风险分析：

1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融衍生品价格变动，造成亏损的市场风险。

2、内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不完善而

报告期衍生品造成风险。

持仓的风险分

3、流动性风险：因市场流动性不足而无法完成交易的风险。

析及控制措施

4、履约风险：开展金融衍生品业务存在合约到期无法履约造成违约而带来的风险。

说明（包括但

5、其它风险：在开展交易时，如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理解衍生品

不限于市场风信息，将带来操作风险；如交易合同条款不够明确，将可能面临法律风险。

险、流动性风

二、控制措施：

险、信用风

1、公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风险投机行

险、操作风为；公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。

险、法律风险

2、公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部门及责

等）

任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作了明确规定，控制交易风险。

3、公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范法律风险。

4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍生品交

47北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，如发现异常情况及时上报董事会，提示风险并执行应急措施。

5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。

已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生外汇等衍生品的公允价值以该等衍生品报告期末在市场可获得的市场报价确定。

品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定涉诉情况（如不适用

适用）衍生品投资审批董事会公告

2025年03月20日披露日期（如有)

2）报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用□不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

（3）委托贷款情况

□适用□不适用公司报告期不存在委托贷款。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用□不适用是否按计划如本期初股权出期实起至出所涉

售为上施，如售日该与交及的市公司是否未按计被出交易价股权为出售对易对股权出售贡献的股权出售为关划实披露日披露索交易对方售股格（万上市公公司的方的是否日净利润定价原则联交施，应期引权元）司贡献影响关联已全占净利易当说明的净利关系部过润总额原因及

润（万户的比例公司已

元）采取的措施

48北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

Bure Equity

AB 、 Creades

AB(publ) 、

Aktiebolag

Grenspeciali

sten 、 Tham采取竞争

Special Silex 巨潮资截至报截至报截至报性谈判方

Investment Micro 2025 讯网

告期末告期末告期末式，并最2025年AB 、 syste 年 07 178338 不适 （http:尚未完尚未完尚未完终选取综否是是06月13TomEnterpris ms AB 月 23 .75 用 //www.c成出成出成出合条件最日

e Private 45.24 日 ninfo.c售。售。售。优的交易AB 、 Salénia %股权 om.cn）方案

AB 、 SEB-

StiftelsenS

kand

EnskildaBank

ens

Pens.Stif

八、主要控股参股公司分析

□适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

瑞 典 Silex MEMS 工艺

441.01万1783911131699480398091542107024439

（经营业绩子公司开发及晶瑞典克朗9649.97607.2720.513.092.10构成影响）圆制造赛莱克斯北

MEMS 工艺 - -

京（经营业210526.3233606912708947933732子公司开发及晶14375128010845

绩构成影万元4981.22261.420.62

圆制造88.922.46

响）

赛 积 国 际 MEMS 封装 - -

88000万11300478584081440729

（经营业绩子公司测试、半97459819745981元8396.5199.849.13构成影响）导体设备.70.70报告期内取得和处置子公司的情况

□适用□不适用主要控股参股公司情况说明

1、瑞典 Silex 是全球领先的 MEMS 纯代工企业，由公司于 2015-2016 年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及

公司有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体。2025年6月，公司决策出售瑞典 Silex 控制权，2025 年 7 月，本次重大资产出售完成交割，瑞典 Silex 成为公司参股子公司。

2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于2021年6月启动正式生产，后

持续推动 MEMS 硅麦克风、惯性器件、气体流量开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、硅光子、振荡器、

MEMS-OCS、3D 硅电容等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证；由于产线仍处于产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，MEMS 业务收入实现增长但绝对规模仍较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄并最终实现盈利、成为公司重要的收入及利润来源。

3、赛积国际于 2022 年 10 月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的

一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线；近年来赛积国际从多渠道采购了多

49北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用□不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年及2025年上半年的比例分别为 74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，虽然公司在报告期后已完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但公司部分原材料采购以及 MEMS 业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。

2、新兴行业的创新风险

公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年及2025年上半年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元、1.99亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%、34.97%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。

3、行业竞争加剧的风险

公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。

4、MEMS 业务收入下降的风险

50北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司重大资产出售交割完成后，瑞典 Silex 由公司全资子公司变为参股子公司，不再纳入公司合并报表。2022-2024年及 2025 年上半年，瑞典 Silex MEMS 业务收入占公司 MEMS 业务收入的比例分别为 91.97%、85.56%、82.69%、86.69%，本次控制权出售后，瑞典 Silex 的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司 MEMS 业务收入规模大幅下降。

应对措施：公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京 MEMS 产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现赛莱克斯北京的营收增长及公司的高质量可持续发展。

5、政府补助风险公司 MEMS 业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于 2021 年 3 月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年及2025年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元、0.19亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%、

26.83%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年及2025年上半年公司经营业绩构成一定影响。虽然通

过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；

另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。

6、募集资金运用风险

公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及

设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充 MEMS 代工产能，但在此前瑞典 Silex向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度仍存在一定的不确定性，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在 MEMS 晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建 MEMS 封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累了相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至

2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。

应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。

7、业务转型引致的管理风险近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对

51北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。

8、投资并购风险近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。

应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□适用□不适用接待对象谈论的主要内容调研的基本情况索接待时间接待地点接待方式接待对象类型及提供的资料引详见巨潮资讯网

Obeikan Investment

主要了解公司的 www.cninfo.com.c2025 年 01 月 赛微电子北京 MEMS Group（沙特奥贝坎投实地调研 机构 概况和业务发展 n/300456 赛微电

24 日 产业基地会议室 资集团）、Imtiaz情况。子投资者关系管理Mahtab（风投主管）信息20250124

国信证券、海通证券、北京经济技术开发详见巨潮资讯网

国君资管、鸿竹资产、

区科创八街 21 号 主要了解公司的 www.cninfo.com.c

2025年03月机构、个个人投资者、银华基

院赛莱克斯微系统 实地调研 概况和业务发展 n/300456 赛微电

21日人金、华福证券、华能信科技（北京）有限情况。子投资者关系管理托、中电科投资、李公司205会议室信息20250321

甍、周硕、孙博谦详见巨潮资讯网

主要了解公司的 www.cninfo.com.c

2025年03月网络平台线参与公司2024年度网

线上交流 其他 概况和业务发展 n/300456 赛微电

25日上交流上业绩说明会的投资者情况。子投资者关系管理信息20250325

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况公司是否制定了市值管理制度。

□是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是□否

为加强公司市值管理，切实推动公司提升投资价值，根据中国证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关规定，并结合公司实际情况，公司已制定了《市值管理制度》。

52北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是□否

为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报双提升”行动方案。具体内容详见公司于2024年2月27日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》。

报告期内，公司继续聚焦 MEMS 主业发展，持续推动从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计与 EDA 软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体综合服务商；公司坚持自主创新战略，2025年上半年继续保持了较高的研发强度，未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破；公司不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，持续提升规范运作水平；持续加强投资者关系管理，积极与投资者进行沟通交流，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念。

未来，公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

53北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员变动情况

□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因杨云春总经理离任2025年04月10日工作调动张阿斌总经理聘任2025年04月10日工作调动张阿斌财务总监离任2025年04月10日工作调动许骥财务总监聘任2025年04月10日工作调动

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用□不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用□不适用

公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是□否

纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量（家）1序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

1 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 https://hjxxpl.bevoice.com.cn:8002/home

五、社会责任情况

公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社会等其他利益相关者的责任。

1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。公司严格按照

《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。公司建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。

2、公司在招聘和雇佣过程中遵循公平、公正和透明的原则，鼓励多元化的人才加入团队；尊重每位员工的个性化发展，

提供多元化的职业发展路径和培训机会，设置相应的研修类课程，为员工学历提升提供资源支持和奖学金；高度重视员工的健康安全，提升环境、职业健康安全管理水平，实现安全生产培训覆盖率100%，报告期内生产零工伤事故；禁止任何形式的强迫劳动、性骚扰、歧视、欺凌，设立《女工保护制度》，鼓励员工报告违反政策的行为。

3、公司深入理解并积极响应客户的多样化需求，为客户提供高度个性化的定制服务，建立完备的客户反馈处理程序，

确保客户意见得到及时、有效的响应；建立严格的数据安全管理体系，隔离生产数据网络与工厂外网络，使用专门的 FTP

54北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文服务器传输客户文件，保护客户的知识产权；按照 ISO9001：2015 及 IATF16949：2016 的指导，制定了《供应商管理程序》，践行绿色采购，加强对原料品质的监测，确保产品和服务的一致性与可靠性。

4、公司与北京大学、清华大学、上海交通大学、东南大学、大连理工大学、河北工业大学、北京航空航天大学等7所

高校建立合作关系，致力于成为高校人才培养的坚强后盾；瑞典 Silex 与林雪平大学、雅典理工大学、芬兰国家技术研究中心等 11 家组织机构合作开展 Next-2Digits 项目，旨在开发基于石墨烯等二维材料的新一代传感器。

5、关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方式，努力实现在 MEMS 主业方面

的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域如 BAW 滤波器、高端敏感装备核心部件、MEMS-OCS 等部分“卡脖子”问题，助力本土半导体产业自主发展，并同时创造经济和税收效益。2025 上半年，公司荣获“Wind ESG 综合评级 A 级证书”；

2025年6月，北京市发展改革委、北京市生态环境局发布了2025年第一批共44家通过清洁生产审核评估的单位名单，标

志着赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司正式通过清洁生产审核评估。

55北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第五节重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用□不适用

公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用□不适用公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

□适用□不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计

□是□否公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用□不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用□不适用

七、破产重整相关事项

□适用□不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项重大诉讼仲裁事项

□适用□不适用

本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项

□适用□不适用

56北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

诉讼(仲裁)基涉案金额是否形成预诉讼(仲裁)诉讼(仲裁)审理结果诉讼(仲裁)判决执行披露日期披露索引

本情况（万元）计负债进展及影响情况博创联动科技飞纳经纬已向博创联飞纳经纬支付博创联股份有限公司动科技股份有限公司

104.44是已调解结案动科技股份有限公司-

诉飞纳经纬买支付20万元，剩余

52.22万元

卖合同纠纷案款项未到履行期限。

飞纳经纬诉湖湖南三湘绿谷生态科南三湘绿谷生湖南三湘绿谷生态科技有限公司未按时向

态科技有限公395.2否已调解结案技有限公司支付飞纳飞纳经纬支付调解-

司买卖合同纠经纬315.2万元款，飞纳经纬已经申纷案请强制执行。

孙金海已向公司支付公司诉孙金海孙金海向公司支付

32.47否已调解结案16.24万元，剩余款-

合同纠纷案32.47万元项未到履行期限。

北京市实利嘉一审判决为赛莱克斯餐饮管理有限北京向北京市实利嘉

公司诉赛莱克126.42是已上诉餐饮管理有限公司支不适用-

斯北京餐饮服付餐费126.42万元务合同纠纷案及逾期付款利息损失赛莱克斯北京赛莱克斯北京已支付赛莱克斯北京支付离

离职员工劳动164.98是已调解结案离职员工115.08万

职员工115.08万元纠纷元。

九、处罚及整改情况

□适用□不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用□不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决的情况，也不存在负数额较大的债务到期未清偿的情况。

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用□不适用关联交占同类获批的可获得关联交是否超关联交关联交关联关关联交关联交关联交易金额交易金交易额的同类披露日披露索易定价过获批易结算易方系易类型易内容易价格（万额的比度（万交易市期引原则额度方式元）例元）价

实际控 租赁穆 2025 年 www.cni

租赁办参照市协议约货币资6元/平

穆林 制人配 林持有 13.41 1.86% 50 否 03 月 20 nfo.com

公场所场价格定金/天

偶 的房屋 日 .cn租赁杨

2025 年 www.cni

实际控租赁办云春持参照市协议约货币资5.2元/

杨云春 14.06 1.95% 30 否 03 月 20 nfo.com

制人公场所有的房场价格定金平/天

日 .cn屋

青岛聚 本公司 2025 年 www.cni

销售专 MEMS 工 参照市 协议约 货币资

能创芯 实际控 442.5 1.98% 3000 否 - 03 月 20 nfo.com业服务艺开发场价格定金

微电子 制人担 日 .cn

57北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

有限公任董事司长的公司

合计----469.97--3080----------大额销货退回的详细情况不适用按类别对本期将发生的日常关联交

易进行总金额预计的，在报告期内不适用的实际履行情况（如有）交易价格与市场参考价格差异较大不适用

的原因（如适用）

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用□不适用

公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用□不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用□不适用

公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用□不适用

公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用□不适用（1）2025年3月19日，公司召开的第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。该事项经独立董事专门会议审议通过。与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。

58北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文（2）2025年6月30日，公司召开的第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际以不高于32370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌方式收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的赛莱克斯北京9.5%股权，本次交易完成后，公司将持有赛莱克斯北京81%股权。该事项经独立董事专门会议审议通过。与会监事同意公司全资子公司赛莱克斯国际以不高于32370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌方式收购国家集成电路基金持有的赛莱克斯北京9.5%股权。

最终成交价格和受让方以按照产权交易所的规则和流程最终确认的成交价格和受让主体为准。本次交易事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。该事项已经公司2025年第二次临时股东大会审议通过。

（3）2025年6月30日，公司召开的第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。该事项经独立董事专门会议审议通过。与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。

（4）2025年8月26日，公司召开的第五届董事会第二十次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供关联担保的议案》，公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以公司及该等子公司根据资金使用计划与融资租赁机构及银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。该事项经独立董事专门会议审议通过。审计委员会认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供连带责任担保，解决了公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且该等担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。不存在损害公司及其他股东，特别是中小投资者利益的情形。

重大关联交易临时报告披露网站相关查询临时公告名称临时公告披露日期临时公告披露网站名称《关于控股股东为公司及子公司申请

2025 年 03 月 20 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn银行授信提供关联担保的公告》《关于全资子公司收购控股子公司部

2025 年 07 月 01 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn分股权暨关联交易的公告》《关于控股股东为公司及子公司申请

2025 年 07 月 01 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn银行授信提供关联担保的公告》《关于控股股东为公司及子公司开展融资租赁业务及申请银行授信提供关 2025 年 08 月 27 日 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn联担保的公告》

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用□不适用公司报告期不存在托管情况。

59北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（2）承包情况

□适用□不适用公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况

□适用□不适用租赁情况说明

报告期内公司发生的租赁事项主要为公司及子公司对外出租生产厂房及办公场地，以及子公司以售后回租等方式租赁机器设备。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用□不适用租赁资产租赁收益出租方名租赁方名租赁资产租赁起始租赁终止租赁收益租赁收益是否关联涉及金额对公司影关联关系

称称情况日日（万元）确定依据交易（万元）响赛莱克斯芯鑫融资微系统科2020年122025年06影响当期

租赁有限机器设备37766.97-1602.09租赁合同否不适用

技(北京)月16日月12日损益责任公司有限公司芯鑫融资赛莱克斯

租赁(北微系统科2025年052028年05影响当期

机器设备38072.64-774.03租赁合同否不适用

京)有限责技(北京)月29日月28日损益任公司有限公司

瑞典 SEB

Silex银行和2019年082030年10影响当期

Microsyst 机器设备 41481.47 -1975.75 租赁合同 否 不适用

Nordea 银 月 01 日 月 31 日 损益

ems AB行

Silex

Coherent 房屋建筑 2023 年 03 2028 年 03 影响当期

Propertie 24089.33 1863.85 租赁合同 否 不适用等公司物月17日月31日损益

s AB

2、重大担保

□适用□不适用

单位：万元

公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保额度反担保情担保对象实际发生实际担保担保物是否履行是否为关相关公告担保额度担保类型况（如担保期名称日期金额（如有）完毕联方担保披露日期有）公司对子公司的担保情况担保额度反担保情担保对象实际发生实际担保担保物是否履行是否为关相关公告担保额度担保类型况（如担保期名称日期金额（如有）完毕联方担保披露日期有）自主合同项下的借赛莱克斯2024年122025年05连带责任

