上海润欣科技股份有限公司

2025年度董事会工作报告

一、2025年度公司经营情况

公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控 SoC芯片和传感器

件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的 IC产品和 IC解决方案提供商。

目前公司主要的 IC供应商有 Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、

Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是 IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

报告期内，公司在 AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5556.50万元，较去年同期增长61.05%。

AI端侧布局持续深化，智能终端与 JDM模式打开新的业务空间随着人工智能技术由云侧训练和 AGI 能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI 眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对 SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和 AI端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧 JDM”的业务主线，持续加强在 AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统 IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。

报告期内，为增强公司 SoC 主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托 PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等

1领域开展 IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和

系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在 AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作，为重点客户定制 Holacon WB01-L、AI智能语音夹、AI 眼镜 SoC芯片及相关组件方案，并围绕 RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展 JDM（联合设计制造）。公司积极拓展 JDM业务模式，在产品定义阶段与客户深度协同，围绕 AI眼镜、智能音视频终端、边缘 AI模组等方向共同设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM 模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接和产业化落地能力。

二、公司董事会日常工作情况

（一）董事会的会议情况及决议内容

2025年度，公司董事会共召开了三次会议，具体情况如下：

序会议名称会议时间会议议案号

(1)《关于2024年年度报告及其摘要的议案》

(2)《关于<2024年度总经理工作报告>的议案》

(3)《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》

(4)《关于<2024年度财务决算报告>的议案》

(5)《关于<2024年度利润分配预案>的议案》(6)《关于授权董事会制定<2025年中期利润分配方案>的议案》第五届董事(7)《关于<2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告>

2025年4

1会第六次会的议案》

月24日

议(8)《关于<2024年度内部控制自我评价报告>的议案》

(9)《关于2024年度审计报告的议案》(10)《关于董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履行监督职责情况的报告的议案》(11)《关于对会计师事务所2024年度履职情况的评估报告的议案》

(12)《关于续聘2025年度审计机构的议案》

(13)《关于向银行申请综合授信额度的议案》

2(14)《关于为全资子公司及全资孙公司提供担保的议案》

(15)《关于2024年度计提资产减值准备及核销坏账的议案》

(16)《关于开展外汇套期保值业务的议案》

(17)《关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告的议案》

(18)《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》

(19)《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》

(20)《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》

(21)《关于变更注册资本及修订公司章程的议案》

(22)《关于<2025年第一季度报告>的议案》(23)《关于修订公司<内部控制评价管理制度><内部审计工作制度>的议案》

(24)《关于制定<舆情管理制度>的议案》

(25)《关于制定<会计师事务所选聘管理制度>的议案》(26)《关于召开2024年度股东大会及提请股东大会审议事项的议案》

(1)《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》

(2)《关于<2025年中期利润分配方案>的议案》(3)《关于<2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》

第五届董事2025年8(4)《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予限制性

2会第七次会月27日股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》议(5)《关于调整公司2024年限制性股票激励计划首次授予限制性股票回购价格的议案》(6)《关于回购注销2024年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》

(1)《关于<2025年第三季度报告>的议案》

第五届董事2025年(2)《关于2025年前三季度计提资产减值准备的议案》

3会第八次会10月24(3)《关于修订<公司章程>的议案》

议日(4)《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》

(5)《关于召开2025年第一次临时股东大会的议案》

（二）董事会对股东会决议的执行情况本年度，公司董事会严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章程》的规定履行职责，严格按照股东会的决议及授权，认真执行了股东会审议通过的各项决议。

三、公司未来发展的展望在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。

31、顺应 AI智能从云端向终端延伸的发展趋势，持续布局新一代 AI终端入

口随着大模型能力不断提升，AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+边缘感知+端侧响应”的协同架构。公司认为，未来 AI 智能的重要入口将不再局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰获取信息并提供持续服务的 AI终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口，相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服务等能力。公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频 SoC、传感器及模组方案等方面的技术积累，重点面向 AI穿戴、智慧养老、家庭陪伴、安防监测及移动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融合落地，增强公司在新一代 AI终端领域的方案平台能力和产品协同能力。

2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进，提升从芯片、器件导入到方案赋能

的能力层级

当前 AI产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间的协同不断加强，产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未来半导体分销及方案服务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户应用场景的理解能力、JDM能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合优势，强化 Design-in和 JDM能力，推动业务由单一 IC产品销售向模组、参考设计、系统方案和产品协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力，提升公司在产业链中的参与深度和附加值。

3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势，推动主营业务升级和长期稳健发

展

公司判断，AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大量基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信

号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态感知能力加快进入各类终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重

4要性将进一步提升。

公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器件、存储器件等产品在业务中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同时，继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作，增强供应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力。

润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。

上海润欣科技股份有限公司董事会

2026年4月24日

5