8月24日有投资者向光力科技(300480)提问：请问董秘，贵公司技术实力雄厚，是全球前三的半导体切割划片装备企业，拥有切割划片设备、空气主轴、刀片等核心零部件的完整产业链。产品进入盛合晶微等头部封测企业，下一步，贵公司如何拓展巩固半导体切割装备的市场占有率？

9月4日公司回答表示：感谢您的关注！公司将紧跟行业发展趋势和市场需求，以优质的产品服务好客户，提升产品的市占率；进一步丰富拓展产品线，满足客户多样化的工艺需求，为客户提供整体解决方案。同时，通过国内、国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，提高公司产品在海外市场的竞争力。结硬寨、打呆仗，以性价比高的产品和快速响应能力赢得更多市场份额。谢谢！