行业近况

2024 年OFC大会于3 月24 日-3 月28 日在美国举行，根据官网信息，OFC 2024 共有超13000 名参会人，参展企业数量达到631 家，是全球规格最高的光通信及网络展会之一。本次OFC展会中，国内头部光通信企业纷纷参展，海外科技龙头也在展会中演示最前沿的技术。百舸争流之下，新兴的产业方向加速涌现，从1.6T到硅光、从CPO到OIO，我们认为光通信产业正在AI新浪潮的催化之下加速迭代。

评论

1.6T升级确立，硅光与LPO商用日臻成熟，LRO/TRO或成为新的分支方向。

本次大会中，多家参展商展示出最新的1.6T光模块产品，结合此前英伟达GTC大会信息，我们维持1.6T数据中心网络将在2025 年加速落地的判断。

技术路径上，硅光、LPO日臻成熟，旭创演示了1.6T LPO模块、使用了自研的硅光芯片；光迅科技、华工正源推出1.6T硅光方案；新易盛展示了800GLPO模块、硅光芯片实现单通道200G；天孚展出了800G/1.6T配套的高速光引擎；Marvell展出了业界首款5nm的3D硅光引擎，可支持32 个200G通道。我们认为，LRO/TRO或将成为新分支，这两个概念相近，都是在发射端使用DSP、而在接收端取消DSP的新型方案，Marvell展出了业界首款5nm的发射端800G PAM4 DSP，配合着接收端仅使用TIA，Marvell认为TRO模块相比传统方案可节约40%的功耗，同时可改善LPO方案误码率较高等问题；立讯在Arista交换机上演示了800G LRO产品。

聚焦CPO&OIO，硅光新应用空间逐渐开启。CPO一直以来是产业关注的长期方向，博通已向客户交付了业界首款51.2Tbps的CPO模组Bailly，该产品将8 个基于硅光子的6.4Tbps光学引擎与博通StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起，与可插拔方案相比，使光互连的功耗降低了70%。

基于硅光技术的OIO（In-Package Optical I/O）旨在解决计算芯片间的互联问题，核心是将硅光芯片与计算芯片封装在一起，实现芯片间光学互联。Intel展示了自己的第一代光计算互联（OCI）芯片组，与CPU共同封装，双向带宽达到4Tbps。Ayar Labs展出其第二代SuperNova，可以实现16 Tbps的双向带宽。我们从OFC 2024 中观察到产业对OIO的关注度提升、产业推进节奏有所加速。我们预计短期C2C互联方案仍会以电连接方式为主，长期OIO方案成熟度提升后，光/电互联方案或将共存，负责不同成本-性能平衡的应用场景。

估值与建议

我们维持覆盖公司评级和盈利预测，建议关注在光通信产业新变革中积极挖掘价值增量的优质企业，包括中际旭创、新易盛、天孚通信（未覆盖）、博通、Marvell（未覆盖）、华工科技（未覆盖）等。

风险

AI对硬件行业拉动的可持续性不及预期；硅光等新兴技术发展不及预期。