1月26日有投资者向昊志机电(300503)提问：在芯片制造领域，公司的芯片减薄机主轴、划片机主轴如何通过AI技术提升性能？在HBM堆叠技术中的应用进展如何？

2月2日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司作为高端装备核心功能部件的专业供应商，已成功开发并量产专用于芯片减薄机、划片机等半导体关键设备的高精度主轴，我们将持续投入研发，紧跟前沿技术发展，提高产品精度、稳定行和可靠性，为智能制造发挥更重要的作用。感谢您对公司的关注与支持。