4月6日有投资者向世名科技(300522)提问：世名科技招聘球硅材料表面修饰研发技术经理，球硅材料表面修饰后球硅可用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill） 等半导体封装材料，增强可靠性。请问公司涉足研发球硅材料表面修饰会不会影响公司碳氢树脂的业务进度？谢谢
4月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！上述两者研发资源分开配置，互不影响。感谢您的关注。
世名科技：研发资源分开配置，互不影响
九方智讯 04-27 11:30
世名科技 --%
4月6日有投资者向世名科技(300522)提问：世名科技招聘球硅材料表面修饰研发技术经理，球硅材料表面修饰后球硅可用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill） 等半导体封装材料，增强可靠性。请问公司涉足研发球硅材料表面修饰会不会影响公司碳氢树脂的业务进度？谢谢
4月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！上述两者研发资源分开配置，互不影响。感谢您的关注。
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