2300023000款期限届否否

北京月18日月29日担保满之次日起两年

60北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

自主合同项下的借

2025年062022年10连带责任

赛积国际2500024425款期限届否否月30日月31日担保满之次日起三年自主合同项下的借赛莱克斯2025年062023年09连带责任

4500033146.36款期限届否否

北京月30日月06日担保满之次日起三年自主合同项下的借赛莱克斯2025年032024年04连带责任

100008485款期限届否否

北京月19日月25日担保满之次日起三年自主合同项下的借赛莱克斯2024年122025年01连带责任

2260021470款期限届否否

国际月18日月23日担保满之次日起三年报告期内审批对子公报告期内对子公司担

司担保额度合计120000保实际发生额合计47851.83

（B1） （B2）报告期末已审批的对报告期末对子公司实

子公司担保额度合计165600际担保余额合计110526.36

（B3） （B4）子公司对子公司的担保情况担保额度反担保情担保对象实际发生实际担保担保物是否履行是否为关相关公告担保额度担保类型况（如担保期名称日期金额（如有）完毕联方担保披露日期有）

Silex

Silex Propertie 2023/3/16

2023年032023年03抵押、一

Propertie 10670.88 9611.47 s AB 持有 至 否 否月16日月16日般担保

s AB 的房产和 2028/3/30土地

Silex

Silex Propertie 2023/3/16

2023年032023年03抵押、一

Propertie 4465.12 4010.93 s AB 持有 至 否 否月16日月16日般担保

s AB 的房产和 2028/3/30土地报告期末已审批的对报告期末对子公司实

子公司担保额度合计15136际担保余额合计13622.4

（C3） （C4）公司担保总额（即前三大项的合计）报告期内担保实际发报告期内审批担保额

120000生额合计47851.83

度合计（A1+B1+C1）

（A2+B2+C2）报告期末已审批的担报告期末实际担保余

保额度合计180736124148.76

额合计（A4+B4+C4）

（A3+B3+C3）

实际担保总额（即 A4+B4+C4）占公司净资

24.37%

产的比例

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的0

61北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

余额（D）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保

0

对象提供的债务担保余额（E）

担保总额超过净资产 50%部分的金额（F） 0

上述三项担保金额合计（D+E+F） 0

对未到期担保合同，报告期内发生担保责任或有证据表明有可能承担连带清偿责任的情不适用

况说明（如有）

违反规定程序对外提供担保的说明（如有）不适用采用复合方式担保的具体情况说明

3、日常经营重大合同

单位：元影响重大合同履行是否存在合同订立本期确认累计确认合同订立合同总金合同履行应收账款的各项条合同无法公司方名的销售收的销售收对方名称额的进度回款情况件是否发履行的重称入金额入金额生重大变大风险化

4、其他重大合同

□适用□不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

□适用□不适用

1、控股子公司通过国家高新技术企业认定

2025年3月，公司控股子公司海创微芯收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合

颁发的《高新技术企业证书》，本次系海创微芯首次通过高新技术企业认定，有效期三年。

2、控股子公司通过 IATF16949 认证

公司控股子公司赛莱克斯北京于 2025 年 4 月正式取得了《IATF16949：汽车质量管理体系证书》，证书有效期至 2028年2月20日。

3、转让瑞典 Silex 控制权公司于2025年6月13日召开的第五届董事会第十六次会议及第五届监事会第十四次会议审议通过了《关于〈〈北京赛微电子股份有限公司重大资产出售报告书（草案）〉及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案，公司向 Bure EquityAB、Creades AB(publ)等七名交易对方转让全资子公司瑞典 Silex 控制权。本次交易前，瑞典 Silex 为公司全资子公司，公司通过运通电子持有瑞典 Silex 87.80%的股份，通过全资子公司赛莱克斯国际持有瑞典 Silex 12.20%的股份。本次交易完成后，公司通过全资子公司赛莱克斯国际、运通电子合计持有瑞典 Silex 45.24%股份，瑞典 Silex 成为公司参股公司。

上述议案已经公司于2025年6月30日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过。2025年7月，本次重大资产出售交割完成。

4、调整公司治理结构

62北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引》等法律、法规及规范性文件的规定，为进一步提升公司治理效能，提高公司规范化运作水平，公司于2025年7月16日召开的第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》，该议案已经公司于2025年8月1日召开的2025年第三次临时股东大会审议通过。本次《公司章程》修订后，公司不再设置监事会，其职权由董事会审计委员会行使。

5、收购展诚科技56.24%股权公司于2025年8月19日召开的第五届董事会第十九次会议审议通过了《关于收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权的议案》，公司拟以15747.20万元收购展诚科技56.24%股权。本次交易前，公司全资子公司微芯科技持有展诚科技

4.76%股权，本次交易完成后，公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技将成为公司控股子公司。

十四、公司子公司重大事项

□适用□不适用

1、控股子公司 MEMS 硅晶振试产

2025 年 8 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启

动首批 MEMS 硅晶振 8英寸晶圆的小批量试生产。

2、控股子公司 MEMS-OCS 试产

2025 年 8 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS-OCS 通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动

首批 MEMS-OCS 8 英寸晶圆的小批量试生产。

63北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后发行公积金数量比例送股其他小计数量比例新股转股

一、有限售条件股份13871655618.94%-3952500-395250013476405618.40%

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股13871655618.94%-3952500-395250013476405618.40%

其中：境内法人持股

境内自然人持股13871655618.94%-3952500-395250013476405618.40%

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件股份59349657881.06%3952500395250059744907881.60%

1、人民币普通股59349657881.06%3952500395250059744907881.60%

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数732213134100.00%00732213134100.00%股份变动的原因

□适用□不适用股份变动的批准情况

□适用□不适用股份变动的过户情况

□适用□不适用股份回购的实施进展情况

□适用□不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□适用□不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

□适用□不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用□不适用

64北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2、限售股份变动情况

□适用□不适用

单位：股股东名称期初限售股数本期解除限售股数本期增加限售股数期末限售股数限售原因拟解除限售日期高管锁定股根据法杨云春13826003939525000134307539高管锁定股律法规规定锁定。

高管锁定股根据法张阿斌24592900245929高管锁定股律法规规定锁定。

高管锁定股根据法周家玉187500018750高管锁定股律法规规定锁定。

高管锁定股根据法刘波19183800191838高管锁定股律法规规定锁定。

合计13871655639525000134764056----

二、证券发行与上市情况

□适用□不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表决权恢复报告期末普通股股持有特别表决权股份

65858的优先股股东总数00

东总数的股东总数（如有）（如有）（参见注8）

持股5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

报告期末持报告期内增持有有限售条持有无限售条质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例股数量减变动情况件的股份数量件的股份数量股份状态数量

杨云春境内自然人24.46%179076719013430753944769180质押89450000国家集成电路产业

投资基金股份有限国有法人8.75%64041577-74500064041577不适用0公司香港中央结算有限

境外法人1.40%102708315661338010270831不适用0公司国泰君安证券股份

有限公司－国联安中证全指半导体产

其他0.74%5432433-32860005432433不适用0品与设备交易型开放式指数证券投资基金招商银行股份有限

公司－南方中证

其他0.65%474163937680004741639不适用0

1000交易型开放式

指数证券投资基金

刘琼境内自然人0.62%4553072-32230004553072不适用0银河德睿资本管理境内非国有

0.54%395042619221103950426不适用0

有限公司法人江西莹光化工有限境内非国有

0.48%3516000296600003516000不适用0

公司法人

#陈培香境外自然人0.38%279590078010002795900不适用0招商银行股份有限

其他0.38%279040052030002790400不适用0

公司－华夏中证

65北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

1000交易型开放式

指数证券投资基金战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情况（如不适用有）（参见注3）

股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦上述股东关联关系或一致行动的

不存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前10名股东之间是否存在关联关系或是说明否存在一致行动关系。

上述股东涉及委托/受托表决权、不适用放弃表决权情况的说明前10名股东中存在回购专户的特不适用

别说明（参见注11）

前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）股份种类股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类数量国家集成电路产业投资基金股份

64041577人民币普通股64041577

有限公司杨云春44769180人民币普通股44769180香港中央结算有限公司10270831人民币普通股10270831

国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备5432433人民币普通股5432433交易型开放式指数证券投资基金

招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投4741639人民币普通股4741639资基金刘琼4553072人民币普通股4553072银河德睿资本管理有限公司3950426人民币普通股3950426江西莹光化工有限公司3516000人民币普通股3516000

#陈培香2795900人民币普通股2795900

招商银行股份有限公司－华夏中证1000交易型开放式指数证券投2790400人民币普通股2790400资基金

前10名无限售流通股股东之间，股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦以及前10名无限售流通股股东和

不存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前10名股东以及其他前10名无限售流前10名股东之间关联关系或一致通股股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。

行动的说明前10名普通股股东参与融资融券

陈培香通过普通证券账户持有699100股，通过中航证券有限公司客户信用交易担保证业务股东情况说明（如有）（参见券账户持有2096800股，实际合计持有2795900股。

注4）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

66北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

四、董事、监事和高级管理人员持股变动

□适用□不适用

公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见2024年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

□适用□不适用报告期公司不存在优先股。

67北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第七节债券相关情况

□适用□不适用

68北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

第八节财务报告

一、审计报告半年度报告是否经过审计

□是□否公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：北京赛微电子股份有限公司

2025年06月30日

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金1019684061.76616222918.72结算备付金拆出资金交易性金融资产

衍生金融资产18224141.327101460.29应收票据

应收账款494128941.26512242749.28应收款项融资

预付款项50244376.7342562070.05应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款138970758.71117596574.92

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货496143978.42464486082.64

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产80388156.74122602804.86

流动资产合计2297784414.941882814660.76

69北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资571591014.00580845635.71

其他权益工具投资89715000.0089715000.00其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产1648974914.691799636378.42

在建工程924029304.13891261115.57生产性生物资产油气资产

使用权资产668541867.03497325434.25

无形资产194542393.39183409821.15

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉516681746.48491443302.52

长期待摊费用14316712.587256735.70

递延所得税资产360938512.18297360535.99

其他非流动资产275397224.61290269154.18

非流动资产合计5264728689.095128523113.49

资产总计7562513104.037011337774.25

流动负债：

短期借款124945405.65109851280.96向中央银行借款拆入资金交易性金融负债

衍生金融负债1844668.971572738.32

应付票据4928821.766249110.00

应付账款81870750.7281699853.49预收款项

合同负债80735651.3598116457.55卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬55854118.9851856297.37

应交税费12586278.0919075211.59

其他应付款85801254.9681301309.96

70北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债398447696.10153642622.69

其他流动负债1588361.862037392.24

流动负债合计848603008.44605402274.17

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款608197058.16620488083.37应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债276590051.30101004999.74长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益184110952.38194756556.69

递延所得税负债113124397.88100522072.65其他非流动负债

非流动负债合计1182022459.721016771712.45

负债合计2030625468.161622173986.62

所有者权益：

股本732213134.00732213134.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积4048395248.894048395248.89

减：库存股

其他综合收益33626644.33-137984750.19专项储备

盈余公积26899277.7726899277.77一般风险准备

未分配利润253423731.50254074064.86

归属于母公司所有者权益合计5094558036.494923596975.33

少数股东权益437329599.38465566812.30

所有者权益合计5531887635.875389163787.63

负债和所有者权益总计7562513104.037011337774.25

法定代表人：杨云春主管会计工作负责人：许骥会计机构负责人：霍夕淼

2、母公司资产负债表

71北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金89969982.9363319727.56交易性金融资产衍生金融资产应收票据

应收账款101780672.49112048172.50应收款项融资

预付款项921603.9569405.88

其他应收款1654185764.881569624109.71

其中：应收利息应收股利

存货30884955.7530176991.15

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产6320592.213701981.41

流动资产合计1884063572.211778940388.21

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资3284707801.173293877827.92

其他权益工具投资43165000.0043165000.00其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产11589112.2912923834.91在建工程生产性生物资产油气资产使用权资产

无形资产1132801.201317895.38

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用

递延所得税资产15780284.7716639544.90

其他非流动资产19880000.0019880000.00

72北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

非流动资产合计3376254999.433387804103.11

资产总计5260318571.645166744491.32

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款86183770.2988338440.79预收款项

合同负债162211.50162211.50应付职工薪酬

应交税费49196.61876043.34

其他应付款318005464.38224177560.63

其中：应付利息应付股利持有待售负债一年内到期的非流动负债

其他流动负债3888.503888.50

流动负债合计404404531.28313558144.76

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债非流动负债合计

负债合计404404531.28313558144.76

所有者权益：

股本732213134.00732213134.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积4071234499.484071234499.48

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积26899277.7726899277.77

73北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

未分配利润25567129.1122839435.31

所有者权益合计4855914040.364853186346.56

负债和所有者权益总计5260318571.645166744491.32

3、合并利润表

单位：元项目2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入570095783.13551351055.19

其中：营业收入570095783.13551351055.19利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本672554460.29633564766.58

其中：营业成本342000351.68358135634.81利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加3171416.683134173.71

销售费用15679584.6814131682.34

管理费用71802139.1566985219.05

研发费用199344516.53181473541.38

财务费用40556451.579704515.29

其中：利息费用17159673.8716516157.27

利息收入5554770.718007773.53

加：其他收益19068857.1815382763.69投资收益（损失以“—”号填

3487973.52-1585453.60

列）

其中：对联营企业和合营

3487973.52-3774113.05

企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“—”号填列）净敞口套期收益（损失以“—”号填列）公允价值变动收益（损失以“—”号填列）信用减值损失（损失以“—”

13610881.09-2705214.04号填列）资产减值损失（损失以“—”-4019999.92-2099471.50号填列）

74北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文资产处置收益（损失以“—”

1689327.33号填列）三、营业利润（亏损以“—”号填-70310965.29-71531759.51

列）

加：营业外收入

减：营业外支出29.902998.89四、利润总额（亏损总额以“—”号-70310995.19-71534758.40

填列）

减：所得税费用-41423448.912744627.45五、净利润（净亏损以“—”号填-28887546.28-74279385.85

列）

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以-28887546.28-74279385.85“—”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“—”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

-650333.36-42667857.30（净亏损以“—”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“—-28237212.92-31611528.55”号填列）

六、其他综合收益的税后净额171611394.52-55307755.71归属母公司所有者的其他综合收益

171611394.52-55307755.71

的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综

171611394.52-55307755.71

合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备3967754.9010936475.99

6.外币财务报表折算差额167643639.62-66244231.70

7.其他

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额142723848.24-129587141.56归属于母公司所有者的综合收益总

170961061.16-97975613.01

额

归属于少数股东的综合收益总额-28237212.92-31611528.55

75北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

八、每股收益：

（一）基本每股收益-0.0009-0.0583

（二）稀释每股收益-0.0009-0.0583

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

法定代表人：杨云春主管会计工作负责人：许骥会计机构负责人：霍夕淼

4、母公司利润表

单位：元项目2025年半年度2024年半年度

一、营业收入8807.3411878702.52

减：营业成本10818259.32

税金及附加39408.6849764.67

销售费用10091.751397.71

管理费用13253667.349769688.50

研发费用7872340.683233179.42

财务费用-434673.36-6512113.98

其中：利息费用2872601.99

利息收入480166.694470587.49

加：其他收益72587.84524363.58投资收益（损失以“—”号填

3572568.48-1552748.58

列）

其中：对联营企业和合营企

3572568.48-3741408.03

业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“—”号填列）公允价值变动收益（损失以“—”号填列）信用减值损失（损失以“—”

20673825.36-6230649.44号填列）资产减值损失（损失以“—”号填列）资产处置收益（损失以“—”

83653.78号填列）二、营业利润（亏损以“—”号填

3586953.93-12656853.78

列）

加：营业外收入

减：营业外支出三、利润总额（亏损总额以“—”号

3586953.93-12656853.78

填列）

减：所得税费用859260.13-3548463.95四、净利润（净亏损以“—”号填

2727693.80-9108389.83

列）

（一）持续经营净利润（净亏损以2727693.80-9108389.83

76北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文“—”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“—”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额2727693.80-9108389.83

七、每股收益：

（一）基本每股收益

（二）稀释每股收益

5、合并现金流量表

单位：元项目2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金572944334.97594202773.05客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还58544645.50119065295.58

收到其他与经营活动有关的现金117840956.0515918894.81

经营活动现金流入小计749329936.52729186963.44

购买商品、接受劳务支付的现金272730611.21301748579.13

77北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工以及为职工支付的现金233455954.18199357792.60

