格隆汇2月3日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台表示,公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆,支持晶圆全切和DBG半切工艺,同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺,可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域,该设备已形成正式销售订单。此外,公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段。
光力科技(300480.SZ):应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段
格隆汇 02-03 14:54
光力科技 --%
格隆汇2月3日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台表示,公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆,支持晶圆全切和DBG半切工艺,同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺,可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域,该设备已形成正式销售订单。此外,公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段。
免责声明:用户发布的内容仅代表其个人观点,与九方智投无关,不作为投资建议,据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容,请勿添加发布内容用户的任何联系方式,谨防上当受骗。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