9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)半导体制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌对话环节，中微公司、日联科技等企业的嘉宾齐聚一堂，围绕半导体供应链国产化及生态建设等关键议题，为中国半导体产业发展建言献策。

作为半导体设备领军企业，中微公司资深副总裁、全球业务管理及刻蚀产品事业总部、EPI及D-RID PECVD产品部总经理丛海表示，中微公司始终构建开放、全球化且长期安全稳定的供应链体系。公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%，其中2024年同比增长44.7%。2025年上半年，公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.9%。其中，占公司收入75%以上的主打设备——等离子体刻蚀设备在上半年实现销售额37.81亿元，同比增长约40.1%。据介绍，这离不开国产零部件供应商的支持。中微公司与江苏神州半导体科技有限公司等国内供应商合作，成功攻克众多技术难题，保障国内大型半导体厂生产。

丛海介绍，未来5年，中微公司计划以市场与客户需求为导向，持续加大研发力度，并通过多元化方式助力国内零部件供应商成长，同时坚持自主知识产权保护，坚持“五个十大”的企业文化，贯彻“三维发展”立体生长策略，以“自强不息，厚德载物，攀登勇者，志在巅峰”的精神推动公司实现高速、稳定、健康、安全的发展。

日联科技研究院副院长孔海洋分享了日联科技在X射线检测设备领域的突破。自2012年起，公司投入数亿元，耗时近10年，联合高校科研机构，攻克X射线管的阴极、阳极等关键部件技术，实现工业X射线源100%国产化。未来，公司将遵循“纵向深耕，横向协同”战略，深耕X射线技术，同时整合多种检测方法，目标是从高端智能检测装备提供商转型为AI引领的智能解决方案提供商。

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(简称“托伦斯”)董事长钱珂回顾了公司多年来的发展历程，强调工艺积累的漫长与坚持的重要性。随着技术的不断创新和发展，托伦斯在客户的指导与支持下逐步成长。面对先进制程工艺要求高、可复制性难等多项挑战，托伦斯仍坚持加大研发投入、升级设备与培养人才，专注半导体领域，致力于为客户提供高性价比的关键零部件。

SMC自动化有限公司总经理马清海介绍，气动器件是半导体产业重要的核心零部件，SMC在全球及中国气动产业份额均超30%，公司的半导体业务销售占比达20%。目前，SMC中国团队坚持本土化运营，在中国市场加大产能布局与研发投入力度，以满足中国市场需求，全力支持国内半导体高端装备国产化。同时，他建议行业企业秉持长期主义，专注技术研发与制造工艺，加强产业协同与国际交流学习。

光力科技董事长赵彤宇表示，公司通过三次海外并购进入半导体领域，历经9年整合，在磨划抛设备领域稳步发展。未来，光力科技将继续补齐产品线，缩短与行业标杆的差距，同时拓展高精度零部件在多领域的应用，坚持“无业可守，创新图强”发展战略，持续加大研发投入，提升核心竞争力。

谈及电源的重要性，江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理朱培文将其比作半导体设备的“火花塞”。他表示，如今，神州半导体在国家政策与产业资本支持下，联合国内顶尖半导体设备厂商攻克技术难题。但是，行业仍面临研发投入大、晶圆厂测试时间有限等挑战。

朱培文认为，半导体国产化浪潮时不我待，早一日完成研发突破，就意味着早一日实现我国半导体产业的安全自主。未来需加大资本与人力投入，用更大的努力、更快的速度，缩短验证周期，推动核心要件量产、跨代研发、生产品控国际化与服务本地化，面向全球市场创造价值。