【通合科技：拟发行可转债募资不超过5.22亿元】财联社8月29日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
通合科技：拟发行可转债募资不超过5.22亿元
财联社 08-29 20:22
通合科技 --%
【通合科技：拟发行可转债募资不超过5.22亿元】财联社8月29日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
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