证券代码：300480证券简称：光力科技

光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260507

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会√路演活动

类别√现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）博时基金；交银施罗德基金；创金合信基金；信达澳亚基金；国源参与单位名称信达资本；开源资管；善思投资；天辰元信基金；天风证券；华福证券；赵广义。

时间2026年5月6日、2026年5月7日

地点公司郑州航空港厂区2号楼会议室、深圳

总经理、董事：胡延艳上市公司接待人

董事会秘书：吕琦员姓名

证券事务代表：关平丽

管理层介绍了公司2025年度及2026年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了2026年5月7日天风证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：

1、公司2026年一季度收入中半导体业务和安全生产类业务占比？

一季度毛利率下降是否主要是半导体业务放量导致？

答：2026年一季度，公司半导体业务占比较2025年进一步提升；

投资者关系活动

在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为主要内容介绍公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提升。

2、公司机械划片机势头非常好，下游主要是哪些需求贡献了增长？

目前看对国际头部企业的替代比例会大幅提升吗？

答：2025年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半，大客户的扩产需求相对较大。同时，受益于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产半导体业务发展较快。公司将通过提升现有产能的生产效率以及加紧建设航空港厂区二期项目以更好的满足客户的交付需求。同时，公司保持积极的研发投入，对标国际领先企业，进一步丰富半导体装备产品线，持续增强公司市场竞争力。

3、公司激光开槽、激光隐切设备、研磨、研磨抛设备的最新进展

情况？

答：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

4、公司半导体业务是否已实现扭亏为盈，盈利能力改善的核心驱

动因素是什么？

答：随着国产半导体业务的持续放量，公司半导体业务已经实现扭亏为盈。

5、公司 2025 年半导体业务毛利率为 39.35%，且 2026 年 Q1 总体

毛利率进一步下降，请问毛利率承压的主要原因是什么？未来是否有回升空间？

答：2025年公司半导体业务毛利率承压的主要原因有：海外子公

司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升；不同型号产品出货量改变，收入结构变化也影响了毛利率。2026年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提升。公司物联网业务毛利率保持稳定；随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自

研核心零部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升。

6、公司新产品研磨减薄机、研磨抛光一体机应用场景有哪些？

答：公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230适用晶圆等产品研磨（减薄），可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺，晶圆级Fan-out 研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机 3330 可以实现晶圆的背

面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力，可用于12寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。7、公司半导体业务收入占比已超 50%，公司怎么看待物联网业务的发展？

答：物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力，受煤矿国补资金政策调整的影响，公司物联网安全监控业务营收2026年一季度有所下降。公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优势的基础上不断推出新产品，推动公司物联网安全监控业务实现稳步发展。

附件清单（如有）无日期2026年5月7日