国内高端PCB 龙头，多层板/HDI 板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为PCB 硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的技术与经验，公司多层板和HDI 板技术行业领先，目前24 层6 阶HDI 产品和32 层高多层板已实现大批量出货，并具备70 层高精密多层线路板、28 层8 阶高密度互连HDI 板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023 年，公司通过收购PSL 切入PCB 软板业务，形成“软硬兼具”的产品布局。

算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动PCB 行业快速增长，高附加值产品需求旺盛。服务器方面，算力需求增加带来AI 服务器中的PCB用量大幅提升，其中新增GPU 模组的相关PCB 产品会是主要价值增量，同时，AI 服务器高速传输需求和总线标准提高带动PCB 规格及材料双重升级。

英伟达GB200 系列的升级有望带动PCB 单机价值量进一步提升。汽车电子方面，汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车PCB 价值量显著提升，鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高，车用PCB 中高频PCB、HDI板、FPC 等中高阶PCB 应用不断增长。根据Prismark，2024—2028 年，全球PCB 行业产值将以5.4%的年复合增长率成长，到2028 年预计超过900 亿美元。随着电子产品对PCB 板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未来多层板、HDI 板、封装基板等高端PCB 产品的需求增长将日益显著。

公司在产品、客户、产能三端发力，AI 算力需求带来超预期增长空间。

产品方面，公司收购PSL 形成“软硬兼具”布局，随着公司产品结构不断丰富，有助于提升公司整体竞争力，并提升公司市场份额。随着高阶HDI 线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升，公司产品结构逐步优化。客户方面，公司紧密绑定优质客户，和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作，长期的合作基础为公司HDI 板进入大客户供应链建立壁垒，使得公司充分受益于英伟达AI 服务器出货量的快速增长。产能方面，公司积极完善产能布局，规划国内国外产能双重保障。

盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2025-2027 年归母公司净利润46.50/65.81/81.49 亿元， 同比增长302.8%/41.5%/23.8% ， 对应EPS 为5.39/7.63/9.45 元，PE 为18.6/13.1/10.6 倍。公司作为PCB 硬板龙头，受益于AI 服务器需求增长带来的高端PCB 需求增长，公司板顺利导入大客户并占据　　优势份额，首次覆盖给予“买入-A”评级。

风险提示：AI 算力需求不及预期风险；原材料价格变动风险；汇率波动风险；宏观经济波动风险。