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惠伦晶体:关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告

深圳证券交易所 04-29 00:00 查看全文

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证券代码:300460证券简称:惠伦晶体公告编号:2025-026

广东惠伦晶体科技股份有限公司

关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告

本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月29日召开第五届董事会第六次会议及第五届监事会第五次会议,审议通过了《关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》。现将具体情况公告如下:

一、情况概述经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《广东惠伦晶体科技股份有限公司2024年度审计报告》,截止2024年12月31日,公司经审计的实收股本为28080.43万元,合并资产负债表中未分配利润为-38505.20万元,未弥补亏损金额为38505.20万元,超过实收股本总额三分之一。根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》相关规定,该事项需提交至公司股东会审议。

二、亏损原因

1、截至2024年12月31日,公司累计亏损金额38505.20万元;

2、报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润为-18897.75万元,主要原

因为:

(1)市场竞争激烈,产品销售价格持续低迷。报告期内,公司电子元器件

产品销售收入51851.74万元,销售量149668万只,销售量较上年同期增长了

42.52%;产品均价约0.35元,与上年同期持平,仍处于较低水平,导致毛利率

亦处于较低水平。

(2)根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关会计政策规定,基于

谨慎性原则,计提各项减值准备8092.19万元。

三、应对措施

1、深耕主营业务,提升核心竞争力

公司主要产品为 SMD 谐振器、TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器、OSC 振荡器,在国内具备量产优势。随着新兴技术的发展,如物联网、5G 通信、人工智能和自动驾驶等,对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。公司将继续深耕附加值较高的高基频、小型化 SMD 谐振器及 TCXO 振荡器、TSX 热敏

晶体等产品,不断完善产品种类、提升产品质量,以满足客户的不同需求。

2、优化体系建设,提升管理效率

公司将持续加强现代企业规范化管理体系建设,深入推进 6S 精益化生产管理。与此同时,运用 AI 助力,并不断完善公司内部控制建设,从采购、营销、生产、财务、IT、人力资源等环节为抓手,优化操作流程,提高企业运营效率。

3、紧跟市场需求,加速布局谋划

公司2025年将以改善生产经营为主要目标,密切关注市场动态,合理优化经营策略,深度整合渠道资源,加强市场拓展,提高营销效率,积极快速地响应客户需求,提升服务品质。客户方面,紧跟客户尤其是大客户的需求,致力于为客户提供更加满意的解决方案;人员管理方面,加强人才引进,激发组织能效,进一步推进组织优化与架构扁平,深度锻造组织韧性完善利益共享机制,进一步增强核心经营管理团队、营销团队与公司共同发展的价值理念。

4、强化内审监督,完善内控管理战略

在项目部、基地审计常态化的基础上,强化对新设项目经营风险的关注、监督、风险提示,确保新设项目风险审计全覆盖。同时,对重点项目部进行回头审计,夯实内审工作成效。结合合同审查、印章管理、审批程序核查等方面加强经营管理过程中的实质检查并开展监督评价确保经营管理合规、成本费用合理根据

公司经营现状,对公司重要业务制度及流程进一步修订完善,降低公司经营风险。

特此公告。

广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

2025年4月29日

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