支付的各项税费34155505.1642305147.06

支付其他与经营活动有关的现金43185312.3844362422.30

经营活动现金流出小计583527382.93587773941.09

经营活动产生的现金流量净额165802553.59141413022.35

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金2348026.91588132.37

取得投资收益收到的现金10394568.322188659.45

处置固定资产、无形资产和其他长

13464.00

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计12742595.232790255.82

购建固定资产、无形资产和其他长

193786170.15235447818.13

期资产支付的现金

投资支付的现金111716945.85质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计193786170.15347164763.98

投资活动产生的现金流量净额-181043574.92-344374508.16

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金84000000.00

其中：子公司吸收少数股东投资收

84000000.00

到的现金

取得借款收到的现金526238615.7474534977.39

收到其他与筹资活动有关的现金17790000.001230000.00

筹资活动现金流入小计544028615.74159764977.39

偿还债务支付的现金147123398.7162701289.34

分配股利、利润或偿付利息支付的

17618365.7440636002.30

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金15970828.45

筹资活动现金流出小计164741764.45119308120.09

筹资活动产生的现金流量净额379286851.2940456857.30

四、汇率变动对现金及现金等价物的

40185313.08-11137515.26

影响

五、现金及现金等价物净增加额404231143.04-173642143.77

加：期初现金及现金等价物余额615452918.72945649183.30

六、期末现金及现金等价物余额1019684061.76772007039.53

78北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

6、母公司现金流量表

单位：元项目2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金12527100.0016051711.97收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的现金287790225.58321733706.94

经营活动现金流入小计300317325.58337785418.91

购买商品、接受劳务支付的现金8415773.495840380.00

支付给职工以及为职工支付的现金11136512.498476999.05

支付的各项税费1404446.412046177.67

支付其他与经营活动有关的现金264756379.24203498308.24

经营活动现金流出小计285713111.63219861864.96

经营活动产生的现金流量净额14604213.95117923553.95

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金2348026.91588132.37

取得投资收益收到的现金10394568.322188659.45

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计12742595.232776791.82

购建固定资产、无形资产和其他长

220000.0080483.70

期资产支付的现金

投资支付的现金231216945.85取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计220000.00231297429.55

投资活动产生的现金流量净额12522595.23-228520637.73

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金

收到其他与筹资活动有关的现金6440197.50

筹资活动现金流入小计6440197.50偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的

476553.8130062457.94

现金

支付其他与筹资活动有关的现金15970828.45

筹资活动现金流出小计476553.8146033286.39

筹资活动产生的现金流量净额-476553.81-39593088.89

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额26650255.37-150190172.67

加：期初现金及现金等价物余额63319727.56369959465.52

六、期末现金及现金等价物余额89969982.93219769292.85

7、合并所有者权益变动表

本期金额

79北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元

2025年半年度

归属于母公司所有者权益所少其他权益工具其一有减未数

项目资他专盈般者：分股股优永本综项余风其小权其库配东本先续公合储公险他计益他存利权股债积收备积准合股润益益备计

73226254465

481372389

218990756

一、上年年39598596163

31274068

末余额24479778

34.7.764.12.

8.850.5.37.6

0078630

91933

加：会计政策变更前期差错更正其他

73226254465

481372389

218990756

二、本年期39598596163

31274068

初余额24479778

34.7.764.12.

8.850.5.37.6

0078630

91933

-

三、本期增171-170142

28

减变动金额616509672

237

（减少以13331038

21

“－”号填94.3.361.48.

2.9

列）5261624

2

-

28

616509672

（一）综合237

13331038

收益总额21

94.3.361.48.

2.9

5261624

2

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者

投入的普通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

4．其他

80北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（三）利润分配

1．提取盈

余公积

2．提取一

般风险准备

3．对所有

者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

405055

7323326253437

489431

216268994232

四、本期期395558887

3164273795

末余额240363

34.4.37.731.99.

8.86.45.8

00375038

997

上年金额

单位：元

2024年半年度

归属于母公司所有者权益少所项目其他权益工具减其一未数有资专盈

股：他般分其小股者优永其本项余本库综风配他计东权先续他公储公存合险利权益

81北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

股债积股收备积准润益合益备计

7331526449466

38706228

499858996982

一、上年年342348100929

7180275686

末余额95249560

34.0.07.731.56.

4.04.43.19.2

00077811

0145

加：会计政策变更前期差错更正其他

7331526449466

38706228

499858996982

二、本年期342348100929

7180275686

初余额95249560

34.0.07.731.56.

4.04.43.19.2

00077811

0145

-----

三、本期增-1052

1555689846

减变动金额12052388

985307295848460

（减少以842947

8075319750

“－”号填0004.81.4

0.05.74.55.33.8

列）.0095

01249

-----

55429731129

（一）综合30766797561158收益总额7585615271

5.77.33.08.541.

101556

-

-102484108

15

（二）所有1205275400075

985

者投入和减8429090040

80

少资本0004.84.80.094.

0.0.0099089

0

--

-8484

1415

1．所有者1244000044

656985

投入的普通849400094

8680

股000.000.00.0

0.00.0.0000

00

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

242424

709709709

4．其他151515

4.84.84.8

999

82北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

---

252525

（三）利润627627627分配454545

7.27.27.2

222

1．提取盈

余公积

2．提取一

般风险准备

---

252525

3．对所有

627627627

者（或股

454545

东）的分配

7.27.27.2

222

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

73226381519

481256382

218994021

四、本期期39565251469

31270371

末余额24609710

34.7.717.27.

8.800.7.85.3

0072656

91206

83北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

8、母公司所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2025年半年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

40714853

732226892283

一、上年年234186

131392779435

末余额499.4346.5

4.00.77.31

86

加：会计政策变更前期差错更正其他

40714853

732226892283

二、本年期234186

131392779435

初余额499.4346.5

4.00.77.31

86

三、本期增减变动金额27272727

（减少以693.693.“－”号填8080

列）

27272727

（一）综合

693.693.

收益总额

8080

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者

投入的普通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈

余公积

2．对所有

者（或股

84北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

40714855

732226892556

四、本期期234914

131392777129

末余额499.4040.3

4.00.77.11

86

上期金额

单位：元

2024年半年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

40614886

7334159826898131

一、上年年182912

9713580092779704

末余额204.5520.5

4.00.00.77.16

92

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期733440611598268981314886

85北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

初余额9713182580092779704912

4.00204.5.00.77.16520.5

92

三、本期增

----减变动金额1005

1284159834739981

（减少以2294

000.58005847752.

“－”号填.89

00.00.0516

列）

--

（一）综合91089108

收益总额389.389.

8383

--

（二）所有10052475

12841598

者投入和减22944094

000.5800

少资本.89.89

00.00

---

1．所有者

1284146515984494

投入的普通

000.686058000.00

股

00.00.00

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

24702470

4．其他91549154.89.89

--

（三）利润25622562分配74577457.22.22

1．提取盈

余公积

--

2．对所有

25622562

者（或股

74577457

东）的分配.22.22

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动

86北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

40714876

732226894658

四、本期期234930

131392773857

末余额499.4768.3

4.00.77.11

86

三、公司基本情况

1、公司概况公司于2015年5月经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》的核准向社会公开发行人民币普通股（A 股）并流通上市。公司注册地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A座 2607 室(德胜园区)，公司总部办公地址：北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，本公司及子公司的业务性质为产品研发、生产、销售与技术开发服务。

本公司及子公司实际从事的主要经营活动包括：MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，半导体设备销售，导航产品的研发、生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。

公司法定代表人：杨云春本公司财务报表已于2025年8月26日经公司董事会批准报出。

2、合并财务报表范围本公司截至2025年6月30日止六个月期间纳入合并范围的子公司共14户，详见本附注十“在其他主体中的权益”。本公司本报告期合并范围与上年度相比无变化。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南、解释及其他相关规定编制。

此外，本公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》（2023年修订）披露有关财务信息。

87北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2、持续经营

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产

折旧、无形资产摊销、收入确认和计量等。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司于2025年6月30日的公司及合并财务状况以及截至2025年6月30日止六个月期间的公司及合并经营成果、公司及合并所有者权益变动和公司及合并现金流量。

2、会计期间

本公司的会计年度为公历年度，即每年1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司、境内子公司及境外二级子公司运通电子以人民币为记账本位币。本公司之境外三级子公司 SilexMicrosystems AB、境外四级子公司 Silex Properties AB 以瑞典克朗为记账本位币，本公司之境外四级子公司 SilexMicrosystems Inc 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

□适用□不适用项目重要性标准重要的单项计提坏账准备的应收款项单项金额超过500万应收款项本期坏账准备收回或转回金额重要的单项金额超过500万

本期重要的应收款项核销/债权投资核销/其他债权投资核销单项金额超过500万合同资产账面价值发生重大变动单项金额超过500万重要的在建工程单项金额超过5000万

重要的资本化研发项目/外购在研项目单项金额超过1000万重要的投资活动单项金额超过5000万

重要的非全资子公司/联合营企业/共同经营、纳入合并范围单一主体收入、净利润、净资产、资产总额占本公司合

的重要境外经营实体/结构化主体并报表相关项目的20%以上的

88北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

重要或有事项/日后事项/其他重要事项金额超过500万元的

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。

（1）同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。

在企业合并中取得的资产和负债，按合并日其在被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值/发行股份面值总额的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。

进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

（2）非同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。

合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益性工具的公允价值。

购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。通过多次交易分步实现非同一控制下的企业合并的，合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权在购买日的公允价值之和。对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收益转为购买日当期投资收益。

购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。

合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期损益。

因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。商誉至少在每年年度终了进行减值测试。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。本公司判断控制的标准为，本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。子公司，是指被本公司控制的主体。

本公司通过同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，编制合并财务报表时，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点一直存在，调整合并资产负债表所有有关项目的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，不调整合并财务报表的期初数和对比数。

89北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

对于本公司处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

子公司所采用的会计政策和会计期间应与本公司保持一致，不一致的，按照本公司统一的会计政策和会计期间进行调整。

本公司与子公司之间以及子公司相互之间的所有重大账目及交易在合并时抵销。

子公司所有者权益中不属于母公司的份额作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。

子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。

少数股东分担的子公司的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权益。

对于购买子公司少数股权或因处置部分股权投资但没有丧失对该子公司控制权的交易，作为权益性交易核算，调整母公司所有者权益和少数股东权益的账面价值以反映其在子公司中相关权益的变化。少数股东权益的调整额与支付/收到对价的公允价值之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

对于通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：（1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；（2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；（3）一项交易的发生取决于其他至少一

项交易的发生；（4）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，将各项交易作为独立的交易进行会计处理。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。

本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务确定合营安排的分类。合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：

（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；

（2）确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；

（3）确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；

（4）按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

90北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（5）确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。本公司对于合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

9、现金及现金等价物的确定标准本公司现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限短（一般是指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

（1）外币业务

外币交易在初始确认时采用交易发生日的即期汇率折算，于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为瑞典克朗、美元或人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，

除：(1)符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本；(2)为了规避外汇风

险进行套期的套期工具的汇兑差额按套期会计方法处理；(3)可供出售外币非货币性项目(如股票)产生的汇兑差额以及可

供出售货币性项目除摊余成本之外的其他账面余额变动产生的汇兑差额确认为其他综合收益外，均计入当期损益。

编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。

以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

（2）外币财务报表折算

为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的资产、负债项目，按照资产负债表日的即期汇率折算；除“未分配利润”项目外的所有者权益项目，按发生时的即期汇率折算。利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日的即期汇率折算；年初未分配利润为上一年折算后的年末未分配利润；年末未分配利润按折算后的利润分配各项目计算列示；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计

数的差额，作为外币报表折算差额在资产负债表中其他综合收益项目中列示。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。

11、金融工具

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

（1）金融资产

1）分类和计量：

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：a)以摊余成本计量的金融资产；b)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；c)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

91北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资和长期应收款等。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资和其他债权投资，自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

权益工具

本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

此外，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。

2）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产

和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

92北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

a)应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用

损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合如下：

应收票据组合1银行承兑汇票应收票据组合2商业承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合如下：

应收账款组合1境外公司应收组合应收账款组合2境内公司应收组合

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。应收账款的账龄自确认之日起计算。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利其他应收款组合3应收其他款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。对于按账龄划分组合的其他应收款，账龄自确认之日起计算。

合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合1无风险组合合同资产组合2账龄组合

对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

b)债权投资、其他债权投资

93北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定的预计存续期

内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资

是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

94北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

3）终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：a) 收取该金融资产现金流量的合同权利终止；b) 该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方； c) 该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

（2）金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款、其他应付款、借款及应付债券等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下（含一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

（3）金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。

在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、合同资产

在本公司与客户的合同中，本公司有权就已向客户转让商品、提供的相关服务而收取合同价款，与此同时承担将商品或服务转移给客户的履约义务。当客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，本公司已经向客户转移了商品或服务，则应当将因已转让商品或服务而有权收取对价的权利列示为合同资产，在取得无条件收款权时确认为应收账款；

反之，将本公司已收或应收客户对价而应向客户转移商品或服务的义务列示为合同负债。当本公司履行向客户转让商品或提供服务的义务时，合同负债确认为收入。本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法，详见上述附注五、11金融资产减值相关内容。

95北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

13、存货

（1）存货的分类：存货主要分为原材料、在产品、库存商品、备品备件、发出商品、委托加工物资、在途物资等。

（2）存货在取得时按实际成本计价；存货发出时，采用移动加权平均法、先进先出法（境外三级子公司 SilexMicrosystems AB 及其子公司 Silex Properties AB、Silex Microsystems Inc）确定发出存货的实际成本。

（3）存货的盘存制度为永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法：采用一次转销法进行摊销。

（5）存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

*库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货的可变现净值，以该存货的估计售价减去估计销售费用和相关税费后的金额确定；

*需要经过加工的材料，在产品存货的可变现净值，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定；

*资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别以合同约定价格或市场价格为基础确定其可变现净值。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

14、持有待售资产

（1）划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

1）持有待售的非流动资产或处置组的分类处置组，是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直接相关的负债。

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

*根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

*出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

有关规定要求本公司相关权利机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

确定的购买承诺，是指本公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。

2）持有待售的非流动资产或处置组的计量

本公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。

96北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，本公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待

售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：

1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进

行调整后的金额；

2）可收回金额。

终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。

（2）终止经营的认定标准和列报方法

终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别：（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；（2）该组成部分是拟对一项独立的主

要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。

在利润表中，本公司在利润表“净利润”项下增设“持续经营净利润”和“终止经营净利润”项目，以税后净额分别反映持续经营相关损益和终止经营相关损益。终止经营的相关损益应当作为终止经营损益列报，列报的终止经营损益包含整个报告期间，而不仅包含认定为终止经营后的报告期间。

15、长期股权投资

长期股权投资包括对子公司、联营企业和合营企业的权益性投资。

（1）初始投资成本的确定

对于企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其初始投资成本：

同一控制下的企业合并，本公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

本公司以发行权益性证券作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别按是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交

97北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文易”的，在合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。通过多次交易分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别按是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。原持有的股权采用权益法核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。

除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。

（2）后续计量及损益确认方法

成本法核算的长期股权投资：

本公司对子公司的长期股权投资，采用成本法进行核算；子公司是指本公司能够对其实施控制的被投资单位。

采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。追加或收回投资时调整长期股权投资的成本。

权益法核算的长期股权投资：

本公司对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本公司能够对其施加重大影响的被投资单位，合营企业是指本公司与其他投资方对其实施共同控制的被投资单位。

本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，本公司都可以按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定，对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核算。

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法核算时，当期投资损益为应享有或应分担的被投资单位当年实现的净损益的份额。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照持股比例计算属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。

本公司对取得长期股权投资后应享有的被投资单位其他综合收益的份额，确认为其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；本公司对被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，相应调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

（3）确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的判断标准

98北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑本公司和其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。

16、固定资产

（1）确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。

（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法20-5051.9-4.75

机器设备年限平均法5-120-57.92-20

电子设备年限平均法3-50-519-33.33

运输设备年限平均法4523.75

预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本公司目前从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。

（3）其他说明

本公司至少于年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变则作为会计估计变更处理。

当固定资产处于处置状态或预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的差额计入当期损益。

17、在建工程

在建工程按实际成本计量，实际成本包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次月起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。

18、借款费用

可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。如果符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生

