4月14日有投资者向景嘉微(300474)提问：针对AI产业的快速变化，贵公司的产品迭代和技术研发是否具备足够的灵活性，能快速响应市场需求？

5月13日公司回答表示：您好，公司坚持“高性能GPU+边端侧AI SoC”双轮驱动，构建覆盖“云－边－端”的算力闭环，灵活调配资源应对不同场景需求。

边端侧：自研CH37系列AI SoC集成CPU、GPU、NPU，以高算力、低功耗特性快速适配机器人、AI盒子等多元化场景；诚恒微CH37系列产品目前正持续推进客户导入工作、小批量量产工作、完善配套软件开发与优化，以及销售推广活动。但相关的业务效果尚存在不确定性，暂不会对公司业绩造成重大影响，请投资者注意投资风险。

云端及渲染侧：公司将聚焦高性能GPU研发，采用新一代GPU架构，在渲染领域大幅提升图形处理能力和通用计算性能。同时，公司将着力构建完善的配套软件栈生态，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。通过软硬件协同优化，持续提升每瓦Token吞吐量，有效降低AI计算成本，加速高性能计算在各领域的规模化商用落地。

2026年第一季度研发投入同比增102.67%，通过引进高端人才，强化迭代能力，深化产业链合作等，来完善全栈解决方案，夯实国产化算力底座。以体系化的技术、资源与生态布局，确保敏捷响应市场变化。感谢您的关注！