赛微电子:关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

北京赛微电子股份有限公司

关于2025年半年度募集资金存放、管理与使用

情况的专项报告

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2号——公告格式第21号：上市公司募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告格式》等有关规定，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）将本公司2025年半年度募集资金实际存放、管理与使用情况

专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680号文核准，2021年公司向特定对象发行人民币普通股90857535股，发行价格为25.81元/股，募集资金总额为人民币2345032978.35元，扣除发行费用11600291.50元（不含增值税），募集资金净额为2333432686.85元。

该募集资金已于2021年8月23日全部到位，存放于公司募集资金专用账户中，上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“天圆全验字[2021]000007号”《验资报告》。

（二）2025年半年度募集资金使用情况

截至2025年6月30日，公司2021年向特定对象发行股票募集资金使用情况如下：

单位：元募集资金账户使用情况金额

1、募集资金账户资金的减少项：

（1）以募集资金置换预先投入192999801.24

（2）对募投项目的投入1329170536.29

（3）补充流动资金686312922.03

（4）节余募集资金转出126201250.00

2、募集资金账户资金的增加项：

1财务费用净收益41747259.07

截至2025年6月30日募集资金余额46345727.86注：1、公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19299.98万元于2021年10月26日完成置换。

2、向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换。

3、截至 2024 年 6 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”已达到预定可使用状态。公司于2024年10月28日召开的第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，该事项已经公司2024年第五次临时股东大会审议通过，北京海创微元科技有限公司募集资金专户中的余额12620.13万元继续用于其MEMS 中试线建设。

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金的管理情况为规范募集资金管理和运用，保护投资者利益，根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》的规定和要求，公司结合实际情况制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》，本公司对募集资金实行专户存储。

公司与中信银行股份有限公司北京分行、中泰证券股份有限公司签署了《募集资金三方监管协议》，与北京赛莱克斯国际科技有限公司、中泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司北京分行分别签

署了《募集资金四方监管协议》，与赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、中泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公司

北京分行分别签署了《募集资金四方监管协议》，与北京赛积国际科技有限公司、中泰证券股份有限公司、杭州银行股份有限公司北京分行、宁波银行股份有限公

司北京分行、中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行分别签署了《募集资金四方监管协议》，与北京海创微元科技有限公司（以下简称“海创微元”）、中泰证券股份有限公司、中国民生银行股份有限公司北京分行分别签署

了《募集资金四方监管协议》。

本公司及子公司、保荐机构和上述专户存储银行均严格按照监管协议要求，履行了相应的义务，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。

（二）募集资金的存放情况

截至2025年6月30日，公司募集资金专户的存储情况如下：

2单位：元

序号开户行账户类别账号余额

1中信银行北京分行募集资金专户811070101350212133442662619.14

2杭州银行北京分行募集资金专户11010401600013558810.00

3宁波银行北京分行募集资金专户770101220013777680.00

4宁波银行北京分行募集资金专户770101220013779771350.83

5杭州银行北京分行募集资金专户110104016000135614580247.65

6杭州银行北京分行募集资金专户1101040160001416204338734.03

7宁波银行北京分行募集资金专户77180122000035187384572.73

建设银行北京经济技术开

8募集资金专户110501103690000012882878203.48

发区支行

合计--46345727.86

三、2025年半年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况对照表募集资金使用情况对照表详见本报告附表。

（二）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）无法单独核算效益的原因及其情况

“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”属于针对制造工艺开展的研发活动，支持促进公司 MEMS 业务的整体发展，不对直接经济效益进行测算。

（三）募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况

2023年12月14日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）变更为公司控股子公司海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。

公司于2024年2月6日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第

四次会议审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司2024年第三次临时股东大会审议通过，恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体，并相应恢复增加北京经济技术开发区作为该募投项目实施地点。

（四）募集资金投资项目先期投入及置换情况公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关

3于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以募集资金置换

预先已投入募投项目的自筹资金19299.98万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字[2021]001537号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。

