证券代码：300496证券简称：中科创达
中科创达软件股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-002
投资者关系活动□特定对象调研□分析师会议
类别□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）东方财富吕林中债信用张彬参与单位名称及上海于翼刘荟信达证券庞倩倩人员姓名上海泾溪吴克文汇丰前海张恒建信养老陶静华创证券杜郁坤
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上市公司·中科
创达(300496)参会的投资者及相关方
时间2024年03月20日-22日地点电话现场
上市公司接待人 董秘、CFO 王焕欣
员姓名 董事长助理 投资总监 Rick MI
一、2023年业绩总结
2023年度是公司关键的战略转型期，公司自年初开始制定战略转
型策略及明确经营目标，将重要的资源投入到核心客户上，聚焦于面向未来的产品和研发上。报告期内公司实现营业收入52.42亿元归属于上市公司股东的净利润4.66亿元出现了同比的下滑但经营活
动产生的现金流量净额7.55亿元，较上年同期增长51.89%。
智能汽车整体增速保持30%的水平。软件价值依然凸显软件是决胜智能汽车赛道的关键核心。智能物联网和智能手机业务尽管有波动但随着端侧智能发展以及像 AI 手机 AI PC 产品的持续迭代更新 将推
动这两项业务的持续增长。净利润方面，2023年有1.12亿元的应收账款坏账和毛利率影响。在创新平台方面的投入导致2024年毛利率有所投资者关系活动下降在新平台上的开发项目属于早期尚未形成规模化效应。随着新主要内容介绍平台的推进未来可以看到毛利率的恢复和改善空间。
公司2023年度研发投入14.58亿元主要集中在整车操作系统、工
业机器人、端侧智能的创新业务方向上的战略投入并且在上述产品开
发上都实现了关键进展，2024年将进入投资回报期。
新一代智能化浪潮，不仅开启了人工智能重新定义一切的计算革命，并且推动操作系统+端侧智能的价值提升到前所未有的高度。经过
2023年的战略转型和升级发力于第二增长曲线(现有业务+端侧智能)
以及第三增长曲线(端侧智能+创新业务)沿着全球化布局、数字驱动、提供领先智能操作系统及端侧智能产品和技术的公司的目标不断奋斗前行。
二、问答1.公司在年报中提到“智能驾驶的软件收入实现营业收入1.82亿元，取得历史性突破”。公司如何看待关于自动驾驶以及公司布局的整车操作系统的发展？
答:自动驾驶经历了一段产业的发展如今迎来了新时刻。近日，特斯拉在自动驾驶领域取得了重大飞跃，发布了 FSD Beta v12.3 更新 是完全基于端到端神经网络的解决方案，旨在模拟更自然、更人性化的驾驶。
自动驾驶的核心是软件。公司的核心基因也是以操作系统为核心的平台技术能力。随着芯片的集成度越来越高在芯片架构上形成全功能软件平台结构的灵活性和功能扩展性并且从核心的软件能力出发形成软硬一体的整合。公司自主研发的行泊一体智能驾驶域控制器RazorDCX Pantanal 已经完成实车验证。同时 由于积累了座舱软件平台自动驾驶软件平台的能力在面向最终走向高度集成的“中央计算＋区域控制”的中央集中式架构中整车操作系统的核心竞争力就可以完全打通。因为座舱和智驾对系统要求的差异，前者注重人机交互，后者则更注重实时性、安全性而实现中央集中式架构的整车操作系统
需要具备复杂且强大的软件开发工程实力、技术实力、创新实力、软硬
件跨界等综合实力。所以 从智能座舱 OS、智能驾驶 OS 到新一代整车操作系统和 HPC 的全系列产品以及技术覆盖 是公司坚定战略投入，并致力于成为中央计算领军者的核心基础和战略路径。
2.公司如何看待关于2024年的业务预期以及投入能够产生的回报
答:当前的智能化产业趋势发展迅猛产品和技术迭代非常迅速。产业界所关注的 "加速计算" 以及高通最新发布的"通过 NPU 和异构计算
开启终端侧生成式 AI" 都说明了软件系统的核心价值。同时 随着计算架构的不断发展围绕操作系统智能化最新芯片架构的端侧产品将会不断涌现。都会带来软件研发需求和产品迭代升级需求的持续扩展。基于这样的计算架构发展趋势以及软件为核心的产业需求公司作为操作系统和端侧智能的产品和技术厂商在产业链中的机会和未来空间将非常广阔。