99北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

非正常中断、并且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。其余借款费用在发生当期确认为费用。

专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借

款的资本化率，确定资本化金额。资本化率根据一般借款的加权平均利率计算确定。

资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当期损益。

19、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。包括专利权、非专利技术、商标权、著作权、土地使用权、特许权、计算机软件等。无形资产按取得时的实际成本计量，其中，购入的无形资产，按实际支付的价款和相关的其他支出作为实际成本；投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。但对非同一控制下合并中取得被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的无形资产，在进行初始确认时，按公允价值确认计量。

公司确定无形资产的使用寿命时，对于源自合同性权利或其他法定权利取得的无形资产，其使用寿命不超过合同性权利或其他法定权利的期限；对于没有明确的合同或法律规定的无形资产，公司综合各方面情况，如聘请相关专家进行论证或与同行业的情况进行比较以及公司的历史经验等，来确定无形资产为公司带来未来经济利益的期限，如果经过这些努力确实无法合理确定无形资产为公司带来经济利益期限，再将其作为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值减去预计净残值和已计提的减值准备累计金额在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确定的无形资产不予摊销。

期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。本公司根据可获得的情况判断，有确凿证据表明无法合理估计其使用寿命的无形资产，才作为使用寿命不确定的无形资产。期末对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行重新复核，如果有证据表明该无形资产为企业带来经济利益的期限是可预见的，则估计其使用寿命并按照使用寿命有限的无形资产的摊销政策进行摊销。

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法

研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧及待摊费用、设计费用、装备调试费、委托外

部研究开发费用、其他费用等。

本公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。

本公司研究阶段的支出全部费用化，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

3）运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；

4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部费用化，计入当期损益。

100北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

20、长期资产减值

对于固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、采用

成本模式计量的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

21、长期待摊费用

长期待摊费用是指公司已经支出，但应由本期和以后各期分别负担的分摊期限在1年以上的各项费用。按实际支出入账，在项目受益期内平均摊销。

如果长期待摊费用项目不能使公司在以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

22、合同负债

合同负债反映本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本公司在向客户转让商品之前，客户已经支付了合同对价或本公司已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照已收或应收的金额确认合同负债。

23、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

短期薪酬，是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬，因解除与职工的劳动关系给予的补偿除外。短期薪酬具体包括：职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤，短期利润分享计划，非货币性福利以及其他短期薪酬。

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

101北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（2）离职后福利的会计处理方法本公司离职后福利主要包括设定提存计划。

离职后福利计划，是指本公司与职工就离职后福利达成的协议，或者本公司为向职工提供离职后福利制定的规章或办法等。其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；

本公司的职工参加由政府机构设立的养老保险，本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（3）辞退福利的会计处理方法

辞退福利，是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的补偿。

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：1）本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；2）本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

其他长期职工福利，是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福利、长期利润分享计划等。

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存计划的有关规定进行处理。除此之外，本公司按照上述关于设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

1）服务成本。

2）其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额。

3）重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

24、预计负债

当与产品质量保证/亏损合同或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。

在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。

如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

（1）亏损合同

102北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

亏损合同是履行合同义务不可避免会发生的成本超过预期经济利益的合同。待执行合同变成亏损合同，且该亏损合同产生的义务满足上述预计负债的确认条件的，将合同预计损失超过合同标的资产已确认的减值损失（如有）的部分，确认为预计负债。

（2）重组义务

对于有详细、正式并且已经对外公告的重组计划，在满足前述预计负债的确认条件的情况下，按照与重组有关的直接支出确定预计负债金额。

25、股份支付

本公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付

授予职工的以权益结算的股份支付对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本公司以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用；在授予后立即可行权时，该公允价值的金额在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

（2）以现金结算的股份支付

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

（3）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

26、优先股、永续债等其他金融工具

（1）永续债和优先股等金融工具的区分

本公司对于发行的优先股、永续债等金融工具，根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。

本公司发行的永续债和优先股等金融工具，同时符合以下条件的，作为权益工具：

103北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

*该金融工具不包括交付现金或其他金融资产给其他方，或在潜在不利条件下与其他方交换金融资产或金融负债的合同义务；

*如将来须用或可用企业自身权益工具结算该金融工具的，如该金融工具为非衍生工具，则不包括交付可变数量的自身权益工具进行结算的合同义务；如为衍生工具，则本公司只能通过以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现金或其他金融资产结算该金融工具。

除按上述条件可归类为权益工具的金融工具以外，本公司发行的其他金融工具应归类为金融负债。

本公司发行的金融工具为复合金融工具的，按照负债成分的公允价值确认为一项负债，按实际收到的金额扣除负债成分的公允价值后的金额，确认为“其他权益工具”。发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之间按照各自占总发行价款的比例进行分摊。

（2）永续债和优先股等金融工具的会计处理方法

归类为金融负债的永续债和优先股等金融工具，其相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生的利得或损失等，除符合资本化条件的借款费用以外，均计入当期损益。

归类为权益工具的永续债和优先股等金融工具，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的变动处理，相关交易费用亦从权益中扣减。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理。

本公司不确认权益工具的公允价值变动。

27、收入

按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。交易价格，是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。

满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。

对于在某一时间段内履行的履约义务，本公司主要采用投入法确定履约进度，即根据本公司为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本公司向客户单独销售商品或服务的价格。单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本公司按照《企业会计准则第13号—或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。

104北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。

与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：

（1）境内商品销售：本公司境内商品销售主要为销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型 MEMS

芯片晶圆及相关产品和相关软硬件产品的代理销售等。本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，客户取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。

（2）境外商品销售：本公司境外商品销售主要为向境外出口销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同

类型 MEMS 芯片晶圆及相关产品。本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。

（3）提供劳务提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。本公司在完成技术服务内容，取得客户验收单后确定提供劳务收入。劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。

（4）半导体设备销售收入

本公司自第三方取得商品控制权后再转让给客户，在交易过程中承担向客户转让商品的主要责任、承担存货风险，并能有权自主决定所交易的商品的价格，本公司在该交易中的身份是主要责任人，按合同约定的本公司预期有权收取的对价总额确认收入。

同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况

28、政府补助

政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，不包括政府以投资者身份向本公司投入的资本。

政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。

（1）本公司区分与资产相关政府补助和与收益相关政府补助的具体标准本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；除与资产相关的政府补助之外的其他政府补助界定为与收益相关的政府补助。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，本公司区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

（2）与资产相关的政府补助的确认和计量方法

105北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

（3）与收益相关的政府补助的确认和计量方法

与收益相关的政府补助，本公司分情况按照以下规定进行会计处理：

1）用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，

计入当期损益；

2）用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

（4）与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

（5）本公司涉及的各项政府补助的确认时点：

本公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。但对于期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件预计能够收到财政扶持资金，按照应收的金额计量。

已确认的政府补助需要退回的，本公司在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：

1）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；

2）属于其他情况的，直接计入当期损益。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

所得税费用包括当期所得税和递延所得税。

（1）当期所得税

资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)的所得税金额计量。

（2）递延所得税资产及递延所得税负债

对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。

一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本公司以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易中产生的资产或负债的初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

本公司确认与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本公司能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对于与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本公司才确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

106北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

除与直接计入其他综合收益或股东权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入其他综合收益或股东权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（3）所得税的抵销

当本公司拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本公司当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本公司递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。

30、租赁

在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：

1）承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；

2）该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。

合同中同时包含租赁和非租赁部分的，本公司作为出租人和承租人时，将租赁和非租赁部分分拆后进行会计处理。

（1）作为承租方租赁的会计处理方法

本公司租赁资产的类别主要包括房屋及建筑物、机器设备。

(a)初始计量

在租赁期开始日，本公司将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。

租赁期是本公司有权使用租赁资产且不可撤销的期间。本公司有续租选择权，即有权选择续租该资产，且合理确定将行使该选择权的，租赁期还包含续租选择权涵盖的期间。本公司有终止租赁选择权，即有权选择终止租赁该资产，但合理确定将不会行使该选择权的，租赁期包含终止租赁选择权涵盖的期间。发生本公司可控范围内的重大事件或变化，且影响本公司是否合理确定将行使相应选择权的，本公司对其是否合理确定将行使续租选择权、购买选择权或不行使终止租赁选择权进行重新评估。

(b)后续计量

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本公司采用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。

(c)租赁变更

租赁变更是原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的使用权，延长或缩短合同规定的租赁期等。

租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，本公司采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的本公司增量借款利率作为折现率。

就上述租赁负债调整的影响，本公司区分以下情形进行会计处理：

1）租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司调减使用权资产的账面价值，以反映租赁的部分终止或完全终止。本公司将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。

2）其他租赁变更，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

(d)短期租赁和低价值资产租赁

本公司将在租赁期开始日，租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。本公司对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益，或有租金在实际发生时计入当期损益。

（2）作为出租方租赁的会计处理方法

租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

1）经营租赁

经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以资本化，在整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。

2）融资租赁

108北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。

本公司将应收融资租赁款列示为长期应收款，自资产负债表日起一年内(含一年)收取的应收融资租赁款列示为一年内到期的非流动资产。

31、其他重要的会计政策和会计估计

（1）套期会计

1）套期的分类

本公司将套期分为公允价值套期、现金流量套期和境外经营净投资套期。

*公允价值套期，是指对已确认资产或负债，尚未确认的确定承诺，或上述项目组成部分的公允价值变动风险敞口进行的套期。该公允价值变动源于特定风险，且将影响企业的损益和其他综合收益。

*现金流量套期，是指对现金流量变动风险进行的套期。该现金流量变动源于与已确认资产或负债、极可能发生的预期交易，或与上述项目组成部分有关的特定风险，且将影响企业的损益。

*境外经营净投资套期，是指对境外经营净投资外汇风险敞口进行的套期。境外经营净投资，是指企业在境外经营净资产中的权益份额。

2）套期工具和被套期项目

套期工具，是指本公司为进行套期而指定的，其公允价值或现金流量变动预期可抵消被套期项目的公允价值或现金流量变动的金融工具，包括：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的衍生工具，但签出期权除外。只有在对购入期权（包括嵌入在混合合同中的购入期权）进行套期时，签出期权才可以作为套期工具。嵌入在混合合同中但未分拆的衍生工具不能作为单独的套期工具。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的非衍生金融资产或非衍生金融负债但指定为以公允价值计量且其变动

计入当期损益、且其自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益的金融负债除外。

自身权益工具不属于金融资产或金融负债不能作为套期工具。

被套期项目是指使本公司面临公允价值或现金流量变动风险且被指定为被套期对象的、能够可靠计量的项目。

本公司将下列单个项目、项目组合或其组成部分指定为被套期项目：

*已确认资产或负债。

*尚未确认的确定承诺。确定承诺是指在未来某特定日期或期间以约定价格交换特定数量资源、具有法律约束力的协议。

*极可能发生的预期交易。预期交易是指尚未承诺但预期会发生的交易。

*境外经营净投资。

上述项目组成部分是指小于项目整体公允价值或现金流量变动的部分本公司将下列项目组成部分或其组合指定为

被套期项目：

109北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

*项目整体公允价值或现金流量变动中仅由某一个或多个特定风险引起的公允价值或现金流量变动部分(风险成分)。根据在特定市场环境下的评估该风险成分应当能够单独识别并可靠计量。风险成分也包括被套期项目公允价值或现金流量的变动仅高于或仅低于特定价格或其他变量的部分。

*一项或多项选定的合同现金流量。

*项目名义金额的组成部分即项目整体金额或数量的特定部分其可以是项目整体的一定比例部分也可以是项目整体的某一层级部分。若某一层级部分包含提前还款权且该提前还款权的公允价值受被套期风险变化影响的不得将该层级指定为公允价值套期的被套期项目但在计量被套期项目的公允价值时已包含该提前还款权影响的情况除外。

3)套期关系评估

公允价值套期、现金流量套期或境外经营净投资套期同时满足下列条件的，才能运用套期会计方法进行处理：

*套期关系仅由符合条件的套期工具和被套期项目组成。

*在套期开始时本公司正式指定了套期工具和被套期项目，并准备了关于套期关系和公司从事套期的风险管理策略和风险管理目标的书面文件。该文件至少载明了套期工具、被套期项目、被套期风险的性质以及套期有效性评估方法（包括套期无效部分产生的原因分析以及套期比率确定方法）等内容。

*套期关系符合套期有效性要求。

套期有效性是指套期工具的公允价值或现金流量变动能够抵销被套期风险引起的被套期项目公允价值或现金流量变动的程度。套期工具的公允价值或现金流量变动大于或小于被套期项目的公允价值或现金流量变动的部分为套期无效部分。

本公司发生下列情形之一的，终止运用套期会计：

*因风险管理目标发生变化，导致套期关系不再满足风险管理目标。

*套期工具已到期、被出售、合同终止或已行使。

*被套期项目与套期工具之间不再存在经济关系，或者被套期项目和套期工具经济关系产生的价值变动中，信用风险的影响开始占主导地位。

*套期关系不再满足运用套期会计方法的其他条件。在适用套期关系再平衡的情况下，本公司首先考虑套期关系再平衡，然后评估套期关系是否满足运用套期会计方法的条件。

终止套期会计可能会影响套期关系的整体或其中一部分，在仅影响其中一部分时，剩余未受影响的部分仍适用套期会计。

4)确认和计量

满足运用套期会计方法条件的，按如下方法进行处理：

*公允价值套期套期工具产生的利得或损失计入当期损益。如果是对选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资(或其组成部分)进行套期的，套期工具产生的利得或损失计入其他综合收益。

被套期项目因被套期风险敞口形成利得或损失计入当期损益，同时调整未以公允价值计量的已确认被套期项目的账面价值。被套期项目为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（或其组成部分）的，其因被套期风险敞口形成的利得或损失计入当期损益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整；被套期项目为选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资（或其组成部分）的，其因被套期风险敞口形成的利得或损失计入其他综合收益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整。

110北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

被套期项目为尚未确认的确定承诺（或其组成部分）的，其在套期关系指定后因被套期风险引起的公允价值累计变动额确认为一项资产或负债，相关的利得或损失计入各相关期间损益。当履行确定承诺而取得资产或承担负债时，应当调整该资产或负债的初始确认金额，以包括已确认的被套期项目的公允价值累计变动额。

*现金流量套期

套期工具产生的利得或损失中属于套期有效的部分，作为现金流量套期储备计入其他综合收益属于套期无效的部分(即扣除计入其他综合收益后的其他利得或损失)，计入当期损益。现金流量套期储备的金额，按照下列两项的绝对额中较低者确定：*套期工具自套期开始的累计利得或损失。*被套期项目自套期开始的预计未来现金流量现值的累计变动额。

如果被套期的预期交易随后确认为一项非金融资产或非金融负债的或非金融资产或非金融负债的预期交易形成一

项适用公允价值套期会计的确定承诺时，则将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额转出，计入该资产或负债的初始确认金额。其余现金流量套期在被套期的预期现金流量影响损益的相同期间，将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备转出计入当期损益。如果在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额是一项损失，且该损失全部或部分预计在未来会计期间不能弥补的，在预计不能弥补时，将预计不能弥补的部分从其他综合收益中转出，计入当期损益。

*境外经营净投资套期

对境外经营净投资的套期，包括对作为净投资的一部分进行会计处理的货币性项目的套期，本公司按照类似于现金流量套期会计的规定处理。

（2）回购本公司股份

回购本公司股份支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、出售或注销本公司股份时，不确认利得或损失。

1）本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。

2）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股成本的部分，依次

冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。

3）本公司回购其普通股形成的库存股不参与公司利润分配，将其作为在资产负债表中所有者权益的备抵项目列示。

（3）非货币性资产交换

如果非货币性资产交换具有商业实质，并且换入资产或换出资产的公允价值能够可靠地计量，以换出资产的公允价值(如果有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠除外)和应支付的相关税费作为换入资产的成本，公允价值与换出资产账面价值的差额计入当期损益。如果非货币性资产交换不具备上述条件，则按照换出资产的账面价值和应支付的相关税费作为换入资产的成本，不确认损益。

非货币性资产交换同时换入多项资产的，如果该交换具有商业实质，并且换入资产的公允价值能够可靠计量的，按照换入的金融资产以外的各项换入资产公允价值相对比例，将换出资产公允价值总额扣除换入金融资产公允价值后的净额进行分摊，以分摊至各项换入资产的金额，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的成本进行初始计量；如该交换不具有商业实质，按照各项换入资产的公允价值的相对比例，将换出资产的账面价值总额分摊至各项换入资产，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的初始计量金额，换入资产的公允价值不能可靠计量的，按照各项换入资产的原账面价值的相对比例或其他合理的比例对换出资产的账面价值进行分摊。

