胜宏科技发布2026 年半年报。2026 年上半年，公司实现营收116.29 亿元，同比增长28.77%；实现归母净利润28.57 亿元，同比增长33.30%，实现毛利率33.33%，实现净利率24.57%。单季度来看，公司26Q2 实现营收61.1亿元，同比增长29.49%，环比增长10.7%，实现归母净利润15.68 亿元，同比增长28.29%，环比增长21.73%，实现扣非归母净利润11.61 亿元，同环比有所下滑。库存方面，公司二季度存货大幅增长约20 亿元，主要是公司积极备货，为下半年新产品大规模量产、快速交付做储备，公司原材料和在产品增加。整体来看，公司26H1 业绩增长受益于公司精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI 算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升。26Q2 毛利率承压主要受人员储备扩张及新厂房设备持续转固，折旧增加影响。

深耕算力市场，优质客户拓展顺利。26H1 公司新拓展客户数量超50 家，其中一半以上为AI 领域高端客户。一方面，公司依托与全球头部算力、通信等终端大客户的深度协同，在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进，市场影响力与行业话语权不断增强，高价值量业务占比持续提升。在ASIC 算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部分相关PCB 产品已实现量产。另一方面，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长，国内算力领域合作版图持续拓宽。公司将持续优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，巩固公司在高端算力PCB 领域的市场地位。

强化技术壁垒，巩固行业领先地位。26H1 公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI 相结合的核心技术壁垒，具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6 阶24 层HDI 产品大规模生产及16 层任意互联HDI 技术能力的企业。公司成功攻克30 层10 阶HDI、36 层14 阶HDI 核心制造工艺，高端高阶PCB 制程能力迈上新台阶。积极推进70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI 以及COWOP 先进封装基板技术落地，满足AI 算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB 量产需求。公司在AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。

盈利预测及投资建议：我们认为，伴随公司新产能释放和客户开拓推进，公司业绩有望迎来持续高增， 预计公司2026/2027/2028 年分别实现营收321/535/744 亿元，实现归母净利润89/159/225 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。