证券代码：300460 证券简称：ST惠伦 公告编号：2026-055

广东惠伦晶体科技股份有限公司

关于对外投资设立全资子公司的进展公告

本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年6月24日

召开第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，同

意公司在上海设立全资子公司，具体内容详见公司2026年6月25日刊登于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于对外投资设立公司的公告》（公告编号：2026-040）。

一、对外投资的进展情况公司已于近日完成了上述全资子公司的工商注册登记手续并取得了上海市

奉贤区市场监督管理局核发的营业执照。现将有关信息公告如下：

公司名称：上海惠联互通电子有限公司

统一社会信用代码：91310120MAKJ2N8C3Q

法定代表人：李召华

注册资本：1000万人民币

公司类型：有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

注册地址：上海市奉贤区莘奉公路4869号1层（集中登记地）

经营范围：一般项目：电子元器件批发；电子元器件零售；移动通信设备销售；通讯设备销售；模具销售；电子元器件与机电组件设备销售；物联网技术研发；智能控制系统集成；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）二、备查文件

1、上海惠联互通电子有限公司营业执照。

特此公告。

广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

2026年8月4日