111北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

32、重要会计政策和会计估计变更

（1）重要会计政策变更

□适用□不适用

（2）重要会计估计变更

□适用□不适用

（3）2025年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用□不适用

33、其他无。

六、税项

1、主要税种及税率

税种计税依据税率

按销售额的9%（出租不动产）、13%或

增值税销售额25%（瑞典）计算销项税，按规定扣除进项税额后计算缴纳

城市维护建设税应纳流转税额7%

企业所得税应纳税所得额16.5%、25%、20.6%

增值税技术服务收入3%，6%教育费附加应纳流转税额3%

地方教育费附加应纳流转税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率

北京赛微电子股份有限公司15%

北京赛莱克斯国际科技有限公司25%

Silex Microsystems AB 20.6%

Silex Properties AB 20.6%

Silex Microsystems Inc 超额累进税率

运通电子有限公司16.5%

赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司25%

赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司25%

飞纳经纬科技（北京）有限公司25%

北京微芯科技有限公司25%

北京中科赛微电子有限公司25%

北京极芯传感科技中心（有限合伙）25%

北京赛积国际科技有限公司25%

北京海创微芯科技有限公司15%

北京海创微元科技有限公司25%

112北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2、税收优惠

（1）增值税优惠

根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4号）规定，继续实施软件增值税优惠政策；根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税［2011］100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于2011年12月9日在北京市西城区国家税

务局第一税务所进行了软件产品备案，包括：北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统移动站软件 V3.0、北斗/GPS/GLONASS 多

模网络 RTK 系统监控中心软件 V4.0、北斗/GPS/GLONASS 多模网络 RTK 系统基准站软件 V3.0 三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过3％的部分即征即退。北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于2019年12月18日在北京市西城区国家税务局第一税务所进行了软件产品备案，包括：利用外部间断信号自主修正的导航解算软件 V1.0、北斗导航芯片信号处理软件 V1.0、抗干扰天线信号处理软件 V1.0、具有自寻北自检测自标

定功能的惯性导航解算软件 V1.0 四种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。

飞纳经纬科技（北京）有限公司于2019年9月6日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：

飞纳经纬卫星导航板卡固件升级软件 V1.0、飞纳经纬高精度卫星导航数据转换软件 DataTrans V1.0、飞纳经纬串口升级软

件 SerialUpdate V1.0 三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过 3％的部分即征即退。

（2）所得税优惠

根据《中华人民共和国企业所得税法》规定，国家需要重点扶持的高新技术企业减按15%的税率征收企业所得税。北京赛微电子股份有限公司于 2024 年 10 月 29 日（证书载明发证时间）取得高新技术企业证书（编号：GR202411003464 号），

2024年至2026年享受15%税率。

根据《中华人民共和国企业所得税法》规定，国家需要重点扶持的高新技术企业减按15%的税率征收企业所得税。北京海创微芯科技有限公司于 2024 年 12 月 31 日（证书载明发证时间）取得高新技术企业证书（编号：GR202411010047 号），

2024年至2026年享受15%税率。

根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)规定，对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年

至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司享受该所得税优惠政策。

3、其他无。

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

单位：元项目期末余额期初余额

库存现金25000.00

113北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

银行存款1019684061.76615427918.66

其他货币资金770000.06

合计1019684061.76616222918.72其他说明

2、衍生金融资产

单位：元项目期末余额期初余额

衍生品（汇率对冲工具）18224141.327101460.29

合计18224141.327101460.29

其他说明：

3、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）316580269.40365706951.27

1至2年191388780.16157270292.78

2至3年44211030.8448472742.53

3年以上19105434.6615811206.50

3至4年7121728.164264000.00

4至5年3952000.003396000.00

5年以上8031706.508151206.50

合计571285515.06587261193.08

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比金额比例金额值计提比金额比例金额值例例按单项计提坏

3983439530304165392913819510964

账准备6.97%99.24%6.69%97.21%

941.41776.00.41616.63213.3103.32

的应收账款

其中：

按组合计提坏

5314503762549382454796936823511146

账准备93.03%7.08%93.31%6.72%

573.65797.80775.85576.45230.49345.96

的应收账款

114北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

其中：

境外公

207567207567176633176633

司应收36.33%0.00%30.08%0.000.00%

657.41657.41323.86323.86

组合境内公

3238823762528625737133636823334513

司应收56.69%11.62%63.23%9.92%

916.24797.80118.44252.59230.49022.10

组合

5712857715649412858726175018512242

合计100.00%13.51%100.00%12.77%

515.06573.80941.26193.08443.80749.28

按单项计提坏账准备类别名称：

单位：元期初余额期末余额名称账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由

24369696.924369696.924369696.924369696.9

客户 T-J 100.00% 客户财务困难

2222

客户 ST 3590747.34 3590747.34 100.00% 质量纠纷

客户 MD 3471582.36 3471582.36 100.00% 质量纠纷

客户 BM 1949771.21 1949771.21 1943659.92 1943659.92 100.00% 质量纠纷

客户 MI 1401988.32 305585.00 1656710.46 1352545.05 81.64% 质量纠纷

客户 MJ 1600000.00 1600000.00 1600000.00 1600000.00 100.00% 客户财务困难

客户 LT 1286095.20 1286095.20 1282064.61 1282064.61 100.00% 质量纠纷

客户 UM 1169622.20 1169622.20 100.00% 质量纠纷

客户 SH 1254528.02 1254528.02 440857.60 440857.60 100.00% 质量纠纷

客户 T-S 310000.00 310000.00 310000.00 310000.00 100.00% 客户财务困难

客户 SS 3602036.96 3602036.96 100.00% 质量纠纷

客户 B-J 3390000.00 3390000.00 100.00% 客户财务困难

客户 J-T 127500.00 127500.00 100.00% 客户财务困难

39291616.638195213.339834941.439530776.0

合计

3110

按组合计提坏账准备类别名称：境外公司应收组合计提项目

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内207567657.410.000.00%

合计207567657.410.00

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备类别名称：境内公司应收组合计提项目

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内104515667.985225783.405.00%

1至2年189900004.6418990000.4710.00%

2至3年19083537.123816707.4320.00%

4至5年3952000.003161600.0080.00%

5年以上6431706.506431706.50100.00%

115北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

合计323882916.2437625797.80

确定该组合依据的说明：

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他按单项计提坏

38195213.31-119703.571455266.2639530776.00

账准备按组合计提坏

36823230.49802567.3137625797.80

账准备

合计75018443.80682863.740.000.001455266.2677156573.80

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）本期实际核销的应收账款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收账款核销说明：

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款和合同单位名称应收账款期末余额合同资产期末余额同资产期末余额备和合同资产减资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

客户 H-J 128053000.00 128053000.00 22.41% 12805300.00

客户 QC 62383926.78 62383926.78 10.92%

客户 S-Y 46275135.00 46275135.00 8.10% 4627513.50

客户 T-J 24369696.92 24369696.92 4.27% 24369696.92

客户 Q-Z 24000000.00 24000000.00 4.20% 1200000.00

116北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

合计285081758.700.00285081758.7049.90%43002510.42

4、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款138970758.71117596574.92

合计138970758.71117596574.92

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款155163662.48132098051.24

押金及保证金20778571.7036773263.47

股权转让款2550000.002550000.00

代扣代缴款项1290200.851454781.36

备用金613227.47439127.47

合计180395662.50173315223.54

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）116026475.9724828715.86

1至2年143500.00342514.74

2至3年256387.2752014500.00

3年以上63969299.2696129492.94

3至4年60751482.5992915355.12

4至5年5000.006057.82

5年以上3212816.673208080.00

合计180395662.50173315223.54

3）按坏账计提方法分类披露

□适用□不适用

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例

其中：

其中：

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

117北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备未来12个月预期信用整个存续期预期信用损整个存续期预期信用损合计

损失失(未发生信用减值)失(已发生信用减值)

2025年1月1日余额50495233.265223415.3655718648.62

2025年1月1日余额

在本期

本期计提-14351272.1157527.28-14293744.83

2025年6月30日余

36143961.155280942.6441424903.79

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备55718648.62-14293744.8341424903.79

合计55718648.62-14293744.8341424903.79

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

118北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期末余单位名称款项的性质期末余额账龄坏账准备期末余额额合计数的比例

IMEGO AB 往来款 91095706.90 1 年以内 50.50% 4554785.35北京耐威时代科

往来款60714855.123-4年33.66%30357427.56技有限公司芯鑫融资租赁（北京）有限责押金及保证金18400000.001年以内10.20%552000.00任公司

FabExchange

往来款2723642.641年以内1.51%2723642.64

Inc.深圳交易集团有

押金及保证金2000000.001年以内1.11%60000.00限公司

合计174934204.6696.97%38247855.55

7）因资金集中管理而列报于其他应收款

单位：元

其他说明：

无。

5、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

单位：元期末余额期初余额账龄金额比例金额比例

1年以内49572058.3898.66%42134711.9999.00%

1至2年380811.800.76%260551.510.61%

2至3年134461.550.27%91516.550.22%

3年以上157045.000.31%75290.000.18%

合计50244376.7342562070.05

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无。

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

单位名称期末余额占预付款项期末余额合计数的比例（%）

供应商 TC 30244363.40 60.19%

供应商 B-N 5000000.00 9.95%

供应商 W-T 3720000.00 7.40%

119北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

供应商 B-T 2578289.00 5.13%

供应商 YY 1382651.09 2.75%

合计42925303.4985.43%

其他说明：

无。

6、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否

（1）存货分类

单位：元期末余额期初余额项目存货跌价准备或存货跌价准备或账面余额合同履约成本减账面价值账面余额合同履约成本减账面价值值准备值准备

原材料202627842.569355049.88193272792.68186495526.897801075.80178694451.09

在产品49683798.717092699.3842591099.3343649526.757092699.3836556827.37

库存商品193133042.0213080071.74180052970.28191333685.0517373659.88173960025.17

合同履约成本20894973.3520894973.3524930222.3324930222.33

发出商品10846911.3510846911.357280335.627280335.62

备品备件69374636.0820895252.8348479383.2558345353.9915288744.8443056609.15

低值易耗品5848.185848.187611.917611.91

合计546567052.2550423073.83496143978.42512042262.5447556179.90464486082.64

（2）确认为存货的数据资源

单位：元自行加工的数据资源其他方式取得的数据项目外购的数据资源存货合计存货资源存货

（3）存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料7801075.801300430.67253543.419355049.88

在产品7092699.387092699.38

库存商品17373659.884293588.1413080071.74

备品备件15288744.842719569.252886938.7420895252.83

合计47556179.904019999.923140482.154293588.140.0050423073.83

120北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

按组合计提存货跌价准备

单位：元期末期初组合名称跌价准备计提跌价准备计提期末余额跌价准备期初余额跌价准备比例比例按组合计提存货跌价准备的计提标准

（4）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明无。

（5）合同履约成本本期摊销金额的说明无。

7、其他流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

预缴税款/待抵扣增值税58074912.7553645314.80

待摊费用21648262.3521637888.90

预缴企业所得税664981.64137638.92

应收退税款0.0047181962.24

合计80388156.74122602804.86

其他说明：

8、其他权益工具投资

单位：元指定为以公本期计入其本期计入其本期末累计计本期末累计计本期确允价值计量项目名称期初余额他综合收益他综合收益入其他综合收入其他综合收认的股期末余额且其变动计的利得的损失益的利得益的损失利收入入其他综合收益的原因爱集微咨询

10000000.10000000.（厦门）有

0000

限公司海南火眼曦和股权投资

10000000.10000000.

私募基金合

0000伙企业（有限合伙）阿基米德半

导体（合6500000.06500000.0肥）有限公00司

吉姆西半导30000000.30000000.

121北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文体科技（无0000锡）股份有限公司深圳市金石

重投智能传16665000.16665000.感器产业私0000募股权基金

青岛展诚科5000000.05000000.0技有限公司00

依迈微(北

1550000.01550000.0

京)科技有限

00

公司

成都纤声科2000000.02000000.0技有限公司00无锡墘旃半

8000000.08000000.0

导体有限公

00

司

89715000.89715000.

合计

0000

本期存在终止确认

单位：元项目名称转入留存收益的累计利得转入留存收益的累计损失终止确认的原因分项披露本期非交易性权益工具投资

单位：元指定为以公允其他综合收益价值计量且其其他综合收益确认的股利收项目名称累计利得累计损失转入留存收益变动计入其他转入留存收益入的金额综合收益的原的原因因

其他说明：

9、长期股权投资

单位：元本期增减变动期初余期末余减值准减值准被投资额（账权益法宣告发其他综额（账备期初备期末单位面价追加投减少投下确认其他权放现金计提减余额合收益其他面价

值）资资的投资益变动股利或值准备余额调整值）损益利润

一、合营企业

二、联营企业武汉光谷信息技术股份有限

-公司和363622360740

28818

湖北北649.92836.43

13.49

斗产业创业投资基金合伙企

122北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

业（有限合

伙）青岛海丝民合半导体

116982348093505

投资中

578.8226.9151.91

心（有限合

伙）青岛聚

能创芯-

5468650148

微电子45373

158.89770.73

有限公88.16司北京赛

微私募-

1134611107

基金管238777

498.02720.16

理有限.86公司北京北工怀微传感科

123519835979124355

技股权

280.93.67260.60

投资基

金(有限

合伙）广州联

-星科技3511034275

83465.

有限公56.0490.50

54

司北京思

-丰可科3461434604

1036.4

技有限59.3922.95

4

公司北京市赛微传感产业

8999989998

投资基-92.98

53.7060.72

金合伙

企业(有

限合伙)

-

58084523480571591

小计69065

635.7126.91014.00

94.80

-

58084523480571591

合计69065

635.7126.91014.00

94.80

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

123北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因其他说明

10、固定资产

单位：元项目期末余额期初余额

固定资产1648974914.691799636378.42

合计1648974914.691799636378.42

（1）固定资产情况

单位：元项目房屋及建筑物机器设备运输设备电子及办公设备合计

一、账面原值：

1.期初余额866035538.751392342255.813070131.0031976852.372293424777.93

2.本期增加

31925995.17323159035.171080527.02356165557.36

金额

（1）购置16955.7516955.75

（2）在建工

48185215.50465306.8148650522.31

程转入

（3）企业合并增加

（4）融资租

214440169.76214440169.76

赁转入

（5）外币报

31925995.1760533649.91598264.4693057909.54

表折算差

3.本期减少

448649065.59448649065.59

金额

（1）处置或报废

（2）融资租

448649065.59448649065.59

赁转出

4.期末余额897961533.921266852225.393070131.0033057379.392200941269.70

二、累计折旧

1.期初余额149199891.08324690350.362508583.9717389574.10493788399.51

2.本期增加

27069689.5995526192.58115500.193389281.58126100663.94

金额

（1）计提23046497.9670204355.00115500.193203452.1496569805.29

（2）外币报

4023191.6325321837.58185829.4429530858.65

表折算差

3.本期减少

67922708.4467922708.44

金额

（1）处置或报废

（2）融资租赁转

67922708.4467922708.44

出

124北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

4.期末余额176269580.67352293834.502624084.1620778855.68551966355.01

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计提

3.本期减少

金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面

721691953.25914558390.89446046.8412278523.711648974914.69

价值

2.期初账面

716835647.671067651905.45561547.0314587278.271799636378.42

价值

（2）暂时闲置的固定资产情况

单位：元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值备注

（3）通过经营租赁租出的固定资产

单位：元项目期末账面价值

房屋及建筑物343526121.60

（4）未办妥产权证书的固定资产情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明

（5）固定资产的减值测试情况

□适用□不适用

（6）固定资产清理

单位：元项目期末余额期初余额其他说明

125北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

11、在建工程

单位：元项目期末余额期初余额

在建工程924029304.13891261115.57

合计924029304.13891261115.57

（1）在建工程情况

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

在建工程924029304.13924029304.13891261115.57891261115.57

合计924029304.13924029304.13891261115.57891261115.57

（2）重要在建工程项目本期变动情况

单位：元

本期转工程累其中：

本期其利息资本期利项目名期初余本期增入固定期末余计投入工程进本期利资金来预算数他减少本化累息资本称额加金额资产金额占预算度息资本源金额计金额化率额比例化金额北京8募集资英寸

23044金、金

MEMS 国 380926 13717 39553 85030 346586 48769

20000.94.20%95.00%融机构

际代工035.79241.23417.0118.87841.14000.33

00贷款、线建设其他项目

MEMS 先 募集资

进封装金、金

5434623800023803918041.3837872182237858

测试及70.63%71.00%3.10%融机构

300.00113.4416.4242988.44380.5675.00

产线建贷款、设其他先进

MEMS 工艺设计

1148879844998449

与服务85.70%86.00%其他

300.00513.10513.10

北京市工程研究中心

29627

8593771752139571850308288247059137858

合计69600.

