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润欣科技:2026年5月15日投资者关系活动记录表(2025年度业绩说明会)

巨潮资讯网 05-15 00:00 查看全文

证券代码:300493证券简称:润欣科技

上海润欣科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

(2025年度业绩说明会)

编号:2026-001

?特定对象调研?分析师会议

?媒体采访□业绩说明会投资者关系

活动类别?新闻发布会?路演活动

?现场参观?其他(请文字说明其他活动内容)参与单位名称及人员姓线上参与公司2025年度网上业绩说明会的全体投资者名

时间2026年05月15日15:00-17:00

地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动

董事长郎晓刚先生,独立董事张育嘉先生,董事会秘书庞军先生,上市公司接待人员姓名财务总监孙剑先生

上海润欣科技股份有限公司(本文简称“公司”)于2026年5月15日(星期五)下午15:00-17:00通过“价值在线”举办2025年投资者关系度业绩说明会,本次业绩说明会采用网络互动方式举行,业绩说活动主要内

容介绍明会问答环节主要内容如下:

Q1:(1)海普存储自产DDR5/SSD:出货量、客户认证、2026年放量计划?(2)AI眼镜项目:量产进度、与字节/小米合作、

何时贡献营收毛利?(3)2026年一季度毛利率下滑原因及全年提

升目标?

答:你好,公司关注AI眼镜、语音卡等端侧AI智能终端的发展机会,并围绕低功耗主控SoC、智能音视频传感器及相关SDK方案持续布局。目前相关业务处于客户方案开发、样机验证及量

1产导入过程中。关于投资者关注的具体客户合作、量产节奏及订单情况,涉及客户商业安排和信息披露规则,公司不便对客户和具体项目作出确认或预测。若相关事项达到信息披露标准,公司将及时履行披露义务。从业绩贡献看,AI眼镜等新型AI终端仍处于产业发展早期,对公司收入和毛利的贡献存在不确定性。公司将继续发挥在芯片分销、方案设计和JDM服务方面的优势,积极把握端侧AI终端带来的业务机会,努力提升相关业务的规模和盈利能力。谢谢。

Q2:请问今年的分红计划?

答:尊敬的投资者,您好!公司2025年度利润分配预案为:

以截至目前公司总股本512521047股为基础,向全体股东每10股派发现金股利0.20元(含税),共分配现金股利10250420.94元(含税),不送红股、不进行资本公积转增股本,剩余未分配利润结转以后年度。2025年度,公司累计现金分红总额为17943734.77元(含已实施完毕的2025年度中期分红及本次拟实施的2025年度分红),占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.49%。感谢您对公司的关注!Q3:数字通讯芯片及方案增长最快,今年还能保持高增速

吗?

答:2025年公司无线连接与系统方案增长较快,主要得益于公司在低功耗主控SoC和系统级应用方案方面的业务增长,也反映出市场对端侧AI化、低功耗连接和场景化方案的需求持续提升。

2026年,公司围绕AI音视频终端、AI语音卡在端云一体化上的新

产品机会,推动从单一芯片分销向“芯片+模组+方案+JDM服务”延伸。公司对该业务的高增速持积极态度,具体增长会受到客户项目量产进度和新技术结构变化等因素影响。公司将努力把新的产品机会转化为收入增长和盈利能力提升。谢谢。

2Q4:汽车电子业务增长明显,今年客户和订单拓展情况怎么

样?

答:汽车电子是公司重点关注的方向之一。2025年该业务增长较快,主要来自公司在功率器件、模拟器件、分立器件上的产品布局和车载客户服务的多年积累。2026年公司会继续推进汽车电子、工业控制和新能源等客户及项目拓展。谢谢。

Q5:今年研发投入方向?

答:你好,根据年报披露,公司研发投入将继续围绕自身的优势细分领域展开,重点聚焦低功耗主控SoC、智能音频传感及系统级应用方案。从研发结构上,公司研发从之前做芯片驱动、嵌入式、BSP集成,逐渐转向围绕平台/SDK集成 提供客户量产交付能力。谢谢。

Q6:今年新客户拓展顺利吗?

答:总体来说,公司的新客户拓展进展顺利。公司围绕端侧AI新产品机会、海外品牌等方向,持续加强客户开发和项目导入。

部分项目目前处于客户认证、和量产导入过程中,后续将根据客户的市场节奏逐步推进,争取实现营收增长和盈利提升。谢谢。

Q7:有什么新品落地吗?

答:你好,今年公司的新产品落地,主要围绕一个方向:端侧AI带来的新终端机会。谢谢。

Q8:海外市场发展如何?

答:尊敬的投资者您好,针对海外市场发展,公司已经规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储”的供应链架构,平衡地缘关税与汇率风险,提升公司主营业务的核心竞争力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素,公司将进一步完善区域协同和风险分散机制,提升主营

3业务韧性和持续经营能力,感谢您对公司的关注。

Q9:咱们这个行业竞争压力大吗?

答:谢谢关注,半导体芯片行业,谁都不容易!公司会努力在竞争压力中提升自己的生存能力和盈利能力,体现出公司从“芯片技术销售”,向“芯片+方案设计+JDM交付”转型升级的产业链价值。

Q10:今年海外市场会加大拓展力度吗?

答:海外市场拓展是公司今年的重点工作之一,公司将围绕海外销售渠道、产品认证与专利池,积极推进海外新型终端客户开发和项目落地。谢谢。

关于本次活动是否涉及本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

应披露重大信息的说明附件清单(如无

有)日期2026年05月15日

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