9月18日有投资者向光力科技(300480)提问:董秘,您好!最近中国首台DUV光刻机开始测试了,对于公司的半导体方面的业务有没有积极的利好?公司的半导体是否间接适用于于光刻机方面?
9月29日公司回答表示:感谢您的关注!在半导体封装装备业务领域,公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材(刀片等)。公司产品与光刻机在半导体制造中属于不同工艺环节的设备。DUV光刻机的国产化进程将加快半导体全链条国产设备替代,提升半导体行业对国产化设备的信心,对公司半导体装备业务发展当然是利好的消息。谢谢!