再从产品的推进节奏来看。在智能手机领域 2023 年谷歌推出以 AI为核心构建的手机 Pixel 8。高通刚刚推出的第三代骁龙 8s 移动平台 为更多 Android 旗舰智能手机带来全新的性能和体验。AI 手机的出现 将推动手机研发的新兴需求。同时公司拓宽与鸿蒙合作领域，将深度参与研发，抢占技术战略高地，成为鸿蒙生态重要合作伙伴；
在智能汽车领域 中科创达“滴水 OS”整车操作系统的发布是一个重要里程碑。凸显了公司已经完整搭建起了涵盖“底层芯片-操作系统-上层应用-云端管理”的完整产业生态圈并且打通了从智能座舱
OS、智能驾驶 OS 到新一代整车操作系统和 HPC 的全系列产品以及技术覆盖。将进一步推动智能汽车业务的发展；
在智能物联网领域可以看到端侧智能在加速智能终端设备的快速更新换代。随着高通、Intel 等芯片厂商陆续发布具有更高算力并支持生成式 AI 的终端芯片，AI PC 时代将为物联网带来新的增量。另外搭载了尖端的高通 XR2+平台 MR HMD Pro 产品推出; 端侧智能算法的视频会议一体机新品发布; 车载+物联网产品融合的跨界产品等也将推动物联网业务的持续发展。
另外公司布局的机器人产品主要是面向工业领域的移动机器人
（AMR、无人叉车、多关节复合机器人）全系列产品 并且已在汽车及
零部件、锂电、3C、食品及饮料等行业形成落地应用。公司正在积极推动人形机器人产品和技术的发展战略，实现人形机器人的技术成熟度与市场商业需求。
3. 公司提到“端侧智能”的发展和布局 从具体的品类来看 AI PC 厂
商在进行的产品布局中公司参与了哪个环节如何看到价值量的提
升以及未来1-2年内的产业发展趋势如何
答: 随着更高算力 PC 芯片的推出，硬件基础已准备就绪。而系统及软件应用的性能体验及流畅度，是所有 OEM 厂商打造产品差异化的重要环节。AI PC 作为新兴品类 将发挥公司在软件和芯片平台 软硬一体方面的综合优势作为“端侧智能”具体落地的场景和产品迭代。
公司的 AI PC 解决方案包括硬件开发板、参考设计，Windows 系统的调优适配，端侧量化裁剪后的端侧智能及私有知识库、壁纸随心换、邮件回复自动生成、编码助手等多款应用，使 OEM 厂商可以快速推出功能全面且性能卓越的 AI PC。
AI PC 带来软件价值量的提升。“异构计算”和”混合 AI”为 PC带来了前所未有的计算能力和智能化水平不仅体现在硬件的强大性能上，更重要的是体现在软件的系统优化和价值提升。在软件的赋能下终端设备能够本地处理更加复杂的智能化任务，比如实时语音识别、图像处理和自然语言理解等，大大提升了用户体验。同时端侧处理提高了应用的实时性和可靠性从而促进端侧设备执行更高效的智能化运算和应用。
根据高通最新发布的"通过 NPU 和异构计算开启终端侧生成式AI" 以及联想集团与 IDC 联合发布了首份《AI PC 产业（中国）白皮书》，都阐述了计算架构的发展 以及 AI PC 的发展预期。公司将和生态合作伙伴一起 发挥自身软件和软硬一体整合能力 推动 AI PC 产业的产品和技术进步。
4.现在有很多车厂在自己投入研发公司和车厂如何合作如何看待
车厂自研的趋势
答:现在很多厂商都在积极地进入到智能汽车领域对于智能汽车产业的快速发展和繁荣是重要的推动力对于公司来说也都是促进作用。软件给整车带来的价值越来越大公司开放中立的角色决定了和这些产业网中的厂商都有着非常好的合作关系而不是形成直接的竞争。
另外全行业需要一个共通的平台在这个共通平台上形成整个应用的互联互通。第二是汽车软件核心价值凸显软件复杂度高。车厂很难将所有软件全部自己承担依然需要一个平台型的公司来共同开发。第三是效率和能力的要求。公司作为全球领先的智能操作系统厂商，积累了丰富的开发经验和能力不断推动提升研发质量和效能。公司在智能汽车领域有很多全球的客户并进行深厚的共同开发合作。比如公司先后与大众 CARIAD 成立合资公司，与马自达成为战略合作伙伴等。
5.公司为什么要进入工业机器人领域有在布局人形机器人领域吗？
答:现今机器人产业界已经形成通用机器人操作系统的雏形软件定义
机器人正在发生。原来传统的功能性机器人主要靠的是高性能 CPU、小算力 GPU，多种算法模型融合产物。随着大规模算力不断投入适用，使得 Transformer 结构模型能够更好和更快捷的实现多传感器融合、多
