10月15日有投资者向胜宏科技(300476)提问：公司已突破高多层与高阶HDI结合技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，这一技术在全球范围内处于什么水平？相关专利布局是否形成技术护城河？

11月3日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！传统HDI的特点是短小轻薄，主要应用在消费电子等领域；AI类HDI主要支撑AI服务器、AI算力卡等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，因此生产高阶HDI需同时具备高多层的生产能力。公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。谢谢关注！