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公司发布2025 年年报，2025 年实现营业收入192.92 亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12 亿元，同比增长273.52%。

投资要点

高端PCB 产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025 年，公司实现营业收入192.92 亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，毛利率35.22%，同比提升12.5pct。公司精准把握AI 算力迭代及数据中心建设升级带来的行业机遇，持续夯实全球高端PCB 领域技术壁垒，多款高端PCB 产品实现批量落地与规模化量产，推动产品结构持续向高附加值、高技术壁垒升级，高端产品占比稳步提升，驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。

强化技术壁垒，AI PCB 产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI 相结合的核心技术壁垒，具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6 阶24 层HDI 产品大规模生产，及10 阶30 层HDI与16 层任意互联（Any-layer）HDI 技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外，公司今年规划了不超过180 亿元的固定资产投资总额，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等，加速惠州+东南亚高端产能扩张，2026 年存量爬坡、2027 年新增放量，AI PCB 全球领先地位持续巩固，业绩高增确定性强。

盈利预测

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为326/533/779 亿元，归母净利润分别为88/150/233 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。