AI PCB 全球核心厂商，进入营收业绩爆发期。胜宏科技实现PCB 全品类覆盖（PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA 等），具备70 层高精密线路板、28 层八阶HDI 线路板、14 层高精密HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板RigidFlex、10 层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78 层TLPS 研发制造能力。目前公司AI 算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球第一，服务器领域已实现6 阶24 层HDI 产品与32 层高多层批量化作业，并加速布局下一代10 阶30 层HDI 产品的研发认证，公司2025Q1 实现归母净利润9.21 亿元，同比增长327.96%；实现扣非净利润9.24 亿元，同比增长347.20%，高价值量产品的订单规模大幅增长，盈利能力进一步增强。

高阶HDI 全球龙头，受益服务器架构创新驱动PCB 量价齐升。根据Prismark，2024 年全球HDI 市场规模达125.18 亿美元，占比为17.02%，产值同比增长18.8%，2023-2028 年AI 服务器相关HDI 的CAGR 将达16.3%，为AI 服务器相关PCB 市场增速最快的品类。英伟达引领推动采用HDI 方案，GB200 架构更新拉动HDI 全面量价齐升。我们测算GB200 NVL72 内部单GPU HDI 价值量约为394美元，较H100 单GPU HDI 价值量提升298.7%。GB300 或继续引领PCB 板价值量升级。当前全球高阶HDI 产能稀缺，胜宏科技高端AI 数据中心算力产品5 阶、6 阶HDI 及28 层加速卡产品已进入量产，公司有望凭借领先的技术水平、生产良率（良率超80%）和快速交付能力在AI HDI 浪潮中占据高份额，实现快速成长。

完善高多层板布局，发展再添新动力。根据Prismark 数据，2024 年18 层板及以上高多层板产值同比增长40.3%至24 亿美金，增速领跑其他PCB 细分产品，预计2024-2029 年CAGR 达15.7%，中国CAGR 为21.1%。服务器平台升级对技术和装备的升级提出要求，多层PCB 随层数增长价格显著提升，根据捷多邦官网，14 层板单价为3106 元/平方米，是6 层板价格的2.4 倍，据Prismark 数据，18层以上PCB 单价约是12-16 层价格3 倍。我们认为由于14 层板以上的高多层板制造难度提升，价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32 层高多层的批量化作业，同时公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI 相结合的新技术，实现产品+客户双轮驱动成长。

盈利预测及投资建议：展望未来，我们认为公司高多层产品结构有望进一步优化，更高层数产品占比提升，成为公司营收业绩增长的又一支柱。同时公司新产品放量及HDI 与高多层新建产能爬坡（惠州工厂在现有产能基础上新扩50%HDI 和30%高多层，泰国工厂后续结合HDI 工艺的复合型高多层产能将投产，越南工厂规划布局HDI 产品），叠加全球头部客户示范效应下，全球市场进一步打开。预计公司2025/2026/2027 年分别实现营收201.21/281.97/345.68 亿元，归母净利润56/85/106 亿元，对应PE 为12.7/8.4/6.7x，看好公司全球高阶HDI 龙头地位，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期、数据测算误差。