662.33157.65458.4318.87342.68380.8975.00

00

（3）本期计提在建工程减值准备情况

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额计提原因其他说明

126北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（4）在建工程的减值测试情况

□适用□不适用

（5）工程物资

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

其他说明：

12、使用权资产

（1）使用权资产情况

单位：元项目机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额737641379.21737641379.21

2.本期增加金额435569340.44435569340.44

（1）租入380726357.15380726357.15

（2）外币报表折算差额54842983.2954842983.29

3.本期减少金额377669668.16377669668.16

（1）到期转出377669668.16377669668.16

4.期末余额795541051.49795541051.49

二、累计折旧

1.期初余额240315944.96240315944.96

2.本期增加金额49912737.9049912737.90

（1）计提34955273.9134955273.91

（2）外币报表折算差额14957463.9914957463.99

3.本期减少金额163229498.40163229498.40

（1）处置

（2）到期转出163229498.40163229498.40

4.期末余额126999184.46126999184.46

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值668541867.03668541867.03

2.期初账面价值497325434.25497325434.25

127北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用□不适用

其他说明：

13、无形资产

（1）无形资产情况

单位：元项目土地使用权专利权非专利技术软件商标合计

一、账面原值

1.期初余162843652.16736043.550329508.5229981558.

72353.99

额260631

2.本期增14611658.717711645.5

2598132.65490800.0011054.22

加金额29

（1）购置39089.3639089.36

（2）内部研发

（3）企业合并增加

（4）外币14611658.717181756.2

2559043.2911054.22

报表折算差额23

（5）在建

490800.00490800.00

工程转入

3.本期减

少金额

（1）处置

4.期末余177455310.19334176.150820308.5247693203.

0.0083408.21

额985690

二、累计摊销

1.期初余12399488.416547840.017552054.646571737.1

72353.99

额9356

2.本期增

1000924.372617237.840.002949856.9211054.226579073.35

加金额

（1）计提882427.1884494.282949856.923916778.38

（2）外币

118497.192532743.5611054.222662294.97

报表折算差额

3.本期减

少金额

（1）处置

4.期末余13400412.819165077.820501911.553150810.5

0.0083408.21

额6771

三、减值准备

1.期初余

128北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

额

2.本期增

加金额

（1）计提

3.本期减

少金额

（1）处置

4.期末余

额

四、账面价值

1.期末账164054898.30318396.9194542393.

169098.280.000.00

面价值12939

2.期初账150444163.32777453.9183409821.

188203.470.000.00

面价值77115

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

（2）确认为无形资产的数据资源

单位：元外购的数据资源无形自行开发的数据资源其他方式取得的数据项目合计资产无形资产资源无形资产

（3）未办妥产权证书的土地使用权情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明

（4）无形资产的减值测试情况

□适用□不适用

14、商誉

（1）商誉账面原值

单位：元被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额企业合并形期末余额的事项外币报表折算差额处置成的北京赛莱克斯

国际科技有限491443302.5225238443.96516681746.48公司飞纳经纬科技

3642504.073642504.07（北京）有限

129北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司

合计495085806.5925238443.96520324250.55

（2）商誉减值准备

单位：元被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额期末余额的事项计提处置飞纳经纬科技（北京）有限3642504.073642504.07公司

合计3642504.073642504.07

（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息所属资产组或组合的构成及名称所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致依据资产组或资产组组合发生变化名称变化前的构成变化后的构成导致变化的客观事实及依据其他说明

（4）可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

（5）业绩承诺完成及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用□不适用其他说明

15、长期待摊费用

单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修工程4910637.049466817.432191748.9012185705.57

工艺开发工程2346098.66215091.652131007.01

合计7256735.709466817.432406840.5514316712.58其他说明

130北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文无。

16、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

单位：元期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产

资产减值准备103318090.2515186505.52111648430.5217031793.39

内部交易未实现利润16368478.432893251.7317579786.643101403.21

可抵扣亏损2066906314.88259574710.641762304393.69221125834.87

固定资产折旧17077431.913517950.9714814136.023051712.02

衍生品公允价值变动1844668.97380001.811572738.32323984.06

租赁负债差异381053367.5359807222.46153549707.1231631238.85

递延收益156630952.3819578869.05168756556.6921094569.59

合计2743199304.35360938512.182230225749.00297360535.99

（2）未经抵销的递延所得税负债

单位：元期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债非同一控制企业合并

1369096.53295724.852980838.99655784.58

资产评估增值

租赁资产差异292179406.1159914568.89264407326.8054467909.32

累计折旧与税法差异191361163.6339420399.71165999740.9234195946.63丧失控制权日按照公

允价值重新计量剩余38905632.579726408.1438905632.579726408.14股权产生的利得

衍生品公允价值变动18224141.323754172.897101460.291462900.58

内部交易未实现利润87489.3213123.4087489.3213123.40

合计542126929.48113124397.88479482488.89100522072.65

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

单位：元递延所得税资产和负抵销后递延所得税资递延所得税资产和负抵销后递延所得税资项目债期末互抵金额产或负债期末余额债期初互抵金额产或负债期初余额

递延所得税资产360938512.18297360535.99

递延所得税负债113124397.88100522072.65

（4）未确认递延所得税资产明细

单位：元项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异45040120.5866644841.80

可抵扣亏损260879250.12220154114.76

131北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

合计305919370.70286798956.56

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

单位：元年份期末金额期初金额备注

2025年4296316.424296316.42

2026年5945261.225945261.22

2027年19545054.0019545054.00

2028年32206608.9932206608.99

2029年119079387.48119079387.48

2030年44243911.197175010.49

2031年9079495.509079495.50

2032年12616364.8612616364.86

2033年4488425.144488425.14

2034年5722190.665722190.66

2035年3656234.660.00

合计260879250.12220154114.76其他说明

17、其他非流动资产

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付设备款、

275397224.61275397224.61290269154.18290269154.18

工程款

合计275397224.61275397224.61290269154.18290269154.18

其他说明：

18、所有权或使用权受到限制的资产

单位：元期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

770000.0770000.0不能随时

货币资金保证金

00支取

2717549232294123573882088802

固定资产抵押抵押抵押抵押

77.4836.6924.9458.17

1102502109220295638629493742

无形资产抵押抵押抵押抵押

82.1212.233.407.57

3820052341514333214743045876

合计

59.6048.9248.3485.74

其他说明：

132北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

19、短期借款

（1）短期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

保证借款124850000.00109757045.17

短期借款应付利息95405.6594235.79

合计124945405.65109851280.96

短期借款分类的说明：

赛莱克斯北京自中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）取得借款人民币

4000.00万元，自兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称“兴业银行”）取得借款人民币8485.00万元，以

上借款均由公司及公司控股股东杨云春提供担保。

（2）已逾期未偿还的短期借款情况

本期末已逾期未偿还的短期借款总额为0.00元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

单位：元借款单位期末余额借款利率逾期时间逾期利率其他说明

20、衍生金融负债

单位：元项目期末余额期初余额

衍生品（利率工具）1844668.971572738.32

合计1844668.971572738.32

其他说明：

21、应付票据

单位：元种类期末余额期初余额

银行承兑汇票4928821.766249110.00

合计4928821.766249110.00

本期末已到期未支付的应付票据总额为元，到期未付的原因为。

22、应付账款

（1）应付账款列示

单位：元项目期末余额期初余额

1年以内77057039.5567558286.41

133北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

1年以上4813711.1714141567.08

合计81870750.7281699853.49

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因

其他说明：

23、其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应付款85801254.9681301309.96

合计85801254.9681301309.96

（1）其他应付款

1）按款项性质列示其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

设备及工程款59548945.2161980056.30

应付中介服务费20075323.6010305979.56

应付水电费、房租、物业费1907852.775446181.96

个人款项1528005.37733686.59

单位往来款1326751.75613304.00

应付项目补助款1175333.10975111.19

备用金176023.15787238.63

押金及保证金33000.0033000.00

其他30020.01426751.73

合计85801254.9681301309.96

2）账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明

24、合同负债

单位：元项目期末余额期初余额

1年以内79082398.6589736123.14

1年以上1653252.708380334.41

合计80735651.3598116457.55账龄超过1年的重要合同负债

单位：元

134北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

单位：元变动金项目变动原因额

25、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬46656022.12217053319.89208317968.4255391373.59

二、离职后福利-设定

5200275.2516853631.4921591161.35462745.39

提存计划

三、辞退福利575199.10575199.100.00

合计51856297.37234482150.48230484328.8755854118.98

（2）短期薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、工资、奖金、津贴和

22763669.75166055689.25156139047.4432680311.56

补贴

2、职工福利费520881.64520881.640.00

3、社会保险费12928785.4430045852.3136065915.606908722.15

其中：医疗保险费4470.964877508.094866112.3615866.69

工伤保险费91.24241311.67241079.10323.81

生育保险费5073.045073.040.00瑞典公司社会

12924223.2424921959.5130953651.106892531.65

保险费

4、住房公积金3780.004404431.684408211.680.00

5、工会经费和职工教育

403850.971892693.251923487.28373056.94

经费

6、短期带薪缺勤10555935.9614133771.769260424.7815429282.94

合计46656022.12217053319.89208317968.4255391373.59

（3）设定提存计划列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险5200047.1316598604.6921336715.97461935.85

2、失业保险费228.12255026.80254445.38809.54

合计5200275.2516853631.4921591161.35462745.39

其他说明：

135北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

26、应交税费

单位：元项目期末余额期初余额

增值税940422.561801267.80

企业所得税5061390.8411263325.90

个人所得税5625738.644747969.84

城市维护建设税196.2450726.30

教育费附加84.1021739.85

地方教育费附加56.0714493.23

其他958389.641175688.67

合计12586278.0919075211.59其他说明

27、一年内到期的非流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款293984379.6341945147.85

一年内到期的租赁负债104463316.47111697474.84

合计398447696.10153642622.69

其他说明：

28、其他流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

待转销项税额1588361.862037392.24

合计1588361.862037392.24

短期应付债券的增减变动：

单位：元按面溢折债券票面发行债券发行期初本期值计本期期末是否面值价摊名称利率日期期限金额余额发行提利偿还余额违约销息合计

其他说明：

29、长期借款

（1）长期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

136北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

抵押借款156152647.91141417127.48

保证借款746028789.88521016103.74

减：一年内到期的长期借款-293984379.63-41945147.85

合计608197058.16620488083.37

长期借款分类的说明：

1、Silex Securities AB 自 Nordea 银行取得借款 5888.73 万瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月 16 日至 2028 年 3月 30 日，由 Silex Microsystems AB 提供 Silex Properties AB 股权作为质押。该笔借款已转至 Silex Properties AB。

2、Silex Properties AB 自 Nordea 银行取得借款 14111.27 万瑞典克朗，借款期限从 2023 年 3 月 16 日至 2028 年

3 月 30 日，由 Silex Microsystems AB 提供担保。

上述两笔，担保条件修改为由 Silex Microsystems AB 提供担保，并抵押 Silex Properties AB 持有的房产和土地。

3、Silex Microsystems AB 自 Nordea 银行取得借款 3319.02 万瑞典克朗和 758.90 万瑞典克朗，借款期限分别从

2023 年 9 月 1 日至 2028 年 8 月 30 日和 2023 年 12 月 16 日至 2029 年 1 月 31 日，以 Silex Microsystems AB 其自有机

器设备作为抵押。

4、赛积国际自建设银行取得借款人民币24425万元，借款期限从2022年10月31日至2028年10月31日；赛莱

克斯北京自建设银行取得借款人民币28653.48万元，借款期限从2023年9月6日至2028年9月5日；赛莱克斯国际自上海浦东发展银行股份有限公司北京分行取得借款人民币22600万元，借款期限从2025年1月23日至2030年12月

13日，以上借款均由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

其他说明，包括利率区间：

30、租赁负债

单位：元项目期末余额期初余额

租赁276590051.30101004999.74

合计276590051.30101004999.74其他说明

租赁负债中的应付租赁款明细：

项目期末余额

资产负债表日后第1年105423668.19

资产负债表日后第2年125481318.59

资产负债表日后第3年161287520.18

以后年度17356701.19

最低租赁付款合计409549208.15

未确认融资费用28495840.38

应付融资租赁款381053367.77

其中：1年内到期的租赁款104463316.47

1年后到期的租赁款276590051.30

31、递延收益

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

137北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

与资产相关76976666.515500000.002500000.0279976666.49政府补助

与收益相关117779890.182005500.0015651104.29104134285.89政府补助

合计194756556.697505500.0018151104.31184110952.38

其他说明：

32、股本

单位：元

本次变动增减（+、-）期初余额期末余额发行新股送股公积金转股其他小计

股份总数732213134.00732213134.00

其他说明：

33、资本公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

4023686094.004023686094.00

价）

其他资本公积24709154.8924709154.89

合计4048395248.894048395248.89

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

34、其他综合收益

单位：元本期发生额

减：前期减：前期

项目期初余额本期所得计入其他计入其他税后归属减：所得税后归属期末余额税前发生综合收益综合收益于少数股税费用于母公司额当期转入当期转入东损益留存收益

二、将重

-分类进损171611317161133362664

13798470.000.000.000.00

益的其他94.5294.524.33

50.19

综合收益现金

5214929396775439677549182684

流量套期.80.90.90.70储备

外币-

167643616764362444395

财务报表1431996

39.6239.629.63

折算差额79.99

-其他综合171611317161133362664

13798470.000.000.000.00

收益合计94.5294.524.33

50.19

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

138北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

35、盈余公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积26899277.7726899277.77

合计26899277.7726899277.77

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

36、未分配利润

单位：元项目本期上期

调整前上期末未分配利润254074064.86449695631.78

调整后期初未分配利润254074064.86449695631.78

加：本期归属于母公司所有者的净利

-650333.36-169994109.70润

应付普通股股利25627457.22

期末未分配利润253423731.50254074064.86

调整期初未分配利润明细：

1）由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2）由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3）由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4）由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5）其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

37、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务545124297.95328111073.11524074893.24345731241.31

其他业务24971485.1813889278.5727276161.9512404393.50

合计570095783.13342000351.68551351055.19358135634.81

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型

其中：

MEMS 工艺 2920641 1376812 1939161 1140164 2231225 1277845

开发3.372.4756.8529.7270.2252.19

MEMS 晶圆 4169477 3668294 2678433 1579671 3095381 1946500

制造2.341.1629.6535.9901.9977.15半导体设9510177343273495101773432734

备.00.19.00.19

139北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

928639911338161863853479482327924931613298

其他.914.804.01.353.928.15按经营地区分类

其中：

896977665221964572086419553013541861071772

境内销售

2.622.627.317.4929.9370.11

4346771234823043467712348230

境外销售

53.2081.5753.2081.57

市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

其中：

按销售渠道分类

其中：

896977665221964803980276778357009573420003

直销

2.622.6220.5189.0683.1351.68

896977665221964803980276778357009573420003

合计

2.622.6220.5189.0683.1351.68

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，0.00元预计将于0年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

