光力科技：国产设备市占率提升，第三代半导体设备研发顺利
九方智投 2025-09-04
光力科技 --%
8月21日有投资者向光力科技(300480)提问：董秘你好！公司12英寸划片机8230及国产化软刀已进入头部封测厂，但2024年半导体业务收入同比下降20.68%。请问：当前国产设备市占率是否提升？第三代半导体切割设备（如碳化硅）的研发进度及客户验证情况如何？ 谢谢！
9月4日公司回答表示：感谢您的关注！2024年半导体业务收入同比下降主要受以色列地区冲突的影响，2024年度国产半导体设备交付量同比在提升，国产化设备市占率在提高。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用，6110还可用于陶瓷等材质的精密切割，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，也可以实现SiC晶圆的高效切割，谢谢！
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