参数算法模型的应用，可以通过一个模型实现多任务、数据标注简单易用、数据可以自主学习软件产品快速迭代。公司可以将在操作系统和端侧智能领域丰富的积累在机器人领域进一步复用并发挥实现机器
人硬件、软件、算法模块化和平台化。
如今 机器人产品主要是面向工业领域的移动机器人（AMR、无人叉车、多关节复合机器人）全系列产品并且正在布局人形机器人领域
通过在工业移动机器人技术和产品端的不断积累及应用，支撑未来的人形机器人技术、产品和场景应用上开发。通过公司在工业移动机器人核心技术和核心部件供应链体系上布局及积累，足以支撑未来公司在人形机器人上的产品研发。
6.物联网产品品类众多市场比较碎片化。公司如何面对这一市场的挑
战和未来
答:公司可以依托操作系统技术和硬件通用模块技术，为众多的物联网企业提供符合自身需求的模块产品、端侧智能和设计服务。
物联网的特点属于长尾市场。尽管把长远模式跑出来很有挑战但一旦长远模式建立，覆盖了深度垂直的客户，就可以确立核心的竞争优势和壁垒以及稳定的业务流。面对智能物联网的分散场景市场值得长期投入，也是公司长期布局的创新增长点。
公司将新型物联网技术、人工智能、边缘计算、云计算等技术在操
作系统层进行深度融合在不同算力平台上实现系统优化，助力不同品类的智能产品。同时面向物联网市场的复杂多样设备品类多，客户需求分散等特点不断投入并加速产品和技术创新推动整个物联网走向高度智能化和高性能计算的全新计算平台。以软件为核心并整合软硬一体的能力应对无限长尾市场。
7. HPC 舱驾一体的产业落地节奏如何？
答: 公司发布的“滴水 OS”整车操作系统是“舱驾一体”的软件架构
的核心 同时 也已经构建面向中央计算的单 SOC 舱驾融合域控制解决方案支持跨越不同芯片平台的软硬一体化产品协同部署数字座
舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能。
汽车的整体架构正在从域架构向舱驾泊融合架构演进。随着大算力芯片的多元化发展，为 AI 算法、3D 渲染等带来了新可能；4G/5G通信技术的高速发展，为万物互联贡献了新动力。新技术的迭代推动舱驾融合的快速发展的同时，降低软件集成和长期维持的成本，也成为车企希望实现中央计算的主要推动力量。全球主流车厂纷纷布局，从分布式架构过渡到域集中架构。预计到2025年，全球主流车厂将陆续采用“中央大脑”架构，将呈现出2025年-2030年的产业结构图。
公司的舱驾融一体的产品和方案正在和客户及产业链的合作伙伴一同推进产业的发展。
8.座舱内的端侧智能化进展如何收费模式如何
答:随着汽车芯片、语音交互、汽车系统等软硬件技术水平快速迭代，汽车座舱的智能时代的液晶仪表、中控大屏娱乐系统等不断丰富智能座舱作为人机交互的入口依然有丰富的创新场景也是当下主机厂关注和投入的关键领域。
智能座舱从功能层面上呈现出独特的第三空间、汽车部件智能化、交互友好化与整车场景化。智能座舱发展的关键趋势是融入到舱驾一体的系统架构中。
如今公司已经将端侧智能技术，通过边、云协同，重新定义汽车的“云脑”与“车脑”，为智能座舱创造了全新体验 实现了 Rubik Creator、Octopus、VPA 等端侧智能产品模块应用到座舱领域，赋予座舱拟人化、知识学习、多模态感知、场景推荐、端云结合五大核心能力。
随着用户交互方式的改变，未来汽车座舱会逐步去 App 服务化，生态 App 以 SDK 的形式提供信息和原子服务，特别是在自动驾驶、地图、语音等汽车主场景中。车机智能助手将会根据具体的事件通过语音输入即时生成想要的内容，包括 AI 生成的图形。
预计在今年 4 月车展上，VGUI 产品将正式发布。这项功能融合了端侧智能、UIUE 引擎、HMI 框架等多项技术，将会成为座舱智能和汽车 HMI 的一项大的变革。
智能座舱的收费模式包括软件开发和 IP 授权。
9. AIPC 目前的进展情况和产业预期
答: 关于 AIPC 的产业趋势和预期 在《AI PC 产业（中国）白皮书》中
都详细阐述了 AI PC 的发展。面向 AIPC 的产业发展 公司将提供 AIPC端侧品类的整体解决方案 在今年内 AI PC 相关的产品方案 生态合作等将陆续落地。
附件清单（如有）无日期2024年3月24日