合同中可变对价相关信息：

140北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额其他说明

38、税金及附加

单位：元项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税2557.72833.13

教育费附加1826.94595.07

房产税2881173.002398643.90

土地使用税76632.75101080.05

车船使用税750.00

印花税181227.06603704.66

环境保护税27999.2128566.90

合计3171416.683134173.71

其他说明：

39、管理费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

工资及福利33306915.7336242644.32

中介咨询费用18707066.716740703.59

办公费用7026840.574278009.71

房租及物业费5646891.675877994.12

折旧2529963.898429142.09

无形资产摊销851971.82848400.77

差旅费751610.28807427.41

业务招待费308265.96522851.45

会议费30362.725953.66

其他2642249.803232091.93

合计71802139.1566985219.05其他说明

40、销售费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

工资及福利费用11924764.8110248251.32

差旅费1419793.731227325.37

业务咨询费1209705.341046870.43

广告宣传678159.431336186.21

业务招待费32982.4063635.60

交通费用29470.1825789.58

折旧3785.063785.06

房租及物业费2500.4313050.66

141北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

办公费591.2243169.76

会议费12735.85

其他377832.08110882.50

合计15679584.6814131682.34

其他说明：

41、研发费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

折旧71985121.4756380688.57

工资及福利68781792.0563515808.75

材料费23387636.2322809955.14

能源消耗费12852062.3510778474.07

技术服务费9496032.4115641059.37

固定资产修理费5275062.924249965.83

无形资产摊销1973255.802663566.41

房租及物业费1572464.661599794.29

办公费用680926.87822389.50

危废处理211798.03949841.77

差旅费195511.86143593.57

其他2932851.881918404.11

合计199344516.53181473541.38其他说明

42、财务费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

利息支出17159673.8716516157.27

减：利息收入5554770.718007773.53

手续费支出64746.6563503.26

汇兑损失29642794.526656523.41

减：汇兑收益755992.765523895.12

合计40556451.579704515.29其他说明

43、其他收益

单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额

政府补助18863813.627435548.32

增值税加计抵减7854137.04

个税手续费返还205043.5693053.32

税费减免25.01

合计19068857.1815382763.69

44、投资收益

单位：元

142北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-6906594.80-3774113.05

处置长期股权投资产生的投资收益10394568.322188659.45

合计3487973.52-1585453.60其他说明

45、信用减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-682863.742883285.02

其他应收款坏账损失14293744.83-5588499.06

合计13610881.09-2705214.04其他说明

46、资产减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

一、存货跌价损失及合同履约成本减

-4019999.92-2245534.00值损失

十一、合同资产减值损失146062.50

合计-4019999.92-2099471.50

其他说明：

47、资产处置收益

单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额

固定资产处置利得97117.78

在建工程处置利得1592209.55

48、营业外支出

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

非流动资产毁损报废损失2873.89

其他29.90125.0029.90

合计29.902998.8929.90

其他说明：

143北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

49、所得税费用

（1）所得税费用表

单位：元项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用18981596.6518834729.77

递延所得税费用-60405045.56-16090102.32

合计-41423448.912744627.45

（2）会计利润与所得税费用调整过程

单位：元项目本期发生额

利润总额-70310995.19

按法定/适用税率计算的所得税费用-10546649.28

子公司适用不同税率的影响7738808.03

调整以前期间所得税的影响0.00

非应税收入的影响1008721.57

不可抵扣的成本、费用和损失的影响2365399.78

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响0.00本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣

8384614.72

亏损的影响

加计扣除-23935288.61

上期可弥补亏损账面与申报差异1979745.01

租赁税会差异-28418800.13

所得税费用-41423448.91

其他说明：

50、其他综合收益

详见附注57

51、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

往来款100858435.521037625.92

政府补助8372268.096678096.53

利息收入5554770.718133342.32

保证金或押金2818225.6734900.00

员工备用金237256.0634930.04

合计117840956.0515918894.81

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

144北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

支付的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

费用类42101016.1736110374.73

员工备用金520000.0090000.00

往来款300000.008110600.00

保证金或押金199519.668505.35

手续费64746.6542817.22

营业外支出29.90125.00

合计43185312.3844362422.30

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

（2）与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额处置长期股权投资取得投资收益收到

10394568.322188659.45

的现金

处置长期股权投资收回的投资成本2348026.91588132.37

处置长期资产收回的现金0.0013464.00

合计12742595.232790255.82

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

支付的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

购置长期资产193786170.15235447818.13

投资参股公司0.00111716945.85

合计193786170.15347164763.98

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

保证金户收款0.001230000.00

145北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

收回融资租赁业务保证金17790000.000.00

合计17790000.001230000.00

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

支付的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

回购限制性股票0.0015940860.00

股票注销等手续费0.0029968.45

合计0.0015970828.45

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用□不适用

单位：元本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

109851280.60027631.846934076.1124945405.

短期借款2000568.98

963265

一年内到期的153642622.321042720.76237646.7398447696.非流动负债6913210

620488083.236210983.22575262.725476722.6245600549.608197058.

长期借款

3791212316

101004999.230000000.14561865.916093319.052883495.3276590051.

租赁负债

740010530

984986986.526238615.360180417.164741764.298484044.140818021

合计

76747445581.21

（4）以净额列报现金流量的说明项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响

（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

52、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

单位：元补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润-28887546.28-74279385.85

加：资产减值准备-9590881.174804685.54

固定资产折旧、油气资产折

96569805.2983000818.64

耗、生产性生物资产折旧

146北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

使用权资产折旧34955273.9132269003.53

无形资产摊销3916778.384632737.14

长期待摊费用摊销2406840.55773930.37

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号0.00-1689327.33填列）固定资产报废损失（收益以

0.002873.89“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列）财务费用（收益以“－”号填

17159673.8716516157.27

列）投资损失（收益以“－”号填-3487973.521585453.60

列）递延所得税资产减少（增加以-63577976.19-50016389.78“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以

12602325.2334183482.66“－”号填列）存货的减少（增加以“－”号-34524789.71-14729611.75

填列）经营性应收项目的减少（增加

166535997.51128146160.56以“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少-17629369.97-10286475.06以“－”号填列）

其他-10645604.31-13501091.08

经营活动产生的现金流量净额165802553.59141413022.35

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资

活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1019684061.76772007039.53

减：现金的期初余额615452918.72945649183.30

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额404231143.04-173642143.77

（2）本期支付的取得子公司的现金净额

单位：元金额

其中：

其中：

147北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

其中：

其他说明：

（3）本期收到的处置子公司的现金净额

单位：元金额

其中：

其中：

其中：

其他说明：

（4）现金和现金等价物的构成

单位：元项目期末余额期初余额

一、现金1019684061.76615452918.72

其中：库存现金25000.00

可随时用于支付的银行存款1019684061.76615427918.66可随时用于支付的其他货币资

0.06

金

三、期末现金及现金等价物余额1019684061.76615452918.72

（5）使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况

单位：元仍属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

（6）不属于现金及现金等价物的货币资金

单位：元项目本期金额上期金额不属于现金及现金等价物的理由

信用证保证金770000.00不能随时支取

合计770000.00

其他说明：

（7）其他重大活动说明

53、所有者权益变动表项目注释

说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

148北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

54、外币货币性项目

（1）外币货币性项目

单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额货币资金

其中：美元7202979.377.197751844704.94

欧元5412937.918.435745661764.43港币应收账款

其中：美元23853092.377.1977171687402.96

欧元4289524.098.435736185138.37港币长期借款

其中：美元欧元港币

其他说明：

（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及

选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

□适用□不适用

详见第十节财务报告、五、重要的会计政策及会计估计、4、记账本位币。

55、租赁

（1）本公司作为承租方

□适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用□不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用□不适用

本公司作为承租方以简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁主要为租赁房屋、机器等，本期租赁费用合计为

1168554.81元。

涉及售后租回交易的情况

149北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

本公司售后租回交易主要涉及机器设备，详见“七、合并财务报表项目注释12使用权资产”和“七、合并财务报表项目注释30租赁负债”。

（2）本公司作为出租方作为出租人的经营租赁

□适用□不适用

单位：元

其中：未计入租赁收款额的可变租赁项目租赁收入付款额相关的收入

瑞典 Silex 园区厂房出租 18638534.01

其他房屋建筑物出租4858566.63

合计23497100.64作为出租人的融资租赁

□适用□不适用未来五年每年未折现租赁收款额

□适用□不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用□不适用

56、其他

八、研发支出

单位：元项目本期发生额上期发生额

折旧71985121.4756380688.57

工资及福利68781792.0563515808.75

材料费23387636.2322809955.14

能源消耗费12852062.3510778474.07

技术服务费9496032.4115641059.37

固定资产修理费5275062.924249965.83

无形资产摊销1973255.802663566.41

房租及物业费1572464.661599794.29

办公费用680926.87822389.50

危废处理211798.03949841.77

差旅费195511.86143593.57

其他2932851.881918404.11

合计199344516.53181473541.38

其中：费用化研发支出199344516.53181473541.38

1、符合资本化条件的研发项目

单位：元项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额

150北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

内部开发确认为无转入当期其他支出形资产损益合计重要的资本化研发项目预计经济利益产开始资本化的时开始资本化的具项目研发进度预计完成时间生方式点体依据开发支出减值准备

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况

2、重要外购在研项目

资本化或费用化的判断标准和具体依项目名称预期产生经济利益的方式据

其他说明：

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

（1）本期发生的非同一控制下企业合并

单位：元购买日至购买日至购买日至被购买方股权取得股权取得股权取得股权取得购买日的期末被购期末被购期末被购购买日名称时点成本比例方式确定依据买方的收买方的净买方的现入利润金流

其他说明：

（2）合并成本及商誉

单位：元合并成本

--现金

--非现金资产的公允价值

--发行或承担的债务的公允价值

--发行的权益性证券的公允价值

--或有对价的公允价值

--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值

--其他合并成本合计

减：取得的可辨认净资产公允价值份额

151北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额

合并成本公允价值的确定方法：

或有对价及其变动的说明

大额商誉形成的主要原因：

其他说明：

（3）被购买方于购买日可辨认资产、负债

单位：元购买日公允价值购买日账面价值

资产：

货币资金应收款项存货固定资产无形资产

负债：

借款应付款项递延所得税负债净资产

减：少数股东权益取得的净资产

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

其他说明：

（4）购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□是□否

152北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（5）购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

（6）其他说明

2、同一控制下企业合并

（1）本期发生的同一控制下企业合并

单位：元合并当期合并当期构成同一企业合并期初至合期初至合比较期间比较期间被合并方控制下企合并日的中取得的合并日并日被合并日被合被合并方被合并方名称业合并的确定依据权益比例并方的收并方的净的收入的净利润依据入利润

其他说明：

（2）合并成本

单位：元合并成本

--现金

--非现金资产的账面价值

--发行或承担的债务的账面价值

--发行的权益性证券的面值

--或有对价

或有对价及其变动的说明：

其他说明：

（3）合并日被合并方资产、负债的账面价值

单位：元合并日上期期末

资产：

货币资金应收款项存货固定资产无形资产

负债：

153北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

借款应付款项净资产

减：少数股东权益取得的净资产

企业合并中承担的被合并方的或有负债：

其他说明：

3、反向购买

交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照

权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□是□否是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□是□否

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

6、其他

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

单位：元持股比例子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质取得方式直接间接北京市北京经北京市北京经北京赛莱克斯济技术开发区济技术开发区

150000000非同一控制下

国际科技有限西环南路26西环南路26技术开发/销售100.00%

0.00企业合并

公司号院1幢4层号院1幢4层

3A11 室 3A11 室

北京市北京经北京市北京经济技术开发区济技术开发区赛莱克斯微系

210526320科创八街21科创八街21通过设立方式统科技（北技术开发/销售70.00%

0.00号院1号楼号院1号楼取得

京）有限公司

(北京自贸试(北京自贸试验区高端产业验区高端产业

154北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

片区亦庄组片区亦庄组

团)团)香港特别行政香港特别行政

运通电子有限10000.00港区上环永乐街区上环永乐街非同一控制下

持股平台100.00%公司币66号昌泰商业66号昌泰商业企业合并

大厦 9B 大厦 9B

Silex

4410115.00瑞典斯德哥尔瑞典斯德哥尔技术开发/销售/非同一控制下

Microsystems 100.00%瑞典克朗摩摩代工生产企业合并

AB

Silex

15000.00美美国马萨诸塞美国马萨诸塞非同一控制下

Microsystems 销售 100.00%元州州企业合并

Inc北京市北京经北京市北京经济技术开发区济技术开发区

北京赛积国际880000000.通过设立方式

科创十三街1科创十三街1技术开发/销售100.00%科技有限公司00取得号院3号楼2号院3号楼2

层101-07室层101-07室北京市怀柔区北京市怀柔区雁栖经济开发雁栖经济开发

北京海创微芯30000000.0区雁栖大街53区雁栖大街53通过设立方式

技术开发/销售70.00%科技有限公司0号院13号楼号院13号楼取得

三层329-04三层329-04室室飞纳经纬科技北京市西城区北京市西城区

10000000.0非同一控制下（北京）有限裕民路18号裕民路18号技术开发/销售65.00%

0企业合并

公司24层2606号24层2606号北京市北京经北京市北京经济技术开发区济技术开发区

北京微芯科技100000000.通过设立方式

科创十三街1科创十三街1技术开发/销售100.00%有限公司00取得号院3号楼2号院3号楼2

层101-06室层101-06室北京市西城区北京市西城区北京中科赛微

10000000.0北三环中路甲北三环中路甲通过设立方式

电子科技有限技术开发/销售57.14%

029号3号楼429号3号楼4取得

公司

层401-435层401-435北京市北京经北京市北京经北京极芯传感济技术开发区济技术开发区通过设立方式科技中心（有3000000.00科谷一街10科谷一街10投资平台99.00%1.00%取得限合伙）号院5号楼8号院5号楼8层801室层801室

Silex

50000.00瑞瑞典斯德哥尔瑞典斯德哥尔非同一控制下

Properties 租赁 100.00%典克朗摩摩企业合并

AB深圳市光明区深圳市光明区赛莱克斯微系

150000000凤凰街道东坑凤凰街道东坑通过设立方式统科技（深技术开发/销售30.00%

0.00社区凤归路3社区凤归路3取得

圳）有限公司号2栋一层号2栋一层北京市怀柔区北京市怀柔区大中富乐村北大中富乐村北

北京海创微元300000000.通过设立方式

红螺东路21红螺东路21技术开发/销售42.00%科技有限公司00取得号56幢2层号56幢2层

210室210室

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

155北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司持有赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司30%股权，为第一大股东，赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司设有董事会，董事会由3名成员组成，北京赛莱克斯国际科技有限公司提名

2人，且赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司董事长由本公司董事长杨云春担任，财务及法务等相关事务亦由本公司控制，本公司能够控制赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，因此将其纳入合并报表范围。

公司直接持有北京海创微元科技有限公司42%股权，为第一大股东，北京海创微元科技有限公司设有董事会，董事会由5名成员组成，公司提名3人，且北京海创微元科技有限公司董事长由本公司董事长杨云春担任，财务及法务等相关事务亦由本公司控制，本公司能够控制北京海创微元科技有限公司，因此将其纳入合并报表范围。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

确定公司是代理人还是委托人的依据：

其他说明：

（2）重要的非全资子公司

单位：元本期归属于少数股东本期向少数股东宣告期末少数股东权益余子公司名称少数股东持股比例的损益分派的股利额赛莱克斯微系统科技

30.00%-24032535.74381268278.43（北京）有限公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

其他说明：

（3）重要非全资子公司的主要财务信息

单位：元期末余额期初余额子公司名称流动资非流动资产合流动负非流动负债合流动资非流动资产合流动负非流动负债合产资产计债负债计产资产计债负债计赛莱克斯微系

113332227333606152902089823594325511488819041

统科技560705895678415265

57735.37246.94981.95067.00719.54905.33160.64978.30446.

