胜宏科技:胜宏科技投资者关系管理信息

证券代码：300476证券简称：胜宏科技

胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别?特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

□现场参观?电话会议

?其他

北京汉和汉华资本、霈杉（上海）私募基金、RBC GAM、

Universities Superannuation Scheme (USS)、Polar Capital、

Fiera Capital、Dymon Asia Capital (Dymon)、Landseer Asset

Management、TT International、OASIS、Polen Capital、参与单位名称及人员姓名

Veritas Asset Management、DE Shaw、HSBC Global Asset

Management、Allianz Global、FSSA Investment Manager、

Lazard Asset Management 等 18 家机构及 32 位个人投资者。

时间2026年06月29日

惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）地点股份有限公司

1、董事长：陈涛

2、董事、总裁：赵启祥

3、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶

上市公司接待人员姓名

4、资本市场部总监：周明达

5、投资者关系经理：王慧珍

6、投资者关系专员：汤佳怡一、投资者参观公司展厅、生产车间

二、互动交流环节具体情况如下：

投资者关系活动主要内容1、公司受到上游原材料涨价压力了吗？有没有顺价？

介绍答：公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上，公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。高端产品方面，公司前期量产产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。

一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运

营等多种措施，积极对冲成本波动影响，另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前 PCB产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。

价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。

2、公司在ASIC领域的客户布局、研发进展如何？答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。

目前公司已有部分 ASIC 相关 PCB 产品进行批量生产，业务进展顺利。3、公司未来AI PCB关键产品的进度如何？答：公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术

方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。

公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。

4、目前 PCB行业都在积极扩产，产能未来还会紧缺吗？

下游是否有充足的需求支撑？

答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对 PCB 的需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。

从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势。

当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。

从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。5、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增

加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。

从人员情况来看，公司员工数量从2024年底的1.3万余人增长至2025年底接近1.8万人，主要是为未来产能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看，公司持续加大研发投入力度，聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地，进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。

6、公司 mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？

未来可能还有什么相关规划吗？

答：公司在惠州配置了 mSAP车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前 mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。

此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预计相关 PCB产品价值量将有较大幅度提升。

7、公司厂房十、十一推进到什么步骤了，后续还会有十二、十三的工厂规划吗？

答：公司厂房十、十一目前正在加快建设，今年下半

年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。

结合 AI算力产业持续发展的趋势，公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内方面，除在建厂房外，后续将依照头部 AI算力及交换机客户需求计划新产能；海外端

持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设，满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进，持续保障超高多层、高阶 HDI、mSAP等核心产品产能供给，支撑公司长期业务增长。

8、公司订单及产能利用率情况怎么样？后续业绩如何展

望？

答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进