5月28日有投资者向世名科技(300522)提问：董秘您好。当前先进封装是半导体最热赛道，AI芯片爆发带动导热界面材料（TIM）、底部填充胶、固晶胶等封装材料需求井喷，公司有一项"用于GaN HEMT的导热UV胶"专利，涉及金刚石镀铜导热填料。请问：
1、这款导热UV胶属于芯片级TIM材料，目前性能参数和验证进展如何？
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司导热UV胶处于开发阶段，核心是解决金刚石难以粘接的问题。感谢您对公司的关注，谢谢！
世名科技：导热UV胶处于开发阶段，解决金刚石粘接问题
九方智讯 06-24 11:30
世名科技 --%
5月28日有投资者向世名科技(300522)提问：董秘您好。当前先进封装是半导体最热赛道，AI芯片爆发带动导热界面材料（TIM）、底部填充胶、固晶胶等封装材料需求井喷，公司有一项"用于GaN HEMT的导热UV胶"专利，涉及金刚石镀铜导热填料。请问：
1、这款导热UV胶属于芯片级TIM材料，目前性能参数和验证进展如何？
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司导热UV胶处于开发阶段，核心是解决金刚石难以粘接的问题。感谢您对公司的关注，谢谢！
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