公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19299.98万元于2021年10月26日完成置换。

（五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（六）节余募集资金使用情况

2024年10月28日，公司第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，因公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”已达到预定可使用状态，因此将该募投项目结项并将部分节余募集资金继续用于控股子公司海创微元 MEMS 中试线建设，该中试线可持续进行与该募投项目相关工艺及业务的后续迭代研发。该事项已经公司

2024年第五次临时股东大会审议通过。

（七）超募资金使用情况本报告期不存在超募资金使用情况。

（八）尚未使用的募集资金用途和去向

本报告期末，尚未使用的募集资金均存放于募集资金专户。

（九）募集资金使用的其他情况本报告期不存在使用暂时闲置募集资金购买保本型银行理财产品的情况。

四、变更募投项目的资金使用情况本报告期不存在变更募投项目的资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管

指引第2号——创业板上市公司规范运作》的相关规定，公司募集资金的存放和

4使用合理、规范，募集资金使用的披露及时、真实、准确、完整。

特此说明。

附表：募集资金使用情况对照表北京赛微电子科技股份有限公司董事会

2025年8月26日

5附表：

募集资金使用情况对照表

2025年半年度

单位：万元本报告期投入

募集资金总额233343.27512.37募集资金总额

报告期内变更用途的募集资金总额-已累计投入募

累计变更用途的募集资金总额18000.00220848.33集资金总额

累计变更用途的募集资金总额比例7.71%是否已截至期末累截至期末投资承诺投资项目和超募变更项募集资金承调整后投资本报告期项目达到预定可使用本报告期实是否达到项目可行性是否

计投入金额进度（%）(3)＝

资金投向目（含部诺投资总额总额（1）投入金额状态日期现的效益预计效益发生重大变化

(2)(2)/(1)分变更）承诺投资项目

1.8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目（2019否79051.9879051.98-79289.60100.302020年12月31日7933.73否否

年、2021年均融资投

入）

2.MEMS 高频通信器件

否32580.0014580.00-1980.0013.582024年06月30日-不适用否制造工艺开发项目

3.MEMS 先进封装测试

否71080.0071080.00512.3770947.4499.812025年12月31日-否否研发及产线建设项目

4.补充流动资金否50631.2968631.29-68631.29100.00--不适用否

承诺投资项目小计233343.27233343.27512.37220848.33--7933.73--

未达到计划进度或预公司 2021 年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”同时为 2019 年（完成）向特定对计收益的情况和原因象发行股票募集资金投资项目，在 2019 年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京 FAB3 已处于正常运营阶

6（分具体项目）段并持续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”在项目实施过程中，公司相关

子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作同步获得开展，相关制造工艺同步成功解决，截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。

公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的 2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日；

“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划的 2024 年 1 月 31 日调整至 2025 年 12 月 31 日。

项目可行性发生重大不适用变化的情况说明

超募资金的金额、用途不适用及使用进展情况2023年12月14日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体由公司全资子募集资金投资项目实公司赛莱克斯国际变更为公司控股子公司海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城。

施地点变更情况公司于2024年2月6日召开的第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，该事项已经公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过，恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体，并相应恢复增加北京经济技术开发区作为该募投项目实施地点。

公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同募集资金投资项目实

意公司将 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，施方式调整情况

即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32580万元缩减为14580万元，并将变更的该部分募集资金18000万元永久补充流动资金。

公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。

募集资金投资项目先公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19299.98万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天期投入及置换情况圆全专审字[2021]001537号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。

公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19299.98万元于2021年10月26日完成置换。

用闲置募集资金暂时不适用补充流动资金情况

1、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由公司全资子公司赛莱克斯国际和控股子公司海创微元共同实施，公司相关子公司在自主开发

项目实施出现募集资

及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作已同步获得开展，相关制造工艺已同步获得成功解决。

金结余的金额及原因

2、除募集资金投入部分外，与该募投项目相关的研发活动也获得日常商业活动及政府补助相关项目的支持，该项目综合所获支持金额高