（北652.51255.38468.07

091322298015535865

京）有限公司

单位：元本期发生额上期发生额子公司名称综合收益经营活动综合收益经营活动营业收入净利润营业收入净利润总额现金流量总额现金流量赛莱克斯

------微系统科79337321264622

801084580108454105492912541791254172978251

技（北0.6206.65

2.462.46.493.103.101.27

京）有限

156北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

公司

其他说明：

（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

其他说明：

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

（1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明

（2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

单位：元

购买成本/处置对价

--现金

--非现金资产的公允价值

购买成本/处置对价合计

减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额差额

其中：调整资本公积调整盈余公积调整未分配利润其他说明

3、在合营企业或联营企业中的权益

（1）重要的合营企业或联营企业持股比例对合营企业或合营企业或联联营企业投资主要经营地注册地业务性质营企业名称直接间接的会计处理方法

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

（2）重要合营企业的主要财务信息

157北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产

其中：现金和现金等价物非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对合营企业权益投资的账面价值存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值营业收入财务费用所得税费用净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自合营企业的股利其他说明

（3）重要联营企业的主要财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计少数股东权益

158北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对联营企业权益投资的账面价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值营业收入净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自联营企业的股利其他说明

（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

下列各项按持股比例计算的合计数

联营企业：

投资账面价值合计571591014.00580845635.71下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-6906594.80-3774113.05

--综合收益总额-6906594.80-3774113.05其他说明

（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损

单位：元本期未确认的损失（或本期合营企业或联营企业名称累积未确认前期累计的损失本期末累积未确认的损失分享的净利润）其他说明

159北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（7）与合营企业投资相关的未确认承诺

（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

4、重要的共同经营

持股比例/享有的份额共同经营名称主要经营地注册地业务性质直接间接

在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：

共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：

其他说明

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

6、其他

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用□不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用□不适用

2、涉及政府补助的负债项目

□适用□不适用

单位：元

本期新增补本期计入营业本期转入其本期其他与资产/收会计科目期初余额期末余额助金额外收入金额他收益金额变动益相关

117779892005500.15651104.10413428

递延收益0.000.00与收益相关

0.1800295.89

769766665500000.2500000.079976666

递延收益0.000.00与资产相关.51002.49

3、计入当期损益的政府补助

□适用□不适用

160北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元会计科目本期发生额上期发生额

其他收益18863813.627505670.61其他说明

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具产生的各类风险

本公司的主要金融工具包括股权投资、衍生金融资产、借款、应收账款、应付账款等，各项金融工具的详细情况说明见本附注七相关项目。与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本公司管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。

本公司采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益或股东权益可能产生的影响。由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。

（一）风险管理目标和政策

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降低到最低水平，使股东及其其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确定和分析本公司所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。

1.市场风险

（1）国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年及2025年上半年的比例分别为 74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，虽然公司在报告期后已完成瑞典 Silex 控制权出售，但公司部分原材料采购以及 MEMS 业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

（2）行业竞争加剧的风险

公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

（3）新兴行业的创新风险

公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研

161北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年及2025年上半年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元、1.99亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%、34.97%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

2、信用风险

2025年6月30日，可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公

司金融资产产生的损失。本公司的信用风险主要来自于货币资金、应收账款及其他应收款。

为降低信用风险，本公司成立了一个小组负责确定信用额度、进行信用审批，并执行其他监控程序以确保采取必要的措施回收过期债权。此外，本公司于每个资产负债表日审核每一单项应收款的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充分的坏账准备。因此，本公司管理层认为本公司所承担的信用风险已经大为降低。

本公司存在信用风险集中的情况，应收账款余额前五名占2025年6月30日应收账款余额的49.90%。

本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。

3、流动风险

管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。

2、套期

（1）公司开展套期业务进行风险管理

□适用□不适用

（2）公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

单位：元已确认的被套期项目与被套期项目以及套账面价值中所包含的套期有效性和套期无套期会计对公司的财项目期工具相关账面价值被套期项目累计公允效部分来源务报表相关影响价值套期调整套期风险类型套期类别其他说明

（3）公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用□不适用

3、金融资产

（1）转移方式分类

□适用□不适用

（2）因转移而终止确认的金融资产

□适用□不适用

162北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（3）继续涉入的资产转移金融资产

□适用□不适用其他说明

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

单位：元期末公允价值项目

第一层次公允价值计量第二层次公允价值计量第三层次公允价值计量合计

一、持续的公允价值

--------计量

（3）衍生金融资产18224141.3218224141.32持续以公允价值计量

18224141.3218224141.32

的资产总额

衍生金融负债1844668.971844668.97持续以公允价值计量

1844668.971844668.97

的负债总额

二、非持续的公允价

--------值计量

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

本公司持续第一层次公允价值计量项目基于该等衍生品报告期末在瑞典市场可获得市场报价。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

163北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

9、其他

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

母公司对本企业母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本的持股比例的表决权比例本企业的母公司情况的说明本企业最终控制方是杨云春。

其他说明：

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注十、1。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：

合营或联营企业名称与本企业关系其他说明

4、其他关联方情况

其他关联方名称其他关联方与本企业关系本公司实际控制人持有该公司股权且过去十二个月担任董上海芯东来半导体科技有限公司事长的公司青岛聚能创芯微电子有限公司本公司实际控制人担任董事长的公司北京瑞宏宇星科技有限公司本公司董事持有该公司股权穆林本公司实际控制人之配偶其他说明

164北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

5、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

单位：元是否超过交易额关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度上期发生额度

出售商品/提供劳务情况表

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

青岛聚能创芯微电子有限公司 MEMS 工艺开发 4425000.00

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

单位：元

托管收益/承本期确认的托

委托方/出包受托方/承包受托/承包资受托/承包起受托/承包终

包收益定价依管收益/承包方名称方名称产类型始日止日据收益

关联托管/承包情况说明

本公司委托管理/出包情况表：

单位：元

委托方/出包受托方/承包委托/出包资委托/出包起委托/出包终托管费/出包本期确认的托

方名称方名称产类型始日止日费定价依据管费/出包费

关联管理/出包情况说明

（3）关联租赁情况

本公司作为出租方：

单位：元承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入

本公司作为承租方：

单位：元简化处理的短期未纳入租赁负债租赁和低价值资计量的可变租赁承担的租赁负债增加的使用权资支付的租金出租方租赁资产租赁的租金费付款额（如适利息支出产名称产种类用（如适用）用）本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发生额生额生额生额生额生额生额生额生额生额穆林房屋13411154862682230973

165北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2.006.004.002.00

1406087877

杨云春房屋

3.84.40

关联租赁情况说明

（4）关联担保情况本公司作为担保方

单位：元被担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕北京赛积国际科技有

250000000.002022年10月31日2028年10月31日否

限公司赛莱克斯微系统科技

450000000.002023年09月06日2028年09月05日否（北京）有限公司赛莱克斯微系统科技

100000000.002024年04月25日2027年04月24日否（北京）有限公司北京赛莱克斯国际科

226000000.002025年01月23日2030年12月13日否

技有限公司赛莱克斯微系统科技

230000000.002025年05月29日2028年05月29日否（北京）有限公司本公司作为被担保方

单位：元担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕

杨云春250000000.002022年10月31日2028年10月31日否

杨云春450000000.002023年09月06日2028年09月05日否

杨云春100000000.002024年04月25日2027年04月24日否

杨云春226000000.002025年01月23日2030年12月13日否关联担保情况说明

（5）关联方资金拆借

单位：元关联方拆借金额起始日到期日说明拆入拆出

（6）关联方资产转让、债务重组情况

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

（7）关键管理人员报酬

166北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元项目本期发生额上期发生额

关键管理人员薪酬3575911.963326236.38

（8）其他关联交易

6、关联方应收应付款项

（1）应收项目

单位：元期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备上海芯东来半导

应收账款15550000.001555000.00体科技有限公司上海芯东来半导

其他应收款113304.005665.20体科技有限公司

预付款项穆林134112.00

（2）应付项目

单位：元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额上海芯东来半导体科技有限

应付账款28000.0026415.09公司青岛聚能创芯微电子有限公

合同负债4425000.00司青岛聚能创芯微电子有限公

其他流动负债575250.00司

其他应付款杨云春140603.8487877.40

合同负债北京瑞宏宇星科技有限公司5877358.492735849.06

其他流动负债北京瑞宏宇星科技有限公司352641.51164150.94

7、关联方承诺

8、其他

十五、股份支付

1、股份支付总体情况

□适用□不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用□不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用□不适用

167北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

4、本期股份支付费用

□适用□不适用

5、股份支付的修改、终止情况

6、其他

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺项目期末余额期初余额

已签约但尚未于财务报表中确认的79161280.00135239000.00

—购建长期资产承诺79161280.00135239000.00

—大额发包合同

—对外投资承诺

合计79161280.00135239000.00

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

3、其他

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

单位：元对财务状况和经营成果的影项目内容无法估计影响数的原因响数

168北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2、利润分配情况

3、销售退回

4、其他资产负债表日后事项说明

2025 年 6 月 13 日，公司全资子公司运通电子与 Bure、Creades 等七名交易对方签订《股权转让协议》拟以现金交易

的方式转让其所持有的瑞典 Silex 4410115 股股份。2025 年 7 月，公司全资子公司运通电子已经收到全部股权交割款

238224.50万瑞典克朗。

本次交易完成后，上市公司通过全资子公司合计持有瑞典 Silex 45.24%股份，瑞典 Silex 成为公司的参股公司。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

（1）追溯重述法

单位：元受影响的各个比较期间报表会计差错更正的内容处理程序累积影响数项目名称

（2）未来适用法会计差错更正的内容批准程序采用未来适用法的原因

2、债务重组

3、资产置换

（1）非货币性资产交换

（2）其他资产置换

4、年金计划

5、终止经营

单位：元归属于母公司项目收入费用利润总额所得税费用净利润所有者的终止经营利润其他说明

169北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

6、分部信息

（1）报告分部的确定依据与会计政策

（2）报告分部的财务信息

单位：元项目分部间抵销合计

（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。

（4）其他说明

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

8、其他

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）42669900.0065019900.00

1至2年46701747.7633351747.76

2至3年18199537.1221699537.12

3年以上17442030.5917459530.59

3至4年9150000.005652000.00

4至5年390324.093786324.09

5年以上7901706.508021206.50

合计125013215.47137530715.47

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例按单项

16000160005117551175

计提坏1.28%100.00%0.003.72%100.00%0.00

00.0000.0000.0000.00

账准备

170北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

的应收账款

其中：

16000160001600016000

客户 MJ 1.28% 100.00% 0.00 1.16% 100.00% 0.00

00.0000.0000.0000.00

客户 B- 33900 33900

2.46%100.00%0.00

J 00.00 00.00

客户 J- 127500 127500

0.10%100.00%0.00

T .00 .00按组合计提坏

1234132163210178013241320365112048

账准备98.72%17.53%96.28%15.38%

215.47542.98672.49215.47042.97172.50

的应收账款

其中：

账龄组1234132163210178013241320365112048

98.72%17.53%96.28%15.38%

合215.47542.98672.49215.47042.97172.50

1250132323210178013753025482112048

合计100.00%18.58%100.00%18.53%

215.47542.98672.49715.47542.97172.50

按单项计提坏账准备类别名称：

单位：元期初余额期末余额名称账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由

客户 MJ 1600000.00 1600000.00 1600000.00 1600000.00 100.00% 客户财务困难

客户 B-J 3390000.00 3390000.00 客户财务困难

客户 J-T 127500.00 127500.00 客户财务困难

合计5117500.005117500.001600000.001600000.00

按组合计提坏账准备类别名称：

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内42669900.002133495.005.00%

1至2年46701747.764670174.7810.00%

2至3年18199537.123639907.4320.00%

3至4年9150000.004575000.0050.00%

4至5年390324.09312259.2780.00%

5年以上6301706.506301706.50100.00%

合计123413215.4721632542.98

确定该组合依据的说明：

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

171北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他按单项计提坏

5117500.00-3517500.001600000.00

账准备按组合计提坏

20365042.971267500.0121632542.98

账准备

合计25482542.97-2249999.9923232542.98

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）本期实际核销的应收账款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收账款核销说明：

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

客户 Q-Z 24000000.00 24000000.00 19.20% 1200000.00

客户 B-S 22900100.00 22900100.00 18.32% 2063120.00

客户 B-W 17240900.00 17240900.00 13.79% 5280305.00

客户 B-SL 14559100.00 14559100.00 11.65% 1153090.00

客户 B-N 9721401.44 9721401.44 7.78% 1944280.29

合计88421501.4488421501.4470.74%11640795.29

2、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款1654185764.881569624109.71

合计1654185764.881569624109.71

172北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

股权投资款898927066.62876640066.62

往来款785564088.51741830488.51

股权转让款2550000.002550000.00

押金及保证金4850.0019646.20

备用金493127.47373127.47

代扣代缴款项159136.61147110.61

合计1687698269.211621560439.41

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）647055145.06571942235.40

1至2年63685741.2936023127.47

2至3年79307000.00103084500.00

3年以上897650382.86910510576.54

3至4年882641049.21691185053.88

4至5年9950000.005869867.86

5年以上5059333.65213455654.80

合计1687698269.211621560439.41

3）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例

其中：

其中：

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2025年1月1日余额49386329.702550000.0051936329.70

2025年1月1日余额

在本期

本期计提-18423825.37-18423825.37

173北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

2025年6月30日余

30962504.332550000.0033512504.33

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备51936329.70-18423825.3733512504.33

合计51936329.70-18423825.3733512504.33

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄期末余额合计额数的比例

1年以内19800000.00元，

北京赛莱克斯国际3-4年595020198.76元，股权投资款825840066.6248.93%

科技有限公司4-5年1519867.86元，

5年以上209500000.00元

赛莱克斯微系统科

1年以内442374006.15元，技（北京）有限公往来款473677747.4428.07%

1-2年31303741.29元

司

174北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

1年以内130486577.04元，

北京海创微芯科技

往来款208798577.041-2年9312000.00元，12.37%有限公司

2-3年69000000.00元

北京赛积国际科技股权投资款、

73087000.001年以内4.33%

有限公司往来款北京耐威时代科技

往来款60714855.123-4年3.60%30357427.56有限公司

合计1642118246.2297.30%30357427.56

7）因资金集中管理而列报于其他应收款

单位：元

其他说明：

3、长期股权投资

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

276967270276967270276967270276967270

对子公司投资

3.523.523.523.52

对联营、合营515035097.515035097.524205124.524205124.企业投资65654040

328470780328470780329387782329387782

合计

1.171.177.927.92

（1）对子公司投资

单位：元期初余额本期增减变动期末余额减值准备期初减值准备期被投资单位（账面价（账面价余额

值）追加投资减少投资计提减值准备其他末余额

值）北京赛莱克

1784620717846207

斯国际科技

61.8761.87

有限公司飞纳经纬科

16500000.16500000.技（北京）

0000

有限公司

北京微芯科75084429.75084429.技有限公司4040北京赛积国

767467512767467512

际科技有限.25.25公司北京海创微

126000000126000000

元科技有限.00.00公司

2769672727696727

合计

03.5203.52

175北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

（2）对联营、合营企业投资

单位：元本期增减变动期初余期末余减值准减值准投资单额（账权益法宣告发其他综额（账备期初位面价追加投减少投下确认其他权放现金计提减备期末余额合收益其他面价

值）资资的投资益变动股利或值准备余额调整值）损益利润

一、合营企业

二、联营企业武汉光谷信息技术股份有限公司和

湖北北-

358690355808

斗产业28818

007.74194.25

创业投13.49资基金合伙企

业（有限合

伙）青岛海丝民合半导体

116982348093505

投资中

578.8226.9151.91

心（有限合

伙）青岛聚

能创芯-

1895014413

微电子45373

758.89370.73

有限公88.16司北京赛

微私募-

1134611107

基金管238777

498.02720.16

理有限.86公司北京北工怀微传感科

123519835979124355

技股权

280.93.67260.60

投资基

金(有限

合伙）

-

52420523480515035

小计68219

124.4026.91097.65

99.84

-

52420523480515035

合计68219

124.4026.91097.65

99.84

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用

176北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

（3）其他说明

4、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务11878702.5210818259.32

其他业务8807.34

合计8807.3411878702.5210818259.32

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2境内分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型

其中：

其他8807.348807.34按经营地区分类

其中：

境内销售8807.348807.34市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

177北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文

其中：

按销售渠道分类

其中：

直销8807.348807.34

合计8807.348807.34

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额

其他说明：

5、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-6821999.84-3741408.03

处置长期股权投资产生的投资收益10394568.322188659.45

合计3572568.48-1552748.58

6、其他

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

□适用□不适用

单位：元项目金额说明

非流动性资产处置损益10394568.32计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策16308104.29

规定、按照确定的标准享有、对公司

178北京赛微电子股份有限公司2025年半年度报告全文损益产生持续影响的政府补助除外）除上述各项之外的其他营业外收入和

-29.90支出

减：所得税影响额3610190.82

少数股东权益影响额（税后）4277127.38

合计18815324.51--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

2、净资产收益率及每股收益

每股收益报告期利润加权平均净资产收益率

基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股）归属于公司普通股股东的净

-0.01%-0.0009-0.0009利润扣除非经常性损益后归属于

-0.39%-0.0266-0.0266公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称

□适用□不适用

